реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Соединяем полигоны питания с переходными отверстиями., А также пропало меню Place :(. Наверное, руки в ж...
torik
сообщение Oct 6 2008, 13:14
Сообщение #1


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 113
Регистрация: 1-11-05
Пользователь №: 10 359



Простите, что с таким вопросом. 07.gif

Что-то я своими корявыми пальцами щелк, и... пропало меню Place. Как его вернуть-то?

Все, вернул по-умолчанию + пальцы отрубил lol.gif

Вернемся к другому вопросу. Рисую на одном из внутренних слоев полигон, соединяю его с VCC33. Далее, например от резистора делаю переходное отверстие, которое не соединяется с VCC33, а там зазор получается слишком маленький. И переходные отверстия, которые должны соединяться, выглядят неправильно. Что-то с правилами я накосячил? переходные отверстия 0.2/0.4 мм...

Из соседней темы (http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=53541) можно понять, что во внутренних слоях можно взять только полигон с заливкой линиями?


--------------------
Быть. torizin-liteha@yandex.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Oct 6 2008, 14:31
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Цитата
а там зазор получается слишком маленький

Зазор на внутренних слоях для полигонов-- отдельным правилом

Например типа

12. Имя правила -- Clearance_MidLay_Poly. Устанавливает зазора на всех внутренних слоях между полигоном и другими объ-ектами топологии. На рисунке в частности указана зазор до Track и Via на слое 9_underTOP . Текст правила следующий:
• первое условие – IsPad or IsTrack Or IsArc Or IsVia (указан тип объектов);
• второе условие – (InPoly And OnMid) (указан тип второго объекта и слой);
• параметры: Different Net Only; Minimum Clearance = 4mil. Величина зазора минимальная в соответствии с классом. пе-чатной платы.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
torik
сообщение Oct 7 2008, 07:30
Сообщение #3


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 113
Регистрация: 1-11-05
Пользователь №: 10 359



Я, значит, вот что понял... Слои которые надо использовать под земли и питания надо назвать планами, дать им соединение соотвественно с питанием или землей. Так? А если по одному плану хочу провести два питания (например 1.2 и 1.8В)?

Результаты для соединения с планом на первом и втором рисунках. По второму рисунку возникают вопросы:
- необходимо отдельное правило для этого компонента? т.к. там отверстия больше.
- а как же быть с квадратной площадкой первого вывода? он все равно дает ей окружность...

На третьем рисунке на один из внутренних сигнальных слоев я поставил полигон, одно отверстие с ним соединяется, другое нет. Причем вчера у меня не получалось такого положительного результата. В каком случае надо задавать отдельное правило для внутреннего слоя и, если можно, опишите его словами, сам смысл, а то из предыдущего поста я ничего не понял (у меня ошибку дает)...
Эскизы прикрепленных изображений
 Изображение уменьшено
Прикрепленное изображение
(16.08 килобайт)
 Изображение уменьшено
Прикрепленное изображение
(49.87 килобайт)
 Изображение уменьшено
Прикрепленное изображение
(8.5 килобайт)
 


--------------------
Быть. torizin-liteha@yandex.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Oct 7 2008, 08:20
Сообщение #4


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Цитата
Слои которые надо использовать под земли и питания надо назвать планами

Не назвать, а сделать
Цитата
А если по одному плану хочу провести два питания (например 1.2 и 1.8В)?

Нет проблем, хоть 10. Делите области Place line и подключайте замкнутые области к нужному питанию
Цитата
т.к. там отверстия больше.

Это не важно
Цитата
он все равно дает ей окружность

На plane все круглое smile.gif нет смысла в квадратах. Там ничего не паяется, и не помечается вывод. Все равно не видно smile.gif

По правилам позже.
нет времени
Go to the top of the page
 
+Quote Post
torik
сообщение Oct 7 2008, 12:48
Сообщение #5


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 113
Регистрация: 1-11-05
Пользователь №: 10 359



Цитата
Это не важно

он все равно дает ей окружность

На plane все круглое нет смысла в квадратах. Там ничего не паяется, и не помечается вывод. Все равно не видно


Он все равно дает ей окружность, но на рисунке-то вижу я, что для больших отверстий и зазор надо увеличивать! (словно он от внутренней поверхности отверстия). Разве нет? Тогда почему он так делает, ведь рисунок 1 и 2 сделаны одновременно...

Говорите, нет смысла в квадратах на "плане" - дык ведь компонент так нарисован в базе (и многие также). А у компонента быть только топ и буттом, верно? Т.е. он и на внутренних слоях будет метализировать квадратиком?


--------------------
Быть. torizin-liteha@yandex.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Oct 7 2008, 13:09
Сообщение #6


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Цитата
для больших отверстий и зазор надо увеличивать!

10. Теперь укажем правила для заливки слоев
Plane. Здесь установим три правила:
для подключения к переходным отверсти-
ям, к PAD штыревых компонентов с ма-
лым и большим значением диаметра Hole:
– раздел правил
Plane/Power Plane Connect Style;
– имя правила — PlaneConnect;
– первое условие — All;
– параметры: Connect Style = Relief Connect
(термобарьер); Conductor = 4 (число
подводящих проводников); Conductor
Width = 7 mil (ширина проводников);
Air-Gap = 3 mil (зазор для термобарье-
ра); Expansion = 6 mil («поясок» для от-
верстия в слое Plane);
– имя правила — PlaneConnect_Via;
– первое условие — IsVia;
– параметры: Connect Style = Direct Connect.
Подключение к переходным отверсти-
ям в слое Plane без термобарьеров;
– имя правила — PlaneConnect_BigHole;
– первое условие — (ObjectKind = 'Pad')
And (HoleDiameter >= '50') (для всех от-
верстий с диаметром больше 50 mil);
– параметры: Connect Style = Relief
Connect; Conductor = 4; Conductor Width
= 12 mil; Air-Gap = 6 mil; Expansion = 20.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Stary
сообщение Oct 13 2008, 13:34
Сообщение #7


Участник
*

Группа: Свой
Сообщений: 48
Регистрация: 27-09-06
Из: г. Москва
Пользователь №: 20 735



Цитата(torik @ Oct 7 2008, 16:48) *
Говорите, нет смысла в квадратах на "плане" - дык ведь компонент так нарисован в базе (и многие также). А у компонента быть только топ и буттом, верно? Т.е. он и на внутренних слоях будет метализировать квадратиком?

если форму металлизации сквозных падов задавать в слое multi-layer то во внутренних слоях она всегда будет круглая.
но если так важно чтобы во внутренних слоях форма тоже была квадратная например то можно ее нарисовать отдельно полигоном во этом слое
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Zeroom
сообщение Oct 14 2008, 04:10
Сообщение #8


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 374
Регистрация: 22-03-05
Из: Пенза
Пользователь №: 3 580



А еще проще будет зайти в свойства пада и задать его наличие и форму для каждого интересующего сигнального слоя. Раздел Size and Shape свойств пада (справа сверху), опции Top-Middle-Bottom и Full Stack.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
torik
сообщение Oct 15 2008, 04:55
Сообщение #9


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 113
Регистрация: 1-11-05
Пользователь №: 10 359



Так я и сделал - просто убрал квадратный пад, которы оказался ненужным даже на TOPе


--------------------
Быть. torizin-liteha@yandex.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 15th July 2025 - 00:30
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01658 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016