Ламерский вопрос, не пинайте сильно.
Появилась необходимость запаять десяток чипов BGA, заказал платы с имерсионным золотом.
Вопрос: на плату наносить паяльную пасту или же ограничеться флюсом?

Как я понял установка и пайка будет ручная ? Для надежности если есть трафарет можно и нанести. А при нормально сделанном покрытии и нормальной технологии пайки можно и на флюс-гель припаять

Да, ручная. Снизу инфракрасный стол, сверху - фен.

Я бы сказал нужно нанести, а все остальное в разряд можно, но не желательно.

Спасибо, буду заказывать трафарет.

Нормально все паяется без пасты при такой технологии, если у Вас шаг мелкий и соответственно установка чипа ручная - точно лучше без пасты, а то размажете все пока двигать по плате будете..
Если есть возможность закжите трафарет для ребболинга - эта вещь скорее пригодится.

Если точно известен материал шариков, то проблем нет. Однако если шары тугоплавкие, то их ставят на пасту, иначе, пока дождешся их оплавления, перегрев МС обеспечен. И это при обычной технологии, с Pb-free все еще сложней.

ЗЫ. Не пора ли учиться работать как положено, чтобы не было мучительно больно...?

Сообщение отредактировал ZZmey - Sep 24 2008, 12:22

Пора, почему и срашиваю. Если не трудно расскажите как надо. Плиз.

Есть стандарты, IPC например. Там все подробно расписано (правда их за деньги продают, но оно того стОит). Да и в И-нэте инфы много. Как минимум паять надо соблюдая рекомендованый для МС термопрофиль и применять необходимые материалы.

Сначала прочитай все стандарты IPC
Затем прочитай все ужасы неверной пайки и тонкости промышленной технологии по этой ссылке
http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/00_01/stat_50.htm
Затем выкинь всю эту хрень из головы и забудь.
BGA нормально паяется на коленке, иначе все подвалы по ремонту сотиков остались бы без работы. А там полный чипсет Nokia поднимают.
А это не просто пайка, там спец компаунд применен, которым чипы к плате приклеены. И ничего, на китайских станциях, без нижнего подогрева меняют. Это не значит что они снизу плату не греют, греют конечно, сначала снизу, потом сверху.
Вот ссылка на видеоролик : http://www.gsmforum.ru/showthread.php?t=23964
И вообще такую информацию нужно искать на сайтах "практиков", т.е. gsm форумах...

А подобных роликов и фото я уже много посмотрел, к сожалению все они о замене БГА, а меня интересует пайка БГА с нуля.

Да нет никаких проблем с пайкой хоть PB-free даже и на флюс без пасты !!! И никакие микросхемы если делать с выдерживанием термопрофиля не перегреваются. Если хотите научится сами- пробуйте и на пасту и на флюс - набирайтесь опыта.

Есть проблемы при пайке на плату с имерсионным золочением без пасты!!!
Необходимо предварительно лудить площадки! Потом снимать остатки припоя оплёткой. Затем наносим флюс-гель тонким слоем и ставим корпус. Иначе не впаивается, либо качество пайки очень плохое. Проверено не однократно.

+1000!

ну раз у вас есть проблемы наверно или такие поставщики печатных плат или что-то не то в технологии Проверено неоднократно