Цитата
для больших отверстий и зазор надо увеличивать!
10. Теперь укажем правила для заливки слоев
Plane. Здесь установим три правила:
для подключения к переходным отверсти-
ям, к PAD штыревых компонентов с ма-
лым и большим значением диаметра Hole:
– раздел правил
Plane/Power Plane Connect Style;
– имя правила — PlaneConnect;
– первое условие — All;
– параметры: Connect Style = Relief Connect
(термобарьер); Conductor = 4 (число
подводящих проводников); Conductor
Width = 7 mil (ширина проводников);
Air-Gap = 3 mil (зазор для термобарье-
ра); Expansion = 6 mil («поясок» для от-
верстия в слое Plane);
– имя правила — PlaneConnect_Via;
– первое условие — IsVia;
– параметры: Connect Style = Direct Connect.
Подключение к переходным отверсти-
ям в слое Plane без термобарьеров;
– имя правила — PlaneConnect_BigHole;
– первое условие — (ObjectKind = 'Pad')
And (HoleDiameter >= '50') (для всех от-
верстий с диаметром больше 50 mil);
– параметры: Connect Style = Relief
Connect; Conductor = 4; Conductor Width
= 12 mil; Air-Gap = 6 mil; Expansion = 20.