слышал что при покупке фольгированных диэлектриков фирмы Rogers необходимо указывать область их применения (правда с трудом верится) ...поэтому имею вопрос - использовал ли кто другие фольгированные диэлектрики в диаппазоне частот до 10 ГГц??? (ФЛАН и фторопласт не подходят - из них многослойная печатная плата не получится).

Так закажите плату на многослойном Rogers е, 4 ре слоя хватит? у производителей плат есть свои запасы..

Чистая и горькая правда

Сообщение отредактировал Арташес - May 13 2008, 18:44

а что можете сказать о материалах ARLON и TACONIC - есть ли у них органичение на использование как у rogers? 4-х слойную плату возможно изготовить?

Хороший материал ARLON серии AD1000 и стоит дешевле чем Rogers

День добрый!
Хочу спроектировать усилитель 1300 мГЦ, 150 Ватт.
В документации на транзистор указан материал для платы Rogers, TMM4 .
Не подскажет ли кто, механические свойства этого материала, как его можн
резать, обрабатывать. Это керамика, или мягче?
Какие другие материалы можно применить на такой частоте и мощности, с проницаемостью
4-5.
Удачи и интересный открытий, Павел. 73! US4ICI

Мой совет - воспользуйтесь документацией на сайте производителя материала. Там есть все необходимое, включая режимы сверления и резания. Материалы есть у Arlon и Тaconic. Насчет субъективных оценок могу сказать что ТММ10 прекрасно режется алмазным кругом и на вид похож на армированную керамику, но несмотря на это может гнуться.

rogers ,как мне говорили технологи, представляет собой стекловолокно заполненое полимером - так же как и стеклотекстолит и FR4

Ничего не имею против технологов, но я говорил о внешнем виде, а он немного не похож на текстолитный. Если с TMM10 ободрать или стравить проводник, то видим гладкую белую поверхность, без заметной на глаз структурированности.

как правильно делается полосковая линия из двух плат ? В приложение статья, где структура из двух половинок платы (как я понял на одной земля и рисунок, на другой земля и чистый диэлектрик). Не понятно как далее соединяются.
По роджерсу вроде как есть такая штука prepreg 4450, но я даже не знаю что это и нужно ли. Мне желательно что нб из разряда "сарайных" технологий. Спасибо

Ну так и делается. Core 4003 и сверху и снизу prepreg 4450. У этого 4450, несколько толщин и кстати разные параметры. А так OK все работает.

В прикрепленной вами статье используется боковая связь(несимметричная линия). В этом случае все выполняется на одном диэлектрике с двухсторонней металлизацией.
Топология формируется только с одной стороны.

В статье нет ни слова про симметричную линию, требующую дополнительного препрега.

стр 700. Текст возле таблицы 1. (В самой статье про технологию производства вообще мало оч. как-будто те кто читает должны все сами знать.)

А без prepreg 4450 можно обойтись, как я понял нужен пресс и печь чтобы компаунд соединился ? Если просто прижать 2 платы к друг другу через алюм бруски.

Ну скажем я изобрел многослойную структуру СВЧ. Дальше дело субконтрактора, это его дело сендвидж. Два core один prepreg или наоборот. Так нужно, такой ответ.
А в еденичных экземплярах я их спаиваю пастой, при необходимости многослойки.

А можно поподробнее как это пастой спаиваить ? там же диэлектрик ?

Самый важный момент который меня интересует- как может повлиять граница раздела между 2 платами. Например на нижней плате диэлектрик и медь 35 мк сверху плата ставиться стороной без меди, но зазор останется 35 мк. Так вот если прижать механически 2 платы друг к другу на ВЧ параметры в пределах 200 Мгц это сильно отразится ?

(я знаю что лучше всего просто отдать заказ на производство но сейчас нет такой возможности, если макет удастся тогда можно будет)


Вот такой фирменный нашел тоже вроде по технологии stripline сделан и вроде он не заклеен...