слышал что при покупке фольгированных диэлектриков фирмы Rogers необходимо указывать область их применения (правда с трудом верится) ...поэтому имею вопрос - использовал ли кто другие фольгированные диэлектрики в диаппазоне частот до 10 ГГц??? (ФЛАН и фторопласт не подходят - из них многослойная печатная плата не получится).

Так закажите плату на многослойном Rogers е, 4 ре слоя хватит? у производителей плат есть свои запасы..

Чистая и горькая правда

а что можете сказать о материалах ARLON и TACONIC - есть ли у них органичение на использование как у rogers? 4-х слойную плату возможно изготовить?

Хороший материал ARLON серии AD1000 и стоит дешевле чем Rogers

День добрый!
Хочу спроектировать усилитель 1300 мГЦ, 150 Ватт.
В документации на транзистор указан материал для платы Rogers, TMM4 .
Не подскажет ли кто, механические свойства этого материала, как его можн
резать, обрабатывать. Это керамика, или мягче?
Какие другие материалы можно применить на такой частоте и мощности, с проницаемостью
4-5.
Удачи и интересный открытий, Павел. 73! US4ICI

Мой совет - воспользуйтесь документацией на сайте производителя материала. Там есть все необходимое, включая режимы сверления и резания. Материалы есть у Arlon и Тaconic. Насчет субъективных оценок могу сказать что ТММ10 прекрасно режется алмазным кругом и на вид похож на армированную керамику, но несмотря на это может гнуться.

rogers ,как мне говорили технологи, представляет собой стекловолокно заполненое полимером - так же как и стеклотекстолит и FR4

Ничего не имею против технологов, но я говорил о внешнем виде, а он немного не похож на текстолитный. Если с TMM10 ободрать или стравить проводник, то видим гладкую белую поверхность, без заметной на глаз структурированности.

как правильно делается полосковая линия из двух плат ? В приложение статья, где структура из двух половинок платы (как я понял на одной земля и рисунок, на другой земля и чистый диэлектрик). Не понятно как далее соединяются.
По роджерсу вроде как есть такая штука prepreg 4450, но я даже не знаю что это и нужно ли. Мне желательно что нб из разряда "сарайных" технологий. Спасибо

Ну так и делается. Core 4003 и сверху и снизу prepreg 4450. У этого 4450, несколько толщин и кстати разные параметры. А так OK все работает.

В прикрепленной вами статье используется боковая связь(несимметричная линия). В этом случае все выполняется на одном диэлектрике с двухсторонней металлизацией.
Топология формируется только с одной стороны.

В статье нет ни слова про симметричную линию, требующую дополнительного препрега.

стр 700. Текст возле таблицы 1. (В самой статье про технологию производства вообще мало оч. как-будто те кто читает должны все сами знать.)

А без prepreg 4450 можно обойтись, как я понял нужен пресс и печь чтобы компаунд соединился ? Если просто прижать 2 платы к друг другу через алюм бруски.

Ну скажем я изобрел многослойную структуру СВЧ. Дальше дело субконтрактора, это его дело сендвидж. Два core один prepreg или наоборот. Так нужно, такой ответ.
А в еденичных экземплярах я их спаиваю пастой, при необходимости многослойки.

А можно поподробнее как это пастой спаиваить ? там же диэлектрик ?

Самый важный момент который меня интересует- как может повлиять граница раздела между 2 платами. Например на нижней плате диэлектрик и медь 35 мк сверху плата ставиться стороной без меди, но зазор останется 35 мк. Так вот если прижать механически 2 платы друг к другу на ВЧ параметры в пределах 200 Мгц это сильно отразится ?

(я знаю что лучше всего просто отдать заказ на производство но сейчас нет такой возможности, если макет удастся тогда можно будет)


Вот такой фирменный нашел тоже вроде по технологии stripline сделан и вроде он не заклеен...

Ну это какая то медвежуть. Рихтихкаплер понятно что рихтих. 200МЕГ это что? рабочая частота?

свой отвод на диапазон в районе 200 Мгц настраиваю. Те что из статьи и на картинке явно на >1,5 ГГц. На немецкий отвод информации нет, гугл выводит ссылки на классификатор НАТО))

согласен.

слово "отвод" настораживает.
давайте начнем с того, что же вам нужно на самом деле?
отвод напряжения, тока или мощности?
ясно, что направленность вам ни к чему.
не нужны вам и слоистые СВЧ диэлектрики.
кстати, согласно "классификатору НАТО", диапазон СВЧ только с 3 ГГц начинается.
для ваших частот подойдет стеклотекстолит, любой.
может быть вам подойдет резистивный делитель?
может быть вам автотрансформатор (с отводом) на ферритовом колечке намотать?

На 200 стах МГц будет работать все, даже геттинакс. Да и колечко будет лучше.

"ясно, что направленность вам ни к чему." Если не будет направленности то ни о каком достоверном значении на изолированном порте не может быть и речи (reflected port), то есть и ксв с отвода не снять. Про СВЧ диапазон я вообще ничего не писал. Просто те отводы из статьи были на ГГц, я пересчитал их топологию под себя и забил в ЕМ симулятор и все сошлось как надо. На микрополосковой топологии изоляция между портами 3,4 едва 50-60 дБ, мне нужно 80-100 дБ. То есть D=I-C-IL direcrivity = isolation - coupling-insertion loss и мне нужно D не менее 25 дБ. C отбор = 60дБ.
и RO4003 у меня есть, нет препрега 4450. Главный опрос в технологии производства, можно ли слои просто прижимать друг другу или только клеить.

Ух ты. 50-60 дБ куда ни шло, можно померить а 80-100 дБ промблема. У кабелей изоляция 40-60dB.
А склеивать сами собрались? Prepeg нужен изготовителям плат. А самостоятельно можно и без и на винтах скрутить, как угодно, хоть БФ-2 склеить. Только без спецефической топологии вам изоляции не получить.

ну вот теперь понятно, что вам нужна направленность, и вам нужен никакой не "отвод", а направленный ответвитель на симметричной полосковой линии.
откуда вы взяли этот отвод? перевод с английского на русский directional coupler = направленный ответвитель. разве что если сначала с английского на голландский, а потом с голландского на русский...
у вас необычные требования к параметрам - коэффициент связи направленного ответвителя 60 дБ. это какой же зазор между связанными линиями у вас получился? может оказаться, что связь между подводящими кабелями окажется больше чем 60 дБ, и вы не получите от своего устройства того, что ожидаете.
теперь о технологии изготовления. лучше всего конечно использовать препрег, он для этого и предназначен. если будете клеить, то, как и в случае препрега, необходимо при моделировании учесть наличие диэлектрика в зазоре между платами. для этого надо знать диэлектрическую проницаемость клея (препрега).
если будете просто зажимать между двумя металлическими пластинами, надо учесть наличие воздушного зазора при моделировании, и защитить этот зазор от попадания влаги, пыли и пр. в процессе эксплуатации.
а "СВЧ" у вас дважды встречается в названии темы.

Я так понял, что автору нужна направленность ("логарифм отношения мощности на входе первичной линии к мощности в нерабочем плече вторичной линии" - wiki) в 80-100 дБ, а не переходное ослабление, как поняли Вы. Что ж остаётся только пожелать удачи автору в выполнении этого требования. Как уже отметили выше, у экранированного коаксиального кабеля "экранирование" примерно такое же. "По воздуху пролезет" и, скорее всего, никакая stipline тут Вам не поможет.

Кабель кабелю рознь. Можно и нужно использовать жесткий кабель и тогда экранирование будет достаточным и даже с запасом

да нет, правильно я его понял, вот же он пмшет:направленность (D) 25 дБ, связь, переходное ослабление (C, "отбор") 60 дБ, изоляция должна быть 80-100 дБ. вроде бы у него на моделировании получилось.
но общий вывод все тот же, непосредственная связь между кабелями всё испортит.

Спасибо, тогда буду пробовать просто с прижимом плат к другу, для макета же все таки.
Ну Heliax я туда ставить не буду RG142 c 90dB должно хватить. Или заказать LMR240 у него тоже не менее 90dB.
Еще вот если кому нужно рисунок топологии и результаты

у роджерса ассортимент дохренищи широкий. у них есть и с низким к-том расширения и текстолиты с изотропным к-том. Есть и обычные гомогенные Рексолиты и Дюроиды. Вот рексолиты у них мне не нравятся низкой точкой плавления клея ламината и не высокой однородностью толщины. Но мы специальный высокотемпературный ламинат не заказывали, а он вроде бы существует.
У всех текстолитов есть скверная черта - сложность прототипирования на фрезерных станках - их частенько рвет по краям. Если глубина пошла неровная пару микрон, то могут быть неприятности. И серебрянная паста в дырки неровно осаждается. С другой стороны они (что мне попадались) температурно более устойчивые чем гомогенные рексолиты и дюроиды, меньше коробит, ламинат сидит прочнее, не отлетает.
Вторая неприятная черта - текстура волокна переходит на ламинат что может сказаться на равномерности импеданса и возможности присобачить под прессом что-нибудь сверху таких схем.

... А Арлон - это и есть роджерс, торговая марка.

Saab, БФ-2, как и все БФы кажется больше не выпускается. Пичалька.


ну по простой логике, если попами, то зависит от вашего корпуса, а если друг не друга...см. симметричная МПЛ. импеданс в два раза. Кстати, это удобно при проверке согласования МПЛ и КПЛ, бросаешь сверху очищенный с одной стороны кусок той же подложки смотришь в какую сторону уехало.

Попробовал способ- прижать платы двумя металлическими пластинами(без препрега, просто положил 2 слоя друг на друга), вроде получилось, но совсем точно измерить не могу т.к чистота эксперимента не соблюдается.