1. Какова минимальная точность выравнивания проводников между собой при помощи CES?
2. Каким инструментом лучше воспользоваться, если необходимо выровнять несколько проводников на плате в группе между собой, но с учетом разной длины проводников внутри чипа до его выводов?

1. Определенных данных нет, в некоторых случаях выравнивает в 0.
2. CES закладка Parts столбец Pin_Package_Length - добавляется к длине трассы и отслеживается суммарная длина при выравнивании

А вот N лет назад было озвучен проект некой книги по DxD/Expedition - интересует когда или уже все ?

Как правильно использовать микровиа? Стек ПО уже создан, хотелось бы понять как правильно его использовать в проекте, чтобы размещать ПО на КП и использовать только определенные слои (скажем 1-2 слои).

А смысл? Или после каждого обновления выпускать новую книгу а документацию на русский мегратек и так почти всю переводит

Про N лет все как раз понятно - человеческий фактор помноженный на слабый спрос.
А вот мне на вопрос так никто и не черкнул ничего.




Кстати, насчет переводов, а где можно отрыть упоминаемую вами документацию по CES? На Мегратеке ее вроде как нету.

Объявился еще один вопрос. При заливке плейна процессором, он почему-то создает термопереходы только для виа а для ПО и КП отказывает мне в этой услуге. На скриншоте подсвечены все три объекта. Возможно кто-нибудь снизойдет до меня и подскажет в чем может иметь место проблема.

И еще вопрос. Какими лучше инструментами воспользоваться и какие галки где поставить, дабы провести, скажем, ту же диф.пару но с разными ширнами проводов и зазорами для них на разных участках по телу проводников. Можно ли сию операцию провести в автомате?

В CES (столбец Via_Assigments) задается порядок применения ПО для каждого класса.
В Editor_Control>Pad_Entry правила размещения ПО на каждом типе КП



CES>Constarain_Classes>Nets для каждой пары pin-to-pin можно задать From_To_Constraints - слой-ширина-импеданс

Все правила CES выполняются в том числе и автоматом.



1. В двух новых тренингах по DxD и Exp есть глава посвященная CES.
Перевод полного тренинга по CES в стадии разработки.

2. Разве via и ПО это не одно и тоже? Насчет МО и КП можно сказать только имея перед глазами сам проект (слишком много возможных причин - и главная из них "человеческий фактор" )

Это что шутка?! У тебя термопереходы маской закрыты.

А как ты догадался?

Сообщение отредактировал grey - May 15 2008, 11:11

А можно подробнее как эксплуатировать From_To_Constraints а то что-то не очень понятно как его вообще назначать и как его использовать, если мне надо, скажем, провести дифпару по одному слою с одними зазорами/ширинами а потом прыгнуть на другой и уже после ПО вести ту же дифпару но уже с другими зазорами/ширинами и так до следующего ПО и следующих слоя/зазоров/ширин.

У вас для каждого класса есть параметры ширина на каждом слое и зазор в диф. паре на каждом слое. Согласно этому и получится что например по слою 1 будет одна ширина зазор, поставили ПО, перешли в слой 2 и далее получили другую ширину-зазор и т.д. Т.е. в вашем случае достаточно базовых параметров Класса Цепей.

Ну наконец-то мне кто-то ответил. Спасибо, сразу и не сообразил. Возник еще один вопрос - а как можно указать Экспедишну, чтобы можно было ставить ПО на ПО с перекрытием или встык не отключая проверку DRC?

И все-таки, как пользоваться From_To_Constraints непонятном. Создал я пару, для каждого проводника создал netline order, получил список from-to, увидел его с помощью команды Filters-Levels-FromTos а дальше чего делать-то? Поле From_To_Constraints неактивно, ввести данные нельзя.

Посмотрите Setup>Seup_Parameters>Via_Clearances

К сожалению From_To для диф. пар не работают.

в 2007 всегда а вот в 2004 подключение полигона к площадке не произойдёт если грагица полигона не дотянется до середины площадки