А где работает, а то я что-то на отдельном проводнике попробовал а там From_To даже не подсвечиваются?

[attachment=21289:attachment]

Да, спасибо, вроде работает.

Еще вопросы.
1.Почему-то, когда веду диф.пару и хочу перейти на другой слой он ставит ПО по команде F10 со странным зазором между ними 7,0919th. При если этом в CES ставить зазор виа-виа более этого числа 7,0919th, Экспедишн выдерживает больший зазор. Если меньше, Экспедишн выдерживает 7,0919th.
2.Каким образом можно заставить Экспедишн ставить ПО не под углом к линии установки компонента (как на скриншоте) а параллельно?

1. Посмотрите на другие зазоры - у вас там их много - ведь ПО это комплексный элемент.
2. нажимая F9 подберите нужную

1.Посмотрел уже все, ума не приложу где еще посмотреть. Пробовал и CES использовать и Setup>Setup_Parameters>Via_Clearances - одни и те же яйца, только с разных ракурсов. Да и числа я такого 7,0919th нигде не встретил.
2.Спасибо.

3.Как задать Экспедишну2005.3, чтобы он выравнял два или больше ответвлений-сегментов диф.пары между ПО?

1. Без проекта не отвечу.

3. ПО не являются логическим компонентом цепи.
Я так понимаю, скорее всего вы хотите получить нечто подобное www.megratec.ru\data\ftp\exp_movie\new\T-ShapeDIffPairs.avi

1. Возможно, поможет информация, что когда я по F10 ставлю ПО на диф.пару, то она ставится с зазором 7,0919th. А потом вручную пытаюсь сдвинуть ПО поближе друг к другу и Экспедишн позволяет мне это сделать до зазора указанного в CES(либо Setup>Setup_Parameters>Via_Clearances).

3.Вообще-то я хотел бы выравнять сегменты
а) A и B между собой (помечены на картинке)
б) C,D,E и F между собой.
И самое главное, сделать это в 2005сп3 Экспедишне. А ваш пример, я так ощущаю, сделан в 2007. Хотя тоже самое мне интересно было бы улицизреть и для 2007.

А мне тут никто ничего не ответит? Хоть бы для Экспедишн2007.

Читайте мануал на CES, не у всех есть куча времени создавать проект под вас и делать часть вашей работы, или говорите конкретно что у вас не получается.

Мануал уже читал, не спасает. Проект создавать не надо, надо просто поделиться опытом. Кто и как, по какому алгоритму трассировал такие цепи. Потому что, кроме как руками подгонять сегменты, я иной альтернативы не вижу.

Создаю дифпару, провожу сегменты, как нарисовано на рисунке. Зазоры Экспедишн выдерживает, длины у проводников разные с дельтой в 40th(хотелось бы лучше). Подгонка по Match и Tune_Delay ситуацию не улучшает. Но это что касается подгонки общей длины.

Меня больше волнует подгонка сегментов. Как подгонять сегменты между собой я вообще не представляю, кроме как вышеуказанным ручным методом с превеликим геморроем. Виртуальные пины на дифпары поставить нельзя. А следовательно и формулы не применишь. При попытке сменить тип топологии с Custom на HTree ругается, что разорвет пару.

когда наконец разработчики Мегратек поймут что при надатии на вывод элемента очень интересно смотреть не только электрическую цепь, но и конкретное название цепи и видеть его сразу не тыкая лишний раз никуда мышкой. Не только конструктор-разработчик плат смотрит плату.?????

2007 [attachment=21794:attachment]

Работаю в ЕЕ2007. Точно такая же задача при разводке одной диф. пары: сделать два одинаковых ответвления. Сначала просто развела диф. пару как мне нужно. Но потом узнала, что в этой версии можно на диф. пару задавать Virtual Pin. Тип топологии сделала T-shape, как показано в приведенном ролике. Создались два виртуальных пина. Но не могу их сдвинуть с места - нужно совместить с переходными отверстиями, от которых происходит разветвление.

А какой у вас тип топологии?

Custom