обсуждение вылилось в провокационно-демагогическое русло.
Сначала г.Жека неправильно задал направление разводки по слоям, и получил в Expedition вдвое больше переходных.
Потом оказалось, что в свой вариант загнал неграмотный стек ПП (для скоростных плат - а ведь речь о них, родимых).
Поспорили о толщине платы, оказалось можно несимметричный стек пользовать...
Потом придрался к толщине меди, типа 35 мкм - тоже пользуют. Да, пользуют, но не для скоростный трасс, где смотрятся наводки...
Потом поспорили по переводу.
Потом подсунул Стек ПП от произодителя, рисующего его типа в екселе, и выдавая его за истину в последней инстанции. А ведь с таким стеком скоростную плате трудно водить, теряется смысл во внутренних слоях, поскольку на меди 35мкм 130мкм трассу никто делать не возьмется.
А ведь дело производителя - телячье - как ему нарисовали (спроектировали с учтом волнового и технологических ограничений, в том числе и по толщинам препрега.
кстати, если поширяться по призводителям, можно много разных вариантов увидеть.

Предлагаю всем дружно закончить обсуждение .

Ага. И стекап они вот так сразу предложили, с бухты барахты, потому чтио они такие вот крутые перцы .
Вам в голову не приходило, что этот стек был предложен, скрепя сердце, и технологи поминали не злым тихим словом конструктора, который придумал конструкцию на пределе технологических возможностей производства.
Поймите. Можно и 100/100мкм на фольге в 1Oz выполнить. Но брака (именно в серии, а не на опытном производстве) будет немеряно - на одну, прошедшую тест, заготовку будет как минимум 3-4 бракованных, с обрывами и перетравами. Это все ударит по стоимости, времени изготовления заказа, да и по нервам производителей.
Потому серийные (не опытные, специализирующиеся на семплах) производства часто вообще не берут в производство платы на границе технологических возможностей.

P.S. Кстати. Какая норма была заложена для проекта, реальный стекап которого мы можем созерцать.
Если 150/150мкм да еще и без контроля импедансов, как я понял, так нечего толочь воду в ступе.

производители учебников по разводке не читают, больше по химии и технологии. Они и электричества то не знают...

Тем более, что оно явно к ментору отношения уже не имеет.
Дисскусию по поводу стеков надо вести в разделе: Работаем с трассировкой. ИМХО.

Собственно, я не против. Главное для себя я выяснил - возможности раздвижки трасс в Экспедишн посредством спэйсеров крайне ограничены

Лузин с Полубасовым в курсе ваших здесь отжигов?

Наконец у меня появилось немного времени, чтобы прояснить ситуацию для всех читающих и не до конца понимающих разницу в том когда раздвигают все сегменты всех цепей, не зависимо от того надо это в конкретном месте для конкретной цепи или не надо (топорные товарищи очень любят пудрить всем мозги). Я сделал специально пример и записал видео наглядно иллюстрирующее весь процесс. видео
На плате сделаны две области: в первой есть возможность раздвинуть трассы, но если раздвинуть их все на одинаковое расстояние, насколько позволяют области запрета сверху и снизу, то наводка на цепях net3 и net4 все равно превысит установленный порог, т.к. для этих цепей есть еще наводка в области 2, где раздвигать некуда (сверху снизу область запрета). Остальные цепи проблем не имеют, т.к. могут разбежаться далее в свободной области платы. Т.е. нужен инструмент который проанализирует цепи и раздвинет сегменты только там где это действительно необходимо, при этом развижка происходит за счет уменьшения зазоров между цепями имеющими запас прочности по наводке.. Что и показано в видео.
Для тех кто после и этого не понял - начало видео это то что можно получить от топора - раздвижка всех фрагментов и там где для этого есть много свободного места это может привести к исчезновению наводок, но проблема в том что в современных высокоскоростных платах получается множество мест показанных в примере, эти места появляются из-за большой плотности компонентов и трасс и для них нужен не топор а скальпель - работа которого и продемонстрирована.

PS: данный пост обращен ко всем с незамутненным сознанием. Ибо вести диалог с людьми оспаривающими очевидные для всех вещи, допускающими ради красного словца прямые передергивания и подтасовки бессмысленно (для примера поставьте предложенные как решение 1мм в стек между внутренними слоями с параллельной трассировкой и увидите, что теперь он уже превосходит 1.6мм, т.е. у некоторых экземпляров главное это выиграть спор, а не найти истину).

Спасибо Александр.
В принципе все понятно и доступно, но неплохо было бы еще звук с пояснениями, для тех кто с первого раза не понял смысла.
Хороший скальпель , умный . Особенно в умелых руках .

Хорошо ковыряться скальпелем на плате с двумя элементами и 10 цепями
Если цепей тысячи полторы, это занятие быстро надоест. Нужен универсальный механизм, работающий в автоматическом режиме. Естественно, допускающий ручное вмешательство
У нас это будет вообще по-другому реализовано, технология "умные зазоры"
Не улучшать плохую топологию с помощью всяких барьеров, а сразу делать хорошую

Если вы сделаете такой автотрассировщик - вам памятник поставят и менеджеры Ментора будут узнавать каждые 5 минут," ...не желаете ли заключить контракт"
Но многие в этой ветке не воспринимают Ваш продукт "всерьез", потому что в Ваших ответах нет намека на физическую и математическую модель структуры платы и повдения сигнала в проводниках в зависимости от частоты сигнала. В продуктах от Ментора есть описание тех принципов, согласно которым производится расталкивание трасс, выбирается оптимальный зазор и т.д. Если Вы вкратце опишите принципы, согласно которым будет работать ваша программа, возможно и отношение к Вашему продукту изменится.

Скажите пожалуйста, как с вашей точки зрения, показанная ниже плата плохая или хорошая по SI ?

Не факт. То есть, сделать-то сделают, судя по текущему положению дел и скорости их прогресса в этом направлении.
А насчет продвижения - оно не от новизны и полезности зависит, а от чего-то другого. Резкий технологический прорыв в любой области обычно, мягко говоря, не поддерживается. Даже в случае прямого выхода на потребителя (в этом случае применяется техника "перехвата", как финишная и "обесценивания" как предварительная(менее эффективная зато малозатратная. она же понижает затраты на финишном этапе, если не дала полного результата). )


Представляю, какой продукт получился бы, если бы не было коммерческих заморочек, а разработчики легко обьединялись в зависимости от нужд проекта, то есть по технической выгоде, а не коммерческой... Но увы, кушать что-то надо всем, и это тормозит прогресс... А мир устроен так, как устроен...


Извините за оффтоп, я удалю, если что...

PS несмотря на резкости некоторых высказываний здесь при обсуждении вопроса, это все же конструктивный диалог... может, такое общение как раз и есть выход из клинча и двигатель прогресса... неважно, кто ругался, а кто мирно говорил - лишь бы вопрос прояснялся...

А как вы считаете, вот эта конфета вкусная или не очень?

Для вас сойдет.

Согласитесь, дурацкая постановка вопроса. Что можно сказать о SI параметрах топологии по крохотной картинке?

Очень много, если знать предмет обсуждения.

Ну так покажите пример! Оцените, какая там величина наводки хотя бы

А все слои данного фрагмента не слабо показать?
Любопытство разыгралось

К сожалению есть только данная картинка. Она мне вчера попалась на глаза, когда смотрел одну презентацию по Zuken. Плата упоминалась именно как HS, а на лицо излишне длинные проводники гармошкой и равномерное заполнение всей платы, так что свободного места нет. Полная противоположность генеральной линии топора - кратчайшие проводники максимально разнесенные друг от друга.

Судя по топологии рука конструктора к цепям не касалась . Зукен все делал сам . И задержки ровнял и волновые согласовывал
Еще один скальпель?

Десница божья.

Ни кратчайшие, ни длиннейшие проводники - не догма. Но чтобы гармошки можно было укладывать для одинаковости задержек, место нужно. Топор не только из-за скругленных трасс освобождает больше места, его алгоритм оптимальные пути трасс тоже неплохо ищет. В результате может оказаться, что гармошкой складывать придется не 8 дюймов, чтобы подогнать задержку под 10 дюймовый проводник(для чего уже и места может не оказаться), а, скажем 4 дюйма, чтобы выровнять с 5 дюймовым.

Противопоставлять же выравнивание его отсутствию, конечно, бессмысленно. Тут и возразить нечего.

А на приведенной картинке места много, всем бы нам так. И, судя по обилию "гармошек" - они там не только для выравнивания задержек, а еще и как элемент схемы (вероятно, в схеме были нужны задержки, если это не просто демо-пример, не соответствующий реальному проекту).

Вот оттого я и говорил - глобальное сотрудничество могло принести поражающие воображение результаты. Но от этого так далеко, что я, говоря об этом не только присутствующим кажусь идиотом, но даже сам себе... Такое - и на Земле? Да ни в жисть...Людям чаще свойственно играть не в "как лучше сделать" или хотя бы "кто лучше сделает" а в "кто победил" или даже "кто круче". Увы, "тлетворное влияние Запада" Зато на Земле традиционно существует усеченный аналог такого сотрудничества - заимствования. Будем смотреть, как оно пойдет . За проектом, именуемым ныне "Топор", наблюдаю уже примерно лет 8, еще со времен FSR.

PS А размещение в большинстве случаев все равно важнее... А его красиво и правильно пока только руками....

Не могут "гармошки" быть элементами схемы, даже и не надейтесь. И с чего Вы взяли что тут много места? 99% что на картинке внутренний слой, а вот чем заняты в этом месте наружные еще вопрос, вряд ли там пусто...

Ладно, не буду надеяться. Это мог прояснить лишь разработчик. Встречались мне и шунты токовые просто в виде медного проводника на плате (термoкомпенсация отдельно), мало ли что... кстати, выглядели идентично
Чего бы кому-то не пустить гармошку вместо пары инверторов, включенных просто для задержки.. Особенно если нужна задержка меньше, чем у пары инверторов.... или стабильнее... Хотя в данном случае правы Вы - это ж результат авторазводки...

Ну, дык, это... просто посмотрел глазами...

PS конкретные примеры все же лучше...с каментами...