height of the trace above the nearest reference plane

я бы перевел "высота трассы до плэйна"

может проголосуем???? Вы, Жека, похоже в одиночестве в вольном переводе

кстати, от толщины (не ширины) трассы вообще почти ничего не зависит, она почти всегда 18мкм, толще и тоньше - редко.

Да, считаю, и не только я. В данном случае это синоним "thickness"
Но готов услышать Ваш вариант перевода



Согласен! Только Потапов писал про следующий абзац, где было "trace height". Как это переводится?




Спорное утверждение. Неоднократно делал платы с теплоотводящими слоями толщиной 100-200 мкм
35 мкм тоже попсовая величина, особенно для силовых плат

height - это высота и только высота. В толщину не превращается ни при каких условиях.

Хорошо. Допустим в сигнальном слое мы применим медь в 35мкм. Какова будет точность изготовления топологического рисунка платы, если мы будем использовать, к примеру, норму проводник/зазор - 125/125мкм? А кокова при этом будет погрешность волнового? Будет ли эффективным согласование?
Посмотрите пожалуйста на табличку:
Эскиз: undercutting.JPG
Получается что более-менее приемлимую точность согласования можно обеспечить только используя широкие проводники. Как Вы собираетесь развести сложную плату, например с применением BGA780 с шагом в 1мм, используя такие нормы?
Сморите на еще одну табличку:
Эскиз: foil_thickness.JPG
Какой вывод? Надо применять тонкую медь во внутренних сигнальных слоях. Иначе беда
А если используется тонкая медь, то для обеспечения нужных значений волнового, соответственно, нужны и препреги меньшей толщины.
Вот в принципе и все.
Так что не нужно усложнять себе жизнь, используя заведомо нетехнологические стеки.
Предлагаю сначала почитать Вимерса, или учебники по технологии изготовления плат. Того же Медведева к примеру - очень доступно все описано.


"height of the trace above the nearest reference plane"
Обратите внимание на подчеркнутое. Смотрим в словарь: б) указывает на объект принадлежности...
Т.е. "высоте проводника над (сверх) ближайшим референсным слоем"
Зачем опровергать очевидное?

А вот здесь, возможно, действительно синоним "thickness". Надо смотреть по конексту.
Английский он такой - его также учить нужно.

Вот реальный стэкап от производителей, которые явно читали все учебники
Возражения?

обсуждение вылилось в провокационно-демагогическое русло.
Сначала г.Жека неправильно задал направление разводки по слоям, и получил в Expedition вдвое больше переходных.
Потом оказалось, что в свой вариант загнал неграмотный стек ПП (для скоростных плат - а ведь речь о них, родимых).
Поспорили о толщине платы, оказалось можно несимметричный стек пользовать...
Потом придрался к толщине меди, типа 35 мкм - тоже пользуют. Да, пользуют, но не для скоростный трасс, где смотрятся наводки...
Потом поспорили по переводу.
Потом подсунул Стек ПП от произодителя, рисующего его типа в екселе, и выдавая его за истину в последней инстанции. А ведь с таким стеком скоростную плате трудно водить, теряется смысл во внутренних слоях, поскольку на меди 35мкм 130мкм трассу никто делать не возьмется.
А ведь дело производителя - телячье - как ему нарисовали (спроектировали с учтом волнового и технологических ограничений, в том числе и по толщинам препрега.
кстати, если поширяться по призводителям, можно много разных вариантов увидеть.

Предлагаю всем дружно закончить обсуждение .

Ага. И стекап они вот так сразу предложили, с бухты барахты, потому чтио они такие вот крутые перцы .
Вам в голову не приходило, что этот стек был предложен, скрепя сердце, и технологи поминали не злым тихим словом конструктора, который придумал конструкцию на пределе технологических возможностей производства.
Поймите. Можно и 100/100мкм на фольге в 1Oz выполнить. Но брака (именно в серии, а не на опытном производстве) будет немеряно - на одну, прошедшую тест, заготовку будет как минимум 3-4 бракованных, с обрывами и перетравами. Это все ударит по стоимости, времени изготовления заказа, да и по нервам производителей.
Потому серийные (не опытные, специализирующиеся на семплах) производства часто вообще не берут в производство платы на границе технологических возможностей.

P.S. Кстати. Какая норма была заложена для проекта, реальный стекап которого мы можем созерцать.
Если 150/150мкм да еще и без контроля импедансов, как я понял, так нечего толочь воду в ступе.

производители учебников по разводке не читают, больше по химии и технологии. Они и электричества то не знают...

Тем более, что оно явно к ментору отношения уже не имеет.
Дисскусию по поводу стеков надо вести в разделе: Работаем с трассировкой. ИМХО.

Собственно, я не против. Главное для себя я выяснил - возможности раздвижки трасс в Экспедишн посредством спэйсеров крайне ограничены

Лузин с Полубасовым в курсе ваших здесь отжигов?

Наконец у меня появилось немного времени, чтобы прояснить ситуацию для всех читающих и не до конца понимающих разницу в том когда раздвигают все сегменты всех цепей, не зависимо от того надо это в конкретном месте для конкретной цепи или не надо (топорные товарищи очень любят пудрить всем мозги). Я сделал специально пример и записал видео наглядно иллюстрирующее весь процесс. видео
На плате сделаны две области: в первой есть возможность раздвинуть трассы, но если раздвинуть их все на одинаковое расстояние, насколько позволяют области запрета сверху и снизу, то наводка на цепях net3 и net4 все равно превысит установленный порог, т.к. для этих цепей есть еще наводка в области 2, где раздвигать некуда (сверху снизу область запрета). Остальные цепи проблем не имеют, т.к. могут разбежаться далее в свободной области платы. Т.е. нужен инструмент который проанализирует цепи и раздвинет сегменты только там где это действительно необходимо, при этом развижка происходит за счет уменьшения зазоров между цепями имеющими запас прочности по наводке.. Что и показано в видео.
Для тех кто после и этого не понял - начало видео это то что можно получить от топора - раздвижка всех фрагментов и там где для этого есть много свободного места это может привести к исчезновению наводок, но проблема в том что в современных высокоскоростных платах получается множество мест показанных в примере, эти места появляются из-за большой плотности компонентов и трасс и для них нужен не топор а скальпель - работа которого и продемонстрирована.

PS: данный пост обращен ко всем с незамутненным сознанием. Ибо вести диалог с людьми оспаривающими очевидные для всех вещи, допускающими ради красного словца прямые передергивания и подтасовки бессмысленно (для примера поставьте предложенные как решение 1мм в стек между внутренними слоями с параллельной трассировкой и увидите, что теперь он уже превосходит 1.6мм, т.е. у некоторых экземпляров главное это выиграть спор, а не найти истину).

Спасибо Александр.
В принципе все понятно и доступно, но неплохо было бы еще звук с пояснениями, для тех кто с первого раза не понял смысла.
Хороший скальпель , умный . Особенно в умелых руках .

Хорошо ковыряться скальпелем на плате с двумя элементами и 10 цепями
Если цепей тысячи полторы, это занятие быстро надоест. Нужен универсальный механизм, работающий в автоматическом режиме. Естественно, допускающий ручное вмешательство
У нас это будет вообще по-другому реализовано, технология "умные зазоры"
Не улучшать плохую топологию с помощью всяких барьеров, а сразу делать хорошую

Если вы сделаете такой автотрассировщик - вам памятник поставят и менеджеры Ментора будут узнавать каждые 5 минут," ...не желаете ли заключить контракт"
Но многие в этой ветке не воспринимают Ваш продукт "всерьез", потому что в Ваших ответах нет намека на физическую и математическую модель структуры платы и повдения сигнала в проводниках в зависимости от частоты сигнала. В продуктах от Ментора есть описание тех принципов, согласно которым производится расталкивание трасс, выбирается оптимальный зазор и т.д. Если Вы вкратце опишите принципы, согласно которым будет работать ваша программа, возможно и отношение к Вашему продукту изменится.