реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Измение толщины проводника
chds
сообщение Sep 12 2008, 14:52
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 173
Регистрация: 5-11-07
Из: Чернигов, Украина
Пользователь №: 32 078



Пользую Exp2005
Не могу добиться результата, приведенного в видео Pad_entry.avi.
Может кто подскажет где чего нужно настроить. Правила задаю через CES.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
grey
сообщение Sep 15 2008, 08:14
Сообщение #2


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 123
Регистрация: 25-10-05
Пользователь №: 10 083



Цитата(chds @ Sep 12 2008, 18:52) *
Пользую Exp2005
Не могу добиться результата, приведенного в видео Pad_entry.avi.
Может кто подскажет где чего нужно настроить. Правила задаю через CES.

В смысле, чтобы толщина проводника менялась при приближении к КП? Мне известен только один вариант. В CES создаете еще одну схему, в ней для нужного класса проставляете нужные ширины проводников, по нужным слоям. В Экспедишн рисуете область Rule_Area с именем вашей схемы на нужном слое. Как только проводник будет попадать в эту область, он будет менять свою толщину на установленную в CES для этой области.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
chds
сообщение Sep 15 2008, 09:40
Сообщение #3


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 173
Регистрация: 5-11-07
Из: Чернигов, Украина
Пользователь №: 32 078



Спасибо, этот подход хорош, когда необходимо измение толщины в одном месте, например, возле микросхемы. А если мне нужно протаскивать проводники через контактные площадки, а их с десяток, то не очень удобно на каждую область с контактными площадками ставить RuleArea.
Опять же ссылаюсь на видео, там без RuleArea работает.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
gray.k
сообщение Sep 15 2008, 10:42
Сообщение #4


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 162
Регистрация: 22-12-06
Из: Москва
Пользователь №: 23 793



Цитата(chds @ Sep 15 2008, 13:40) *
Спасибо, этот подход хорош, когда необходимо измение толщины в одном месте, например, возле микросхемы. А если мне нужно протаскивать проводники через контактные площадки, а их с десяток, то не очень удобно на каждую область с контактными площадками ставить RuleArea.
Опять же ссылаюсь на видео, там без RuleArea работает.

В видео RuleArea задана непосредственно в ячейке... (http://megratec.ru/data/ftp/exp_movie/new/Rule_Area.avi)

Сообщение отредактировал gray.k - Sep 15 2008, 10:44
Go to the top of the page
 
+Quote Post
*Leks*
сообщение Sep 15 2008, 10:47
Сообщение #5


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 182
Регистрация: 28-01-06
Из: Москва
Пользователь №: 13 719



В CESе устанавливаете нормальную и минимальную ширину проводника. Теперь, если вести проводник, то он будет с нормальной шириной, а вот когда дойдете до узкого места, ширина автоматически сменится на минимальную.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
fill
сообщение Sep 15 2008, 11:50
Сообщение #6


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 4 361
Регистрация: 17-08-04
Из: КП Две Поляны
Пользователь №: 512



В видео было показано как ширина автоматом изменяет с Expand на Typical. В Editor_Control>Route включена галка Expand_Traces поэтому при выполнении Plow трасса проводится на макс. ширине и где это не возможно переключается в нормальную.
Минимальная ширина выбирается принудительно (ПКМ>Minimum).


--------------------
Чем больше познаю, тем больше понимаю ... насколько мало я все таки знаю.

www.megratec.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post
chds
сообщение Sep 15 2008, 13:14
Сообщение #7


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 173
Регистрация: 5-11-07
Из: Чернигов, Украина
Пользователь №: 32 078



Всем спасибо за ответы.
Получилось добиться нужного эффекта поиграв ширинами проводников minimum и typical, а так же величиной зазора между проводником и контактной площадкой в CES. Моя ошибка была в том, что регулировал зазор Trace-to-Pad, а не SMDPad-to-trace, когда поменял зазор в последнем, проводники стали тягаться как положено в широких местах typical, в узких minimum (протягивал между SMD компонентами).

Еще вопрос:
При проводке трассы получаю сообщение Plow Failed, как получить расшифровку, более полное пояснение в чем проблема?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
fill
сообщение Sep 15 2008, 13:53
Сообщение #8


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 4 361
Регистрация: 17-08-04
Из: КП Две Поляны
Пользователь №: 512



Цитата(chds @ Sep 15 2008, 17:14) *
Всем спасибо за ответы.
Получилось добиться нужного эффекта поиграв ширинами проводников minimum и typical, а так же величиной зазора между проводником и контактной площадкой в CES. Моя ошибка была в том, что регулировал зазор Trace-to-Pad, а не SMDPad-to-trace, когда поменял зазор в последнем, проводники стали тягаться как положено в широких местах typical, в узких minimum (протягивал между SMD компонентами).

Еще вопрос:
При проводке трассы получаю сообщение Plow Failed, как получить расшифровку, более полное пояснение в чем проблема?


Начиная с 2007.1 [attachment=24764:attachment]


--------------------
Чем больше познаю, тем больше понимаю ... насколько мало я все таки знаю.

www.megratec.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 19th July 2025 - 04:05
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.02692 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016