Здравствуйте все!
Существуют ли допуски на неровности меди на поверхности платы?
Вот такая ситуация. Есть корпус микросхемы SMD с exposed pad на пузе. Под этим корпусом развели некие дорожки, закрыли маской. При изготовлении на этих дорожках оказались бугорки, которые пробили маску и замкнули цепи оных дорожек через exposed pad.
Вопрос: можно ли предъявить претензии изготовителям платы?
Или это нормально, и под exposed pad нельзя прокладывать проводники?
Заранее признателен.

Вообще-то нельзя там разводить. Маска защитник плохой, не стоит ей доверять в таких вопросах

Да и exposed pad предназначена для припайки к металлизации на плате, иначе запросто может нарушиться тепловой режим микросхемы.

Микросхема микромощная, AD9705, в datasheet этот самый exposed pad упомянут один раз - на чертеже корпуса. Подозреваю, что просто взят унифицированный корпус.
А где бы узнать про допуски на шероховатость меди?

Проблема у Вас, как я понял, не в меди, а в качестве маски или нарушении технологических норм пайки.
Если страдает качество (маска "шелушится" при монтаже) не только можно, но и нужно.
Если нарушаете режимы пайки - виноваты сами.
Возможно еще у Вас зазоры от края маски до края проводников/падов маленькие совсем. Тогда вполне естественно что маска шелушится (это уже ни от материала ни от производителя не зависит). А закоротки под шелушащейся маской - нормальное явление.


Маска - очень хороший защитник.
Но при условии что материал хороший и производитель не криворукий.
Несколько лет назад заказывали платы в Корее, материал маски был Taiyo. Одну плату гоняли в процессе отладки, что называется, на убой. Что примечательно, после десятка циклов перепайки некоторых компонентов поотлетали площадки а маска осталась как новенькая (только местами слегка поцарапанная) - не обуглилась, не покоробилась, не помутнела.
А вот большинство китайских производителей, как показывает опыт, болеют голимой маской. Или у них исходные компоненты некачественные, или разбавляют - чтоб надольше хватило, или еще чего - не знаю, но факт остается: даже при очень осторожном монтаже частенько надлюдается шелушение маски, особенно если мостики в маске узкие, и если маска краем наползает/сползает на площадку/проводник. Толщина маски поверх элементов проводящего рисунка - вообще условное понятие

Ну вот. Стоит ли рассчитывать на хорошесть материала и производителя? Надежнее ничего не разводить под термо-площадкой микросхемы, тогда всяческие сюрпризы исключаются.
Хотя, ежели охота поэкспериментировать - почему нет

Проблема в том, что из меди торчал какой-то бугорок, пробивший маску. И вопрос был в том, нормальная ли это ситуация, или же производитель платы неправ.
Таки придётся впредь ничего не разводить под металлическим пузом? А жаль.

Под металлическое пузо надо положить прокладку.
Либо там должен быть металлический полигон.
Либо пустое место.

Проводников там быть не должно, это точно.

Мудрое решение. Сразу надо было

Прокладка должна быть достаточно тонкая, чтобы не поднять микросхему высоко, иначе опять проблемы с пайкой, если контакты слегка подвешены в воздухе

А могу ли я понимать всё изложенное выше как отрицательный ответ? Ну то есть не существует таких допусков. И если какая-нибудь медная шишечка приподнимет безногий корпус так, что его нельзя будет припаять, то я не смогу выдвинуть претензии производителю платы.
Что по жизни проводников под железным пузом лучше не делать - оно понятно... Риск меньше при прочих равных.
Убедительная просьба отвечать только тем, кто знает точно.

скорее всего "шишечка" оловянная