|
|
  |
Измение толщины проводника |
|
|
|
Sep 12 2008, 14:52
|

Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 173
Регистрация: 5-11-07
Из: Чернигов, Украина
Пользователь №: 32 078

|
Пользую Exp2005 Не могу добиться результата, приведенного в видео Pad_entry.avi. Может кто подскажет где чего нужно настроить. Правила задаю через CES.
|
|
|
|
|
Sep 15 2008, 08:14
|
Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 123
Регистрация: 25-10-05
Пользователь №: 10 083

|
Цитата(chds @ Sep 12 2008, 18:52)  Пользую Exp2005 Не могу добиться результата, приведенного в видео Pad_entry.avi. Может кто подскажет где чего нужно настроить. Правила задаю через CES. В смысле, чтобы толщина проводника менялась при приближении к КП? Мне известен только один вариант. В CES создаете еще одну схему, в ней для нужного класса проставляете нужные ширины проводников, по нужным слоям. В Экспедишн рисуете область Rule_Area с именем вашей схемы на нужном слое. Как только проводник будет попадать в эту область, он будет менять свою толщину на установленную в CES для этой области.
|
|
|
|
|
Sep 15 2008, 10:42
|
Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 162
Регистрация: 22-12-06
Из: Москва
Пользователь №: 23 793

|
Цитата(chds @ Sep 15 2008, 13:40)  Спасибо, этот подход хорош, когда необходимо измение толщины в одном месте, например, возле микросхемы. А если мне нужно протаскивать проводники через контактные площадки, а их с десяток, то не очень удобно на каждую область с контактными площадками ставить RuleArea. Опять же ссылаюсь на видео, там без RuleArea работает. В видео RuleArea задана непосредственно в ячейке... (http://megratec.ru/data/ftp/exp_movie/new/Rule_Area.avi)
Сообщение отредактировал gray.k - Sep 15 2008, 10:44
|
|
|
|
|
Sep 15 2008, 13:14
|

Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 173
Регистрация: 5-11-07
Из: Чернигов, Украина
Пользователь №: 32 078

|
Всем спасибо за ответы. Получилось добиться нужного эффекта поиграв ширинами проводников minimum и typical, а так же величиной зазора между проводником и контактной площадкой в CES. Моя ошибка была в том, что регулировал зазор Trace-to-Pad, а не SMDPad-to-trace, когда поменял зазор в последнем, проводники стали тягаться как положено в широких местах typical, в узких minimum (протягивал между SMD компонентами).
Еще вопрос: При проводке трассы получаю сообщение Plow Failed, как получить расшифровку, более полное пояснение в чем проблема?
|
|
|
|
|
Sep 15 2008, 13:53
|

Гуру
     
Группа: Модераторы
Сообщений: 4 361
Регистрация: 17-08-04
Из: КП Две Поляны
Пользователь №: 512

|
Цитата(chds @ Sep 15 2008, 17:14)  Всем спасибо за ответы. Получилось добиться нужного эффекта поиграв ширинами проводников minimum и typical, а так же величиной зазора между проводником и контактной площадкой в CES. Моя ошибка была в том, что регулировал зазор Trace-to-Pad, а не SMDPad-to-trace, когда поменял зазор в последнем, проводники стали тягаться как положено в широких местах typical, в узких minimum (протягивал между SMD компонентами).
Еще вопрос: При проводке трассы получаю сообщение Plow Failed, как получить расшифровку, более полное пояснение в чем проблема? Начиная с 2007.1 [attachment=24764:attachment]
--------------------
Чем больше познаю, тем больше понимаю ... насколько мало я все таки знаю. www.megratec.ru
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|