4 слоя - на плате чип SDRAM памяти работающий на частоте 133 МГц + ПЛИС, развел, промоделировал в H.Lynx выбранную структуру платы, качество сигнала удовлетворительно. Нет смысла повышать класс точности - компонентов не много, в габарит коробки вписался, зачем стоимость изготовления повышать...

Скорее всего правильное решение.
Если нужно согласование, то уже многослойка.
Третий клас - это проводник/зазор 0,25/0,25 минимум. Получилось? В проекте нет компонентов с шагом в 0,5мм?

что это такое?

чтож это все таки за такой поясок?

Народ может наконец объсните, что вы имеете ввиду, в PCAD терминологии?
Можно картинки?

Минимальное расстояние по меди от края отверстия (монтажного или виаса) до края площадки, принадлежащей этому отверстию.
Это не термин Пикада. Читайте ГОСТ 23751-86 или более свежий.

Всем спасибо.
Точно, был мал Plane Swell. Сегодня согласовал с изготовителем 3 типа плат, включая ранее забракованный заказ.