Простите, что с таким вопросом.

Что-то я своими корявыми пальцами щелк, и... пропало меню Place. Как его вернуть-то?

Все, вернул по-умолчанию + пальцы отрубил

Вернемся к другому вопросу. Рисую на одном из внутренних слоев полигон, соединяю его с VCC33. Далее, например от резистора делаю переходное отверстие, которое не соединяется с VCC33, а там зазор получается слишком маленький. И переходные отверстия, которые должны соединяться, выглядят неправильно. Что-то с правилами я накосячил? переходные отверстия 0.2/0.4 мм...

Из соседней темы (http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=53541) можно понять, что во внутренних слоях можно взять только полигон с заливкой линиями?

Зазор на внутренних слоях для полигонов-- отдельным правилом

Например типа

12. Имя правила -- Clearance_MidLay_Poly. Устанавливает зазора на всех внутренних слоях между полигоном и другими объ-ектами топологии. На рисунке в частности указана зазор до Track и Via на слое 9_underTOP . Текст правила следующий:
• первое условие – IsPad or IsTrack Or IsArc Or IsVia (указан тип объектов);
• второе условие – (InPoly And OnMid) (указан тип второго объекта и слой);
• параметры: Different Net Only; Minimum Clearance = 4mil. Величина зазора минимальная в соответствии с классом. пе-чатной платы.

Я, значит, вот что понял... Слои которые надо использовать под земли и питания надо назвать планами, дать им соединение соотвественно с питанием или землей. Так? А если по одному плану хочу провести два питания (например 1.2 и 1.8В)?

Результаты для соединения с планом на первом и втором рисунках. По второму рисунку возникают вопросы:
- необходимо отдельное правило для этого компонента? т.к. там отверстия больше.
- а как же быть с квадратной площадкой первого вывода? он все равно дает ей окружность...

На третьем рисунке на один из внутренних сигнальных слоев я поставил полигон, одно отверстие с ним соединяется, другое нет. Причем вчера у меня не получалось такого положительного результата. В каком случае надо задавать отдельное правило для внутреннего слоя и, если можно, опишите его словами, сам смысл, а то из предыдущего поста я ничего не понял (у меня ошибку дает)...

Не назвать, а сделать

Нет проблем, хоть 10. Делите области Place line и подключайте замкнутые области к нужному питанию

Это не важно

На plane все круглое нет смысла в квадратах. Там ничего не паяется, и не помечается вывод. Все равно не видно

По правилам позже.
нет времени

Он все равно дает ей окружность, но на рисунке-то вижу я, что для больших отверстий и зазор надо увеличивать! (словно он от внутренней поверхности отверстия). Разве нет? Тогда почему он так делает, ведь рисунок 1 и 2 сделаны одновременно...

Говорите, нет смысла в квадратах на "плане" - дык ведь компонент так нарисован в базе (и многие также). А у компонента быть только топ и буттом, верно? Т.е. он и на внутренних слоях будет метализировать квадратиком?

10. Теперь укажем правила для заливки слоев
Plane. Здесь установим три правила:
для подключения к переходным отверсти-
ям, к PAD штыревых компонентов с ма-
лым и большим значением диаметра Hole:
– раздел правил
Plane/Power Plane Connect Style;
– имя правила — PlaneConnect;
– первое условие — All;
– параметры: Connect Style = Relief Connect
(термобарьер); Conductor = 4 (число
подводящих проводников); Conductor
Width = 7 mil (ширина проводников);
Air-Gap = 3 mil (зазор для термобарье-
ра); Expansion = 6 mil («поясок» для от-
верстия в слое Plane);
– имя правила — PlaneConnect_Via;
– первое условие — IsVia;
– параметры: Connect Style = Direct Connect.
Подключение к переходным отверсти-
ям в слое Plane без термобарьеров;
– имя правила — PlaneConnect_BigHole;
– первое условие — (ObjectKind = 'Pad')
And (HoleDiameter >= '50') (для всех от-
верстий с диаметром больше 50 mil);
– параметры: Connect Style = Relief
Connect; Conductor = 4; Conductor Width
= 12 mil; Air-Gap = 6 mil; Expansion = 20.

если форму металлизации сквозных падов задавать в слое multi-layer то во внутренних слоях она всегда будет круглая.
но если так важно чтобы во внутренних слоях форма тоже была квадратная например то можно ее нарисовать отдельно полигоном во этом слое

А еще проще будет зайти в свойства пада и задать его наличие и форму для каждого интересующего сигнального слоя. Раздел Size and Shape свойств пада (справа сверху), опции Top-Middle-Bottom и Full Stack.

Так я и сделал - просто убрал квадратный пад, которы оказался ненужным даже на TOPе