Здесь обсуждается вполне конкретный аспект работоспособности - способы снижения наводок. И раздвижка проводников является основным способом на этапе трассировки.


Спасибо Если переживаете за импедансы, то зависимость крайне слабая
Для 6-слойки с двумя плэйнами, толщина диэлектрика между слоями 3 и 4 влияет так
250 мкм - 63.8 Ом
500 мкм - 65.9 Ом
1000 мкм - 67.5 Ом

Я полагаю, что, если бы у Вас была малейшая возможность получить топологию с лучшими, чем в TopoRе параметрами, Вы бы с удовольствием это сделали. Ссылки на занятость – отговорка, поскольку, запустив на часик автотрассировку, можно прекрасно заниматься неотложными делами.

Дискуссии не получается. Все потому, что:





По-моему, Вы смешиваете понятия "дизайна" и "функциональности".

На этих слоях - да. А что происходит в это время с остальными и суммарной толщиной платы? Давайте тогда зафиксируем толщину. Как-то простор в изменениях сразу теряется...

По мере сил я постараюсь игнорировать ваши нападки. У честного модератора вы бы уже заработали наказание за свои несдержаннные высказывания.

Меня действительно активно интересуют наводки (перекрестные помехи), но при этом не интересуют высокоскоростные и сложные цифровые платы. Неужто вы думаете, что перекрестные помехи важны только для высокоскоростных цифровых плат?

Даже если не затрагивать низкоскоростные смешанные аналого-цифровые платы, которыми я занимаюсь регулярно, и в которых помехи от цифровых цепей заметно влияют на качество работы точных аналоговых цепей. Есть еще одна тема, жизненно важная практически для всех разработчиков, независимо от того, какие устройства они делают, быстрые или медленные, цифровые или смешанные. Это устойчивость к внешним помехам. В этой теме взаимное влияние цепей, индуктивности и емкости проводников имеют огромное значение. Но при этом пресловутый "точный анализ", судя по вашему описанию, там совершенно бесполезен, поскольку внешние помехи ни с чем и ни с кем не коррелированы. Позволяет ли Гиперлинкс как-то учитывать и симулировать внешние помехи? Что-то сомневаюсь. А учитывает ли он емкость связи между проводниками ПП и земляной поверхностью в 100 мм от нее? Еше больше сомневаюсь.

Из приведенных вами сравнительных характеристик "быстрого" и "точного" анализа я вынужден был сделать вывод, что применительно к устойчивости к внешним помехам "быстрый" анализ даст более достоверный результат. Который, впрочем, все равно не представляет абсолютной ценности, но может послужить источником данных для последующего анализа.

Я ничего не смешиваю. Я пока что в состоянии отличить силиконовые сиськи от силиконовых губ.

Ваш рисунок от моего отличается тем, что вашу топологию можно относительно просто посчитать с помошью разных, в том числе и простых программ, а мою (топоровскую) топологию точно можно посчитать только честными электродинамическими методами. Затраты ресурсов на вычисления будут отличаться на несколько порядков и эти затраты не могут компенсировать некоторого выигрыша в длинах проводников и числе переходных отверстий на топоровской топологии, чем при современных технологиях производства плат можно пренебречь.

Поставьте себя на место заказчика, если есть три выбора:

1. Обычная ортогонально-диагональная трассировка с гарантированным отсутстивием проблем SI.

2. Топоровкая free-angle трассировка с копеечным выигрышем по длинам и виасам, но без гарантии по SI.

3. Топоровкая free-angle трассировка с копеечным выигрышем по длинам и виасам, с гарантией по SI, но на две недели позже и соответственно дороже.

Что вы выберете?

Если уж вы уклонились от ответа на мой простой вопрос относительно суперпозиции пар отрезков, то хоть ответьте на этот еще более простой.

Просто выберите циферку.







А вы, как я понимаю, решили увести дискуссию в сторону.

Да хайперлинкс не сможет промоделировать устойчивость платы к внешним помехам, так как он для этого не предназначен. Он еще не сможет сочинить музыку и испечь пирожки.

Если в устройство попадет молния (утрирую) то абсолютно все равно, будет внутри топоровская или спектровская плата.

Смеялси
Стекап формируется на этапе предварительного расчета параметров элементов платы.
До того как, то есть.
Никак не на этапе отправки проекта на производство.

Когда я прочитала первый раз, подумала, что это опечатка.
Повтор свидетельствует об элементарной технической безграмотности.
Принцип суперпозиции



Объясните, почему проводники под 45 градусов считаются мгновенно, а, скажем, под 40 градусов - 2 недели.

Ага. А сигнальными, для которых импедансы считаются, являются именно слои 3 и 4? Не так ли?
Ну тогда действительно без топора никак


Давайте не будем трогать википедию в конце концов.
Не того полета птица, что бы ссылаться на нее в столь авторитетном диспуте.

Какое из трех слов

"суперпозиции пар отрезков"

вас смутило?



Объясняю: потому что для угла 0 градусов аналитическая формула есть и считается она за секунды, а проводники с углом 45 или 90 градусов считаются несвязанными, так как формулы для них нет.

Слова нисколько не смущают, смущает сочетание

и чего?...


развивайте свою мысль

Мысль-то простая: трудно представить, чтобы принцип суперпозиции применялся даже просто к неким "отрезкам", а уж к "парам отрезков" - тем более. Коль скоро вы являетесь автором столь удивительного сочетания слов, не соизволите ли объяснить, что оно у вас означает?

ой не сдержусь.
Смутило "суперпозиции пар" навевает

Читаю очередные местные словесные перлы, а тут реклама по телеку.... и точно в цель.

Зацените (реклама какого-то дезодоранта):
Слабаки всегда хвалятся своей добычей, и часто это попахивает душком.
Добыча настоящих мужчин говорит сама за себя.

Ради интереса смотрим сюда: "Выбор народа". Топор - целых 4 человека, и в этом топике топор расхваливают такое же количество человек (фамилии не называем).

Оно у меня обозначает именно то, что подразумевалось в одном из постов Эляны, не верю, что вы его не читали.

Цитирую