1. можно ли делать дорожки при трассировке усилителя под углом если я буду соблюдать ширину...(задача повернуть трассу на 90 градусов)
2. какой длины можно делать МПЛ на материале...где ее предел...и есть ли какое то ограничение...(линия расчитана на 50 Ом материал Роджерс)
3. На какое расстояние можно подводить землю к МПЛ чтобы она не стала копланарной...или щелевой...(вопрос о заливке землей свободного пространства)

Думаю по Вашему вопросу неплохо бы еще назвать частоту и сигнал - меандр или синус...

на вопрос 1) видел статью из какого-то журнала на русском. Там доказывалось, что боязнь дорожек под прямым углом - это суеверие. И даже опыты с СВЧ антенной проводились... А уж тем более если это будет линия...
Остальное не подскажу - платы не развожу...

1. Да. На наружной части прямого угла не помешает фаска под углом 45°.
2. Чем длиннее линия, тем больше затухание. Поэтому предел длины будет определяться затуханием, которое допустимо в Вашем устройстве.

1. Можно! Иногда скашиват угол, надо делать это или нет - лучше оценить в каком-то электродинамическом пакете в интересующем вас диапазоне частот. На мой взгляд это не так часто и нужно.

2. Все зависит от допустимых вносимых потерь - чем длиннее, тем больше потери.

3. Возможно есть аналитические формулы, но я бы это дело так же оценил в какой нибуть программе по зависимости импеданса или постоянной распространения от расстояния до земли.

1. а как насчет того что линия можен излучать...
2. насчет 90 градусного поворота вообще баталии точатся...сам стараюсь гладить...кабы чего не вышло...так по привычке...
3. просто интересует 4-6 ширин полосковой линии...и все...там можно...ибо перед тем как начать моделировать надо знать что можно а что нельзя...

Может....диполь и есть развернутая линия


4-6 ширин полосковой линии это даже много меньше четверти волны...форма дорожки может быть любой(ну при условии согласования, конечно).

1. 2. Ну все таки чаще всего микрополосковые приборы корпусируют. Во вторых потери на излучение как я помню идут по величине следом после потерь в металле и диэлектрике ими часто пренебрегают. В общем смотрите приложенные статьи.
3. 4-6 ширин звучит как то абстрактно, это же от материала подложки тоже зависит. Но "на глазок" 6 ширин звучит уже достаточно не плохо.

Я так делаю...предела по длинне МПЛ нет, есть разумные пределы по потерям этой линии, толщины субстрата что бы он был электричесски "тонкий" для данных частот, землю можно подводить к МПЛ, получится лучшая "канализация" энергии, меньше лучить будет но ро нужно будет пересчитать...

так в том то и вопрос...не хочется выродить полоску в копланарую линию...а заливать надо...посему и вопрос....есть ли какое либо безопасное растояние...
кстати есть у меня чудный Polar SI6000....и считаю...

а насчет поворотов и углов....читаю вышеуказанные статьи....

На безопасном расстоянии линии от этого ничего, когда начинается толк от заливки, тогда меняется ро, с
близким полигоном (0.2-1мм) ширина полоска уменьшается при ро const...

делал плату на стеклотекстолите, работало от 500МГц до 2ГГц, на плате аттенюаторы и услилители, ширина полоска расчитывалась как для МПЛ, ширина полоска была 0.7 зазор до полигона 2 мм, КСВ в полосе было не меннее 1.4.

Я на Roger 4350 согласование -15- 20dB и частота до 25 Гиг...зазор где то 0.3...

Более того, расчет микрополосковых (и не только) линий "чаще всего" производится с учетом расстояния до крышки (экрана) над полоском.

если частоты до 2 ГГц то можно обойтись экраном что бы небыло влияния извне, а поле на частоте до 2 ГГц при МПЛ скорее всего не превысит 2 см при толщине подложки из стеклотекстолита 0.5 мм...может я пропустил, но какой диапазон рабочих частот предполагаемых устройств?

Господи, а что же делать, если частоты больше 2 ГГц, в смысле "что бы небыло влияния извне"? Неужели экраны уже не спасают?


А нельзя ли поподробнее о методике измерения "поля" в см? Хотя бы на частоте до 2 ГГц при толщине подложки из стеклотекстолита 0.5 мм?

>proxi
Просто для справки: если сохранить Ваш Sampl.bmp в, например, png, то его размер драматически уменьшится до куда более приятных 80-100 кб. Может, стоит подумать о людях с неDSL?

1. Под углом деялать можно. Только необходимо делать срез на МПЛ в месте поворота примерно под 45 градусов.
2. Про ограничения по длине не встречал. Единственное надо на что смотреть, чтобы небыло резонанса на линии и самовозбуда.
3. Не менее 3 ширин линии.

На таких частотах 500-2000МГц советовал бы отказаться от стеклотекстолита (слишком расчёты не сходятся с реалиями). Экраны помогают и при частотах выше, хотя какой то уровнь сигнала будет наводиться и на экране.

/// А нельзя ли поподробнее о методике измерения "поля" в см? Хотя бы на частоте до 2 ГГц при толщине подложки из стеклотекстолита 0.5 мм?


Под экраном я имелл виду металлическую пластинку над платой с линией МПЛ (у меня так зделано что бы избежать влияния от других узлов находящихся в блоке). для МПЛ линии все поле сосредоточено в диэлектрие и в пространство излучается не более 10% от передаваемой мощности - по теории, посмотреть структуру поля можно в CST там же можно оценить высоту поля над платой.
Случай из практики - делал делитель на 8 каналов с разностью фаз м/у каналами 22.5 градуса на 1ГГц на стеклотекстолите 0.5 мм и зазором 1.4 мм без метализированных отверстий; практический результат сошелся с расчетным, влияние диэлектриков и металических пластин на фазу не наблюдалось при зазоре в около 5 мм, мощность сигнала была 10 мВт.

////////// На таких частотах 500-2000МГц советовал бы отказаться от стеклотекстолита (слшком расёты не сходятся с реалиями). Экраны помогают и при частотах выше, хотя какой то уровнь сигнала будет наводиться и на экране.


..согласен, большой разброс параметров (толщина, диэлектрич. проницаемость, высокие потери) сказывается на частотах выше 1ГГц и скажется на повторяемости параметров особенно на работу устройств где учитывается фаза сигнала.

ps: к тому же для макета у меня никто бы не стал заказывать фольгированный диэлектрик - есть ФЛАН-10 и стеклотекстолит - так что дерзай

]Просто для справки: если сохранить Ваш Sampl.bmp в, например, png, то его размер драматически уменьшится до куда более приятных 80-100 кб. Может, стоит подумать о людях с неDSL?[/color]
[/quote]
Вот так вот, на всех не угодишь... если серьезно, под рукой нет нужной примочки а софт экспортирует
в bmp. исправлюсь что ли...

Да откуда же вы такие цифры берете? Кто-то и 6 ширин предлагает. Ну посмотрите любые ev.board'ы Macom, Hittite, RFMD, Sirenza или еще кого - нигде зазора более 1-1.5 ширины просто нет. Да и простой расчет в любом ЕМ симуляторе это подтверждает.

Посчитал в MWO 50-омные полоски. У меня получилось, что чем больше диэлектрическая проницаемость подложки, тем на большее число ширин линии надо отступать.
Для малой диэлектрической проницаемости (3-10) и 2-3 ширины линии уже с большим запасом. Но если диэлектрическая проницаемость 20 и более, то трех ширин уже не достаточно! Это и логично - чем больше диэлектрическая проницаемость тем уже полосок, тем следовательно ближе полосок к краю и в результате емкость на боковую стенку возрастает + еще рост этой же емкости из-за увеличения диэлектрической проницаемости.

Но вообще то тут еще надо задаться критерием, на сколько допустимо изменение волнового сопротивления линии или постоянной распространения и исходя из этого и "отступать".

итак уважаемые знатоки...с Вами играет житель Пензенской области...внимание вопрос...
5. как выполняется переход с 50 Омной линии на пад микросхемы если микросхема имеет толщину пада 0,2 мм...

прямоугольный переход видел...говорят интерференция будет...
скошеный переход видел...
зализаный плавный видел...

имеет толщину пада 0,2 мм...

наверно ширину...

...говорят интерференция будет...

не путайте интерференцию с согласованием, это не одно и тоже...

скошеный переход видел...

можно скошенный можно плавный а можно и субстрат толщиной 8 мil а можно еще просимулировать
свой переход...

Зазор дан для диэлектрической проницаемости 10.
Можно и 1-1,5 ширины, сам такие делал. Но не советую.

>Massi
Без указания (хотя бы приблизительно) интересующих частот и технологии изготовления Ваши вопросы не имеют практического смысла. То, что верно для сотни мег на FR4, далеко не всегда применимо для сотни гиг на сапфире. И наоборот.

материал RO4003
частоту от 4 до 10 ГГц

Какая толщина , на таких частотах прекрасно себя ведет RO4350 -легче обрабатывается...

толщина 0,508...провтыкал...
просто приходится пока работать на том что есть в близи...

конечно...просто заказывая настороне, производители имеют тенденцию поумолчанию
использовать 4350, это типа как из анегдота: когда у пьяницы спрашивают- чего ты ищешь
под столбом?- тот отвечает ключи.. а на вопрос - где потерял? махает рукой, там...так чего же
ты ищешь здесь, он отвечает- а здесь светлее... вот так и производители некоторые могут подсунуть
4350, когда начинаешь выяснять, так это же то же самое- ответ...

1. можно. Фаску 45° делать обязательно, лучше opt. mitered, так спокойнее.
2. в доке от Rogers есть графики затух. от частоты для всех его ламинатов. Других ограничений нет.
3. см. выше (хотя и не знаю, зачем Вам эти близкие полигоны вообще).
4. не нашел вопроса
5. надо смотреть конкретную мс. Если корпус типа QFN и ВЧ выводы рядом, возможно, придется переходить на более тонкую sub. Либо использовать двухслойку-тонкий верх, толстый низ.

>proxi
Плата на 4003 и на 4350 стоят практически одинаково. Проблемы с обработкой - проблемы производителя. За те же деньги 4003 все же чуть лучше по электрике (если, конечно, нет жестких требований по Flammability).

Плата на 4003 и на 4350 стоят практически одинаково. Проблемы с обработкой - проблемы производителя. За те же деньги 4003 все же чуть лучше по электрике (если, конечно, нет жестких требований по Flammability).
[/quote]

Вот и вы туда же, чуть чуть выливается 30% расхождения... у 4003 толщина 8 mil у 4350 10mil + эпсилум..а отличить по внешнему виду ой как не просто...

Лапидарность вашего изложения не способствует ясности моего восприятия.
Если вам когда-то втюхали кусок мутного стекла вместо поликора - я вам искренне сочувствую.

Ламинарность вашего, моему..

5. А кто как прокладыает питание...
есть сильное не желание резать нижний полигон дорожкой для подвода питания...
пока напряг слесарку для фрезеровки корпуса с шахтой...там навесом разложу....
платы все три ушли на производство...распаяю...покажу чудовище вида необычного...

6. А кто паял висмутовым припоем...у него 180 градусов...

У нормального припоя почти столько же..ждемс...про полигон это ко мне??

Такие страсти-мордасти пришлось здесь прочитать, ужос прямо таки...
Все ответы на эти вполне нормальные вопросы можно почитать в, например старом, но хорошем
ОСТ ОКО.012.010: "Микросборки гибридные СВЧ диапазона", Методы расчета и проектирования элементов и узлов.
Или у того-же Вольмана.

Оживились...
закат солнца вручную..

отраслевой стандарт есть на ФТП...или нету...
если нету то прошу уважаемую Мирабеллу где-то оставить...а мы бы почитали и прониклись вселенской мудростью...
а вообще книг новых по СВЧ просто нету...как будто чья-то злая воля...

Есть только бумажный экземпляр, но некому переворачивать страницы при сканировании....
А новых книг вообще нет.....и больше не будет.

Что...лавочка прикрылась?

Думаю вам полезно будет заглянуть на http://www.elart.narod.ru/

и что же нового там почерпнул неофит...если не секрет...
эта класика проектирования...
а я задал вполне конкретные вопросы и наслаждаюсь получением ответов на них и воплощением ответов в железо...

Так бы и сказали, что у вас желание получить эстетическое удовольствие, а не техническую информацию...