Ламерский вопрос, не пинайте сильно.
Появилась необходимость запаять десяток чипов BGA, заказал платы с имерсионным золотом.
Вопрос: на плату наносить паяльную пасту или же ограничеться флюсом?

Как я понял установка и пайка будет ручная ? Для надежности если есть трафарет можно и нанести. А при нормально сделанном покрытии и нормальной технологии пайки можно и на флюс-гель припаять

Да, ручная. Снизу инфракрасный стол, сверху - фен.

Я бы сказал нужно нанести, а все остальное в разряд можно, но не желательно.

Спасибо, буду заказывать трафарет.

Нормально все паяется без пасты при такой технологии, если у Вас шаг мелкий и соответственно установка чипа ручная - точно лучше без пасты, а то размажете все пока двигать по плате будете..
Если есть возможность закжите трафарет для ребболинга - эта вещь скорее пригодится.

Если точно известен материал шариков, то проблем нет. Однако если шары тугоплавкие, то их ставят на пасту, иначе, пока дождешся их оплавления, перегрев МС обеспечен. И это при обычной технологии, с Pb-free все еще сложней.

ЗЫ. Не пора ли учиться работать как положено, чтобы не было мучительно больно...?

Пора, почему и срашиваю. Если не трудно расскажите как надо. Плиз.

Есть стандарты, IPC например. Там все подробно расписано (правда их за деньги продают, но оно того стОит). Да и в И-нэте инфы много. Как минимум паять надо соблюдая рекомендованый для МС термопрофиль и применять необходимые материалы.

Сначала прочитай все стандарты IPC
Затем прочитай все ужасы неверной пайки и тонкости промышленной технологии по этой ссылке
http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/00_01/stat_50.htm
Затем выкинь всю эту хрень из головы и забудь.
BGA нормально паяется на коленке, иначе все подвалы по ремонту сотиков остались бы без работы. А там полный чипсет Nokia поднимают.
А это не просто пайка, там спец компаунд применен, которым чипы к плате приклеены. И ничего, на китайских станциях, без нижнего подогрева меняют. Это не значит что они снизу плату не греют, греют конечно, сначала снизу, потом сверху.
Вот ссылка на видеоролик : http://www.gsmforum.ru/showthread.php?t=23964
И вообще такую информацию нужно искать на сайтах "практиков", т.е. gsm форумах...

А подобных роликов и фото я уже много посмотрел, к сожалению все они о замене БГА, а меня интересует пайка БГА с нуля.

Да нет никаких проблем с пайкой хоть PB-free даже и на флюс без пасты !!! И никакие микросхемы если делать с выдерживанием термопрофиля не перегреваются. Если хотите научится сами- пробуйте и на пасту и на флюс - набирайтесь опыта.

Есть проблемы при пайке на плату с имерсионным золочением без пасты!!!
Необходимо предварительно лудить площадки! Потом снимать остатки припоя оплёткой. Затем наносим флюс-гель тонким слоем и ставим корпус. Иначе не впаивается, либо качество пайки очень плохое. Проверено не однократно.

+1000!

ну раз у вас есть проблемы наверно или такие поставщики печатных плат или что-то не то в технологии Проверено неоднократно

Опыт, конечно, дело хорошее. И паять BGA на коленках можно, и на голый флюс их сажать, и на профиль забить. НО! Набравшисть такого опыта и перейдя в последствии к серии, этот опыт сыграет злую шутку на 99,9%.

Мне одно не понятно: почему трудно сделать все правильно изначально? Вопрос риторический, можно не отвечать.

Земляк!!!

Глупость какая-то. Наверно вам фуфло подсунули а не имерсионное золото.

Платы делают в Гонг-Конге, качество приличное. До этого там же делали аналогичные платы с покрытием HAL, из нескольких десятков плат ни одного косяка (каждой плате 5 BGA микросхем, шаг 0.8 мм и 1 мм). А тут в очередной раз пригнали платы с золочением, хотя мы не заказывали (по умолчанию у них HAL). Так с этими пришлось помучиться. Некоторые запаялись сразу. Некоторые пришлось повторно прогонять через термопрофиль. Попалась такая, которой и это не помогло. Пришлось снять микруху, картина открылась следующая:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Ставили без пасты, ессно. После этого случая стали лудить пятаки. Остальные запаялись нормально. Геморрой, короче это, а не пайка. Я понял так, что надо такие вещи ставить на пасту - паста облудит площадку и создаст контакт с шариком, что даст надежное соединение. А на необлуженную площадку ставить - потенциальные проблемы.

Преимущество золота, как я понял, это возможность долгого хранения без риска окисления площадок. Других нет.

Плюс золота еще и в том, что при Pb-free технологии это покрытие дает наилучшие результаты по смачиваемости контактных площадок платы. Так же плоскостность покрытия на порядки лучше, чем у HAL, что немаловажно при работе с BGA и компонентами с малым шагом выводов.

А что это за покрытие такое у Вас на позициях D28..D31?

Покрытие то же самое, что и везде (см выше такие же резисторные сборки), просто фотографировали с близкого расстояния (вспышка была или нет, не помню), свет так лег. Покрытие само по себе везде там одинаковое, нареканий по внешнему виду не вызывало. Руками паялось нормально, хотя иногда надо было паяльником чуть нажать, чтобы оно в контакт с припоем охотнее пошло.

Мне показалось или действительно у Вас шина данных разведена по верхнему слою платы? Второй раз за месяц встречаю подобную трассировку. Проблем с ЭМС не наблюдаете?

По верхнему. Частично. Плата 6 слоев. Что не так?


Нет.

P.S. Если все так серьезно, то как же работают материнские платы в РС? Там и проводки подлиннее (в разы), и сигналы пошустрее (в разы).

Пайка BGA микросхем 'на коленях' - это не технология, это - искусство. И главное - соблюдать чистоту. Ни пыли ни грязи. Хранить кисти, флюсы, трафареты (должны быть ровные, кривые - выбрасывать) и прочее добро надо под пылезащитном колпаком. Желательно иметь рядом водпровод с раковиной, приходится часто мыть руки и инструмент.

Подобное искусство достаточно просто трансформируется в технологию если монтажник научится выдерживать термопрофиль, рекомендованный производителем. Оснастка доступна по всей стране: нижний подогрев, верхний фен или ИК лампочка, два тестера с термопарами, часы с секундной стрелкой.

Все хорощо... Все классно.. Но... вопрос в другом: ПАСТА || ФЛЮС?...

А с иммерсионным серебром кто нибудь сталкивался? Не было ли подобных проблем с пайкой BGA на иммерсионное серебро?

Не факт что паста облудит площадку. Мы от одного поставщика получали золоченые платы, при этом то пайка нормальная , то не лудится (пастой). после этого никакого золота. Кроме того могут возникнуть проблемы в дальнейшем, если производитель нарушил технологию (связано с подслоем никеля - нарушение сразу не видно)

Простите, в чем вопрос?

Паста и реболлинг - реально у многих получается.

Флюс - скорее флюс-гель - испаряемость мешает на определенных стадиях термопрофиля.