Начнем тему цитатой из ветки "Topor vs Specctra". Fill пишет



Вот и стало интересно, как система справится с такой задачкой.
Тестовая плата, разведенная Specctra – суммарная длина 86.1м, число переходов - 2912.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная помеха -1247 mV, 237 цепей имеют уровень наводки более 300mV.

Два варианта разводки в Expedition:
– с минимизацией переходов: – суммарная длина 102.8м, число переходов - 2865.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная помеха -1586 mV, 148 цепей имеют уровень наводки более 300mV.

- без минимизации переходов: – суммарная длина 97.4м, число переходов - 4383.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная помеха -1483 mV, 128 цепей имеют уровень наводки более 300mV.

Необходимо, чтобы в результате нажатия кнопки наводка на всех цепях не превышала 300mV.
Как это сделать в Экспедишн? Вариант без минимизации переходов прилагается.

Для начала проект нормально выложите - ни проектного файла, ни ЦБ, ни настроек CES ...

Проект импортированный, поэтому схемной части нет. Библиотеку прицепляю, она тоже импортированная. А настройки задавал через Net classes/Net properties

to Жека

к спору о перекрестных помехах и наличии потенциальных сплошных слоев

H. Johnson, M. Graham " High-speed signal propagation. Advanced black magik" глава 5.3.2

- без минимизации переходов: – суммарная длина 86,4м, число переходов - 2869.
Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная суммарная помеха от двух соседей - 285 mV

Вам надо явно что-то улучшать, то ли руки, то ли голову, а скорее и то и другое - вывод сделан на основании того, что я вам явно указал, как можно было сделать тестирование самому.

PS: мог бы довести до ~2200 переходов, но времени нет фигней заниматься.

Я, кажется, знаю, что вам сейчас ответят.

Кстати, как посмотреть вашу топологию, если на компе нет ментора?

AutoVue - очень даже живенько все переваривает

Всё понятно. Но хамить зачем? Причём неспровоцированно.
Или Вы звание модератора ностите только для того, чтобы использовать бан в качестве последнего аргумента в споре?
Тогда в этой теме можете начать с себя.
Прошу прощенья за оффтоп.

А вы прочитайте тему Topor vs Specctra и тогда поймете спровоцировано данное замечание или нет. Данный товарищ меня там "достал", так еще и сюда влез пытаясь устроить балаган + имел наглость обвинить меня в удалении сообщений из его темы. Данный запрос от него и был продолжением провокаций - он был уверен, что не сделаю, и тогда можно и дальше уверенно заявлять, что их топор лучше всех во всех областях, в том числе и в проектировании высокоскоростных плат (хотя в нем сейчас и нет ничего для этого) + можно обвинить меня в некомпетентности (в той теме это тоже не раз прозвучало). Также в той теме можете увидеть как они любят проводить сравнение своего топора с другими системами и как не любят когда им указывают на правильные методы сравнений, которые показывают реальные соотношения. Так что извиняюсь, но не сдержался - накопилось - не люблю когда сначала пытаются обмануть и выдать желаемое за действительное, а при выявлении этого еще и пытаются оспорить факты и переложить ответственность с больной головы на здоровую.

Не обижайте fill'а, он золотой человек - бескорыстно и с готовностью помогает всем пользователям, независимо от их легальности

А с ростом рук итп - иногда стоит полностью (!) прочитать документацию, и понять как пользоваться CAD'ом, чтобы воспользоваться всей его мощью (до сих пор помню недавнее удивление новых коллег, когда я им показал cross-probing в DxDesigner-Expedition, а ведь они его не первый год используют ).

Попытался добавить акробатовский файл и получил ответ "413 Request Entity Too Large" хотя файл всего то 1.2Мб .
Поэтому выложил в http://megratec.ru/data/ftp/exp_docs/Bench_exp_2.pdf

Так хотел полюбоваться на шедевр fill'a и публично посыпать голову пеплом - и облом
А где проект в Менторе? Хайперлинкс вижу, проекта нема.
К тому же я использовал другой стэкап - все слои меди 35 микрон, диэлектрики по 254 микрона. При пересчете на него сумма 2 сильнейших наводок уже за 600 мВ
Так что ждемс проект. И список проходов автороутера не помешал бы, для воспроизведения результата

Похоже, я угадал.

Ну вот видите, вполне предсказуемый вопрос. Не трудно ведь выложить проект, пусть люди оценят

Однако одну вещь я прошляпил, можете пинать ногами. У меня на всех слоях стояло одинаковое преобладающее направление - Vertical. А оно очень сильно влияет на топологию! Поставив попеременно Vertical - Horizontal, сразу получил суммарную длину и число переходов, близкое к fill'y.
Но наводки остались большие, порядка 1.2В. Проход Spread ситуацию никак не улучшил

Непонятно что вы хотите доказать? Если проверить квалификацию Александра (aka fill) на пример знания менторовских сапров для проектирования ПП, то вряд ли на этом форуме найдется человек более компетентный в этом вопросе, чем он. Если доказать кому то, что ExpeditionPCB плох для проектирования ПП, то пишите про это некоторым товарищам, которые тягают одну USB дифф пару руками по всей плате, из этой темы http://electronix.ru/forum/index.php?showt...8459&st=195 в личку. И просьба не флудить хоть в этом разделе

Что тут непонятного. Я нисколько не сомневаюсь в квалификации Александра, тем более что он обучал меня пользованию Экспедишн, и за это ему огромное спасибо Я лишь хочу разобраться, как он получил такую классную с точки зрения наводок топологию. У меня не получается, пробовал

"Надо было смотреть..." (с) Ва-Банк.

как это не прискорбно, но чего-то не хочет открываться в гиперлинксе. Ругается, что резистор Fid2 содержит больше 2-х пинов, а это можно только IC. После нажатия на OK на этом сообщении стоит пустое окно гиперлинкса и всее. Чего ему может не хватать? В путях ничего русского нет. HL v7.7.

У меня открылась нормально, V7.5

Никак не пойму, какая это плата из тех двух, которые упоминались в ветке Topor vs Specctra. При разводке ТопоР-ом что получилось?

И еще, вы и Эляна упоминали про различия в стекапах. Нельзя ли представить результаты симуляции Гиперлинксом трех разводок (Топор, Спектра, Экспедишн) одной платы при одинаковых условиях? А то ведь пока что создается впечатление, что с какой-то целью здесь всем сознательно пудрят мозги: то пытались подсунуть "для сравнения" результаты совсем другого режима симуляции Гиперлинкса, а теперь вот плату в Экспедишн развели с другим стекапом. Будьте добры, возьмите на себя труд дать сопоставляемые результаты.

А почему бы список не дополнить еще и кадстаровской топологией вкупе с алегровской?
Извиняюсь ща офтоп.

То что плату развели с другим стекапом - это всего лишь мое скромное предположение, которое никто ни опроверг, ни подтвердил.
Не надо обвинять специалистов в сознательном пудреннии мозгов только на основе предположений других специалистов
Второе: Почему все так упорямо зациклились только на зазорах ?!?!?!.
Это все равно что использовать для перевозки грузов только мулов. Один центнер - один мул, два центнера - повозка и два мула.... А если тонну надо, да еще и в гору. Что запрягать в цуг десяток мулов?
Проблему надо комплексно решать, используя все возможности технологий, а не тупо растаскивать линии.

Нуачо, лето, многим делать нечего.

Я вообще удивляюсь, зачем fill тратил время.

Вообще, весь топик со стороны выглядит так (опять сравниваю с машинами):

Владелец запорожца с поросячим восторгом рассказывает владельцу мерседеса, что сумел разогнаться до 100 км/ч. А владелец мерседеса вальяжно ему отвечает, что он и до 200 может разогнаться и плюс в кабине есть кондиционер. Водитель запора возражает, что кондей не важен, зато запор дешевле, мотор у него сзади и есть заветная кнопочка. Уговаривают мерс на пробный заезд, по окончании которого его водитель говорит, что мог разогнаться до 250. Запор вспоминает, что утром залил не тот бензин, и если залить правильный, то все будет ОК. Тут подключается третье лицо, предполагающее, что владелец мерса лукавит, и поэтому к спору надо подключить владельцев тойот и фольксвагенов. Параллельно публика высказывает предположение доказывающее, что все дело в цвете, и если машины перекрасить в одинаковый цвет, то разницы не будет. По ходу спора появлялись еще перосонажи, которые обсуждали аэродинамические свойства краски, особенности измерения скорости, принцип суперпозиции (со ссылками на википедию). Были и те, кто утверждал, что и в мерсе, и в запоре проблем хватает, и их владельцам надо радоваться что машины ездят и выполняют свою функцию.

Сорри за оффтоп.



Потому что зазор - это единственный параметр, которым можно управлять в топоре (в рамках данного топика).

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Options>Reference_designator_Mappings добавьте FID как тестовая точка (или др. элемент) чтобы HL не думал что это резистор..

Вот спасибо, о то уж хотел все переставлять, вплоть до винды.

Пока некоторые флудили про машины, будучи велосипедистами по жизни, я исследовал механизм раздвижки проводников в Экспедишн. И выяснил очень интересные вещи.
Чтобы уменьшить наводки между проводниками, прога вставляет Spacers - барьеры трассировки определенной длины и ширины. Так гарантируется нужный зазор, поскольку понятия "желательный зазор" в Экспедишн не существует.
Для топологий с небольшим превышением по наводке (как у Filla с тонким стэкапом) все работает вполне хорошо и быстро. Но когда превышение серьезное (мой толстый стэкап), происходит вот что. Спэйсеры быстро забивают свободное пространство, и дальше их просто некуда ставить. А цепей с превышением остается еще очень много. Сегодня с утра запустил этот процесс, сделал 2 полных прохода, в результате у меня остается 2966 Crosstalk Hazards.
Чтобы повторить мой эксперимент, откройте проект Filla и отредактируйте стэкап - медь 35 микрон, диэлектрик 250. Кстати, вполне ходовые параметры, суммарная толщина платы получается 1.5 мм

Ну зачем делать неправильный стекап??????
уменьшение расстояния до plane слоя в 2 раза уменьшает crosstalk (то есть наводки на соседние проводники) в 4 раза. И это очень действенно.
И расстояние до plane 0.254mm - это очень много для скоростных плат, при этом и волновое сопротивление сильно завышено. На зазорах свет клином не сошелся.

ищите и читайте дядю Джонсона
"Конструирование высокоскоростных цифровых устройств. Начальный курс черной магии"

ну сделайте тогда 0.5мм до плана и вообще ничего не разведете и работать не будет.

Почему он неправильный ???? А прочностные требования к плате? А требования к конструкции узла? А стандарты на плату, например Compact PCI ? Там четко сказано 1.6 +- 0.1 мм


Чушь. Наводка изменяется прямо пропорционально расстоянию до плэйна. Можете проверить в Хайперлинксе

В Allegro, насколько я знаю, трассировщик – Specctra.
Насчет кадстаровской – было бы здорово, но, к сожалению, предметом не владеем. Может быть, найдутся энтузиасты …

Заманчиво иметь не абстрактные сравнения, неизвестно кем и как полученные, а бенчмарки, которые каждый может самостоятельно проверить, чтобы составить мнение об эффективности автоматических процедур в той или иной системе. Думаю, это многим было бы интересно.

Вот, кстати, вы и займитесь. Лицензию в максимальном функциоонале я вам предоставлю.

а несимметричный стек Вам в голову не укладывается? Встречается во многих рекомендациях, не тоько у Джонсона.
дискуссия чем-то напоминает бородатый анекдот, когда в импортную лесопилку наши мужики всунули таки лом и сказали:"ААА- не можешь!"

а насчет кросстолков - опять же у Джонсона - в первом абзаце

Тема перекрестных помех, методы борьбы с ними и возможные стратегии трассировки ОЧЕНЬ подробно изложены во второй книге Джонсона (я приводил ее название в оригинале, хотя читал и русскую версию, но считаю, что лучше всегда обращаться к первоисточнику, т.к. устраняются неточности перевода IMHO). Expedition использует доступную ему стратегию уменьшения перекрестных помех - увеличение расстояния, т.к. другие стратегии требуют прямого вмешательства пользователя: изменение стека, разнесение "агрессора" и "жертву" по разным слоям, согласование импедансов (Expedition умеет и это, если этот параметр задан в CES) и т.д.
PS: в переводе второе издание, на которое я постоянно ссылаюсь, называется "Высокоскоростная передача цифровых данных. Высший курс черной магии"

а в электронном виде где-нибудь замечена?

http://lordn.hnc.ru/files/Books/Electronic...ernoi.magii.rar

http://lordn.hnc.ru/files/Books/Electronic...ernoi.magii.rar

Спасибо, уже нашел на русском, читать 1000 страниц англ. текста трудновато...

Это и есть переводные издания:

Говард Джонсон, Мартин Грэхэм
Конструирование высокоскоростных цифровых устройств. Начальный курс черной магии
пер.с англ. М.: Издательский дом "Вильямс", 2006.— 624 с: ил.

Говард Джонсон, Мартин Грэхэм
Высокоскоростная передача цифровых данных. Высший курс черной магии.
пер.с англ. М.: Издательский дом "Вильямс", 2005.— 1024 с: ил.

Вот эта фраза
"First, the near-field EMI from a pc-board trace is proportional to the height
of the trace above the nearest reference plane; less height means less
radiation."

Где здесь квадратичная зависимость? Написано "proportional", как я и сказал

Блин, Жека, в следующем предложении написано, уменьшение высоты на половину, приводит к четырехкратному снижению помех.

Юрий, мне вас английскому учить?

Second, crosstalk varies dramatically with trace height; cutting
the height in half reduces crosstalk by a factor of almost four.

Trace height это ТОЛЩИНА ДОРОЖКИ

Жека, вы меня пугаете.

В вашей цитате объяснено, что есть что: "proportional to the height of the trace above the nearest reference plane", то есть дословно: "пропорциональна высоте проводника над ближайшим референсным слоем", и дальше объясняется степень этой пропорциональности.

Ширина по-английски width.

Неплохо! А со словом height посложнее, применительно к дорожке оно переводится как "толщина".
Разницу между шириной и толщиной нужно объяснить?

Я, честно говоря, уже и не знаю, что вам возразить.

Давно не встречал такого детского невежества и упрямства. Делайте, что хотите. Вам, похоже, не поможет ни топор, ни что-либо еще.

Господа, хватит предираться к словам. Я предлагаю изучить литературные источники полностью, а затем продолжить дискуссию.
От себя замечу (по поводу софта):
1) Джонсон и его соавтор выделяют несколько областей в частотной области, для которых характерны определенные эффекты, влияющие на качество передачи сигнала.
2) Моделирование паразитных эффектов в каждой области имеет свои особенности: алгоритмы, факторы, которые должны учитываться, допущения и ограничения, качество моделей. Авторы делают на это большой упор.

Для того, чтобы разобраться какой автотрассировщик лучше, нужно учитывать как учитываются модели элементов, какие алгоритмы расчета перекрестных помех используются на заданных частотах и т.д.
На счет длинны соединений и количества ПО: в некоторых случаях это не показатель качества платы.
"Но не забывайте о том, что как и в любом автоматизированном процессе, качество полученного результата определяется качеством исходных данных" (ВПЦД. ВКЧМ. Глава 13.2.3)

Кто бы говорил... Перепутали расстояние от трассы до плэйна и толщину трассы, да еще обзываетесь

Вы серьёзно считаете, что height переводится как "толщина" применительно к трассам?

height of the trace above the nearest reference plane

я бы перевел "высота трассы до плэйна"

может проголосуем???? Вы, Жека, похоже в одиночестве в вольном переводе

кстати, от толщины (не ширины) трассы вообще почти ничего не зависит, она почти всегда 18мкм, толще и тоньше - редко.

Да, считаю, и не только я. В данном случае это синоним "thickness"
Но готов услышать Ваш вариант перевода



Согласен! Только Потапов писал про следующий абзац, где было "trace height". Как это переводится?




Спорное утверждение. Неоднократно делал платы с теплоотводящими слоями толщиной 100-200 мкм
35 мкм тоже попсовая величина, особенно для силовых плат

height - это высота и только высота. В толщину не превращается ни при каких условиях.

Хорошо. Допустим в сигнальном слое мы применим медь в 35мкм. Какова будет точность изготовления топологического рисунка платы, если мы будем использовать, к примеру, норму проводник/зазор - 125/125мкм? А кокова при этом будет погрешность волнового? Будет ли эффективным согласование?
Посмотрите пожалуйста на табличку:
Эскиз: undercutting.JPG
Получается что более-менее приемлимую точность согласования можно обеспечить только используя широкие проводники. Как Вы собираетесь развести сложную плату, например с применением BGA780 с шагом в 1мм, используя такие нормы?
Сморите на еще одну табличку:
Эскиз: foil_thickness.JPG
Какой вывод? Надо применять тонкую медь во внутренних сигнальных слоях. Иначе беда
А если используется тонкая медь, то для обеспечения нужных значений волнового, соответственно, нужны и препреги меньшей толщины.
Вот в принципе и все.
Так что не нужно усложнять себе жизнь, используя заведомо нетехнологические стеки.
Предлагаю сначала почитать Вимерса, или учебники по технологии изготовления плат. Того же Медведева к примеру - очень доступно все описано.


"height of the trace above the nearest reference plane"
Обратите внимание на подчеркнутое. Смотрим в словарь: б) указывает на объект принадлежности...
Т.е. "высоте проводника над (сверх) ближайшим референсным слоем"
Зачем опровергать очевидное?

А вот здесь, возможно, действительно синоним "thickness". Надо смотреть по конексту.
Английский он такой - его также учить нужно.

Вот реальный стэкап от производителей, которые явно читали все учебники
Возражения?