Вопрос по земле в MWS - что заземлено, а что нет? Например, моделируем трехслойную печатную плату - микрополосок на верхней поверхности платы, под ним две проводящих пластины с отверстиями, через которые проходит вертикальный переходный контакт, еще один микрополосок на нижней поверхности платы. Диэлектрический слой между проводящими пластинами. Верхняя проводящая пластина должна служить землей для верхнего полоска, нижняя проводящая пластина должна быть землей соответственно для нижнего полоска.
Естественно, обе пластины должны быть подсоединены к общей земле.
Переходный контакт соединяет верхний и нижний микрополосок.
Исследуются схемные параметры такого четырехполюсника.
Волноводные порты присоединены к верхней и нижней полоскам так, чтобы край порта касался проводящей пластины, расположенной непосредственно под полоской.
Это, в сущности, описание примера из tutorial
Следующие вопросы:
Можно ли утверждать, что обе проводящие пластины и внешние поверхности портов НЕЯВНО соединены (через внешние оболочки портов, которые неявно заземлены?), заземлены и служат в качестве замыкающего (обратного) пути для сигнала?
Если в плате появятся еще несколько промежуточных диэлектрических слоев, разделенных проводящими пластинами, то как обеспечить присоединение этих пластин к общей земле? Явно соединить все пластины, скажем, проводом? В принципе можно задать закорачивающие граничные условия на торцах всего пакета, но это может сильно повлияет на результат, как, впрочем, и соединительный провод.
Все эти проблемы существуют и должны решаться в любой 3D CAD. Как они решаются в MWS?