Добрый день!

Вопрос по поводу трассировки BGA.

Есть BGA-корпус. Есть сигнальные выводы (данных, адреса, контрольные и т.д.) и есть выводы питания. Можно ли делать отводы от КП питания и сигналов разной ширины? Например мне нужно для шины данных ширину дорожки 0.1, а для питания я так понимаю чем шире тем лучше, поэтому возможно сделать отводы 0.127 или 0.254.
Или всё-таки все отводы должны быть равной ширины? Ещё слышал, что если отвод шириной 50% от диаметра КП, то это упрощает технлогию изготовления?

Спасибо!

Отводы можно делать разной толщины, если ширина не очень большая то установку BGA корпусов можно делать в любой печи. В принципе делают КП даже залитыми полигонами, но для этого нужна многозоновая печь и правильный подбор профиля пайки.

0,1мм на топе не очень хорошо, хотя я не знаю структуры платы и материала.

Делать можно. Насчет упрощения технологии не скажу - это лучше спросить у производителя.

А чем плохо 0.1 на верхнем слое?

Конечно от производителя зависит, но при травлении дорожка травиться не как прямоугольник, а как трапеция. Все зависит от толщины финишного покрытия ПП. Если взять 18-тимикронную фольгу при сквозных переходных минимальная толщина финишного покрытия ПП на верхнем слое будет от 0,03 до 0,045мм. Это сопоставимо с шириной дорожки. Надо узнать у производителя ПП - возьмутся ли делать такую плату.

Для любых корпусов BGA (да и вообще всех SMD компонентов) важна симметрия сил, воздействующих на элемент при пайке. Это достигается только симметричностью выхода из площадок, причем не только направлением, но и шириной проводника. Не спроста всегда рекомендуют корпус BGA разделить на 4 зоны и выходить из каждой под 45 град наружу. Некоторое незначительное искажение сильно ситуацию не ухудшит, но существенный перекос симметрии может вызвать сильные трудности при монтаже.

Вот к примеру.
Сигнальные проводники шириной 100мкм, силовые - 200мкм.
Пад под шарик 450мкм, шаг 1мм.
Диаметр площадки сквозного ПО 550мкм, слепого - 400мкм.
Подключение земли сеткой позволяет снизить влияние несимметричной разводки сигналов на позиционирование корпуса в процессе пайки.
0,1мм на верхнем слое ничем не плохо. Просто не все производители гарантируют точность изготовления проводников столь малой ширины.
Консультируйтесь со своим производителем.

Всем спасибо за разъяснения. Уже сделал.