1. Под углом деялать можно. Только необходимо делать срез на МПЛ в месте поворота примерно под 45 градусов.
2. Про ограничения по длине не встречал. Единственное надо на что смотреть, чтобы небыло резонанса на линии и самовозбуда.
3. Не менее 3 ширин линии.

На таких частотах 500-2000МГц советовал бы отказаться от стеклотекстолита (слишком расчёты не сходятся с реалиями). Экраны помогают и при частотах выше, хотя какой то уровнь сигнала будет наводиться и на экране.

/// А нельзя ли поподробнее о методике измерения "поля" в см? Хотя бы на частоте до 2 ГГц при толщине подложки из стеклотекстолита 0.5 мм?


Под экраном я имелл виду металлическую пластинку над платой с линией МПЛ (у меня так зделано что бы избежать влияния от других узлов находящихся в блоке). для МПЛ линии все поле сосредоточено в диэлектрие и в пространство излучается не более 10% от передаваемой мощности - по теории, посмотреть структуру поля можно в CST там же можно оценить высоту поля над платой.
Случай из практики - делал делитель на 8 каналов с разностью фаз м/у каналами 22.5 градуса на 1ГГц на стеклотекстолите 0.5 мм и зазором 1.4 мм без метализированных отверстий; практический результат сошелся с расчетным, влияние диэлектриков и металических пластин на фазу не наблюдалось при зазоре в около 5 мм, мощность сигнала была 10 мВт.

////////// На таких частотах 500-2000МГц советовал бы отказаться от стеклотекстолита (слшком расёты не сходятся с реалиями). Экраны помогают и при частотах выше, хотя какой то уровнь сигнала будет наводиться и на экране.


..согласен, большой разброс параметров (толщина, диэлектрич. проницаемость, высокие потери) сказывается на частотах выше 1ГГц и скажется на повторяемости параметров особенно на работу устройств где учитывается фаза сигнала.

ps: к тому же для макета у меня никто бы не стал заказывать фольгированный диэлектрик - есть ФЛАН-10 и стеклотекстолит - так что дерзай

]Просто для справки: если сохранить Ваш Sampl.bmp в, например, png, то его размер драматически уменьшится до куда более приятных 80-100 кб. Может, стоит подумать о людях с неDSL?[/color]
[/quote]
Вот так вот, на всех не угодишь... если серьезно, под рукой нет нужной примочки а софт экспортирует
в bmp. исправлюсь что ли...

Да откуда же вы такие цифры берете? Кто-то и 6 ширин предлагает. Ну посмотрите любые ev.board'ы Macom, Hittite, RFMD, Sirenza или еще кого - нигде зазора более 1-1.5 ширины просто нет. Да и простой расчет в любом ЕМ симуляторе это подтверждает.

Посчитал в MWO 50-омные полоски. У меня получилось, что чем больше диэлектрическая проницаемость подложки, тем на большее число ширин линии надо отступать.
Для малой диэлектрической проницаемости (3-10) и 2-3 ширины линии уже с большим запасом. Но если диэлектрическая проницаемость 20 и более, то трех ширин уже не достаточно! Это и логично - чем больше диэлектрическая проницаемость тем уже полосок, тем следовательно ближе полосок к краю и в результате емкость на боковую стенку возрастает + еще рост этой же емкости из-за увеличения диэлектрической проницаемости.

Но вообще то тут еще надо задаться критерием, на сколько допустимо изменение волнового сопротивления линии или постоянной распространения и исходя из этого и "отступать".

итак уважаемые знатоки...с Вами играет житель Пензенской области...внимание вопрос...
5. как выполняется переход с 50 Омной линии на пад микросхемы если микросхема имеет толщину пада 0,2 мм...

прямоугольный переход видел...говорят интерференция будет...
скошеный переход видел...
зализаный плавный видел...

имеет толщину пада 0,2 мм...

наверно ширину...

...говорят интерференция будет...

не путайте интерференцию с согласованием, это не одно и тоже...

скошеный переход видел...

можно скошенный можно плавный а можно и субстрат толщиной 8 мil а можно еще просимулировать
свой переход...

Зазор дан для диэлектрической проницаемости 10.
Можно и 1-1,5 ширины, сам такие делал. Но не советую.

>Massi
Без указания (хотя бы приблизительно) интересующих частот и технологии изготовления Ваши вопросы не имеют практического смысла. То, что верно для сотни мег на FR4, далеко не всегда применимо для сотни гиг на сапфире. И наоборот.

материал RO4003
частоту от 4 до 10 ГГц

Какая толщина , на таких частотах прекрасно себя ведет RO4350 -легче обрабатывается...

толщина 0,508...провтыкал...
просто приходится пока работать на том что есть в близи...

конечно...просто заказывая настороне, производители имеют тенденцию поумолчанию
использовать 4350, это типа как из анегдота: когда у пьяницы спрашивают- чего ты ищешь
под столбом?- тот отвечает ключи.. а на вопрос - где потерял? махает рукой, там...так чего же
ты ищешь здесь, он отвечает- а здесь светлее... вот так и производители некоторые могут подсунуть
4350, когда начинаешь выяснять, так это же то же самое- ответ...

1. можно. Фаску 45° делать обязательно, лучше opt. mitered, так спокойнее.
2. в доке от Rogers есть графики затух. от частоты для всех его ламинатов. Других ограничений нет.
3. см. выше (хотя и не знаю, зачем Вам эти близкие полигоны вообще).
4. не нашел вопроса
5. надо смотреть конкретную мс. Если корпус типа QFN и ВЧ выводы рядом, возможно, придется переходить на более тонкую sub. Либо использовать двухслойку-тонкий верх, толстый низ.

>proxi
Плата на 4003 и на 4350 стоят практически одинаково. Проблемы с обработкой - проблемы производителя. За те же деньги 4003 все же чуть лучше по электрике (если, конечно, нет жестких требований по Flammability).

Плата на 4003 и на 4350 стоят практически одинаково. Проблемы с обработкой - проблемы производителя. За те же деньги 4003 все же чуть лучше по электрике (если, конечно, нет жестких требований по Flammability).
[/quote]

Вот и вы туда же, чуть чуть выливается 30% расхождения... у 4003 толщина 8 mil у 4350 10mil + эпсилум..а отличить по внешнему виду ой как не просто...