Цитата(sazh @ Jun 24 2008, 21:38)

Если не секрет, как технологически выкрутились?
контактная площадка была (pcb взял из готовой библиотеки AD, увеличив диаметры переходных отверстий, да и пост ранее указанный читал, но забыл...),
это все упростило - прогрели паяльником и залили припоем (собрано 2 опытных образца, цель - запустить, на одном решили рискнуть - паяльник на 360С на пару минут и все получилось; хорошо что образец опытный и у via были термоперехорды...)