С BGA раньше дело не имел, а сейчас пришло время делать ПП под BGA 0.8мм и количеством выводов 400. Выводов будет использовано не много, поэтому для начала буду пробовать на 6-и слоях, работаю в Altium Designer. Пробовал искать информацию по разводке, кое-что нашёл, но не систематизираванно получается, может вы направите быстрее на путь.
У меня вопросы по переходным отверстиям. Какие типы отверстий под корпусом мне использовать? Я обратил внимание, что в библиотеке контактные площадки корпусов BGA идут в слое Top, а можно ли сделать под КП переходное отверстие через все слои, но чтобы КП осталась без отверстия в верхнем слое? И можно ли паять BGA на площадки с отверстиями?
Заранее спасибо.

На форуме вроде уже было, но повторю

По поводу отверстий на контактах нужно интересоваться у вашего производителя - сможет ли он сделать заполнение отверстий (есть такие технологии), поскольку через открытые отверстия будет утекать припой.

Никаких проблем особых нет. Конечно, ставить переходные на площадки нельзя - припой в них утечет. Переходные ставятся между пятаками (pad'ами), соединяются с падами с помощью коротких проводничков - стрингеров. Сами переходные под BGA закрывать маской - иначе есть опасность, что даже в этом случае припой может утечь в отверстие (по стрингеру, например). Делали: пады - 0.4 мм, переходные - 0.25 мм отверстие, 0.2 мм - поясок, т.к. общий диаметр - 0.49 мм. Никаких проблем не испытали. Если сигналов немного, то оно и в четырех слоях разведется, два из которых - плейны питания/земли.

Под БЖА с шагом 0.8 лучше использовать ВИА 0.4/0.2 диаметр/отверстие. Тогда все зазоры больше 0.127 мм получаются. При площадке 0.5 зазор до падов 0.108 - не каждое производство сделает, да и между ВИА меньше 0.3 мм(0.292 если точно) - трасса между ВИА должна иметь ширину меньше 0.1 мм.

не ленитесь, воспользуйтесь поиском.
много тем по этому поводу

под кп переходное делать не стоит. как уже написали будет недопай вашей бга, как следствие отсутствие контакта.

f0GgY, насчёт поиска - уже все темы по BGA сохранил и почитал, но нет систематизации, всё по кускам, поэтому были сомнения и непонятности. Вот и создал новую тему, чтобы получить ответы на конкретные вопросы. А под площадкой внутренние переходные (слепые, глухие), я надеюсь, делать можно?
dxp, Uree, попробовал переходное 0.25мм отв., 0.2мм поясок, получается нормально. Маской покрыл, проверил в гербере - нормально. При этом диаметр КП у BGA 0.45мм, но его нужно будет увеличить до 0.5мм (так сказано в даташите). По зазорам, диаметрам и т.д. сверяюсь по таблице допустимых параметров конкретного производителя.
Вобщем, ребята, спасибо, что откликнулись, уже стало всё проясняться.

Я развожу BGA144 или BGA160 щас не помню запаметовал но шаг 0,8 тоже (ADSP-BF533 вобщем) на 4 слоях. Использую всего около 30% выводов, т.к. нет на шине адреса/данных ничего. Размер контактной площадки под шарик 0,4 мм вскрытие от маски 0,075 мм, минимальная ширина проводника/зазор 0,13/0,13 мм. Переходные отверстия 0,45/0,2 - поясок 0,25. Вы уверены? На сколько я помню IPC7351 рекомендует делать контактные площадки для BGA на 20% меньше диаметра шарика. У меня, как и у вас номинальный диаметр шарика 0,45 под него я делаю пад 0,4.

Вы смотрите не на ipc7351 (хотя и туда тоже смотрите), а на рекомендации изготовителя микросхемы по монтажу

Математика не сходится - для падов размером 0.4 все ОК, зазор между ними тоже 0.4 и зазор-трасса-зазор 0.13-0.13-0.13 получается. А вот с ВИА нет, при размере площадки 0.45 остается 0.35 зазора, а это уже 0.117 примерно трасса-зазор. Или у Вас между ВИА трасс нет?

В даташите даётся ссылка на стандарт JEDEC MO-205, вариация AM и говорится о соответствии стандарту, за исключением диаметра падов, который должен быть не 0.45мм, а 0.5мм.

Согласно того же самого JEDEC, 0,5мм - номинальный диаметр шара. А площадка должна быть 0,35мм. Диаметр вскрытия из-под маски - 0,45мм. Это если Вы используете маску типа LPI.
Если же Вам нужно использовать "сухую" маску, то диаметр вскрытия выставляете 0,35мм, а диаметр пада по меди - 0,5мм.
В любом случае, размер области к которой будет припаиватся шарик составит 0,35мм (см.стр.2 документа - величина b1).
Это если следовать стандарту.
Если же считать самостоятельно, то можно воспользоваться следующими отношениями:
размер пада должен лежать в пределах между значением, полученным в результате умножения минимального диаметра шара на коэфициент 0,8, и значением, полученным в результате умножения номинального диаметра шара на коэфициент 0,75.
Таким образом, для шара в 0,5мм это величина порядка 0,360-0,375мм.

Короче, берите половину от шага микрушки ловить микроны смысла нет, ни на что они не влияют

Делал несколько плат - ни каких проблем в производстве и работе.
Via: 8/16 mils, Проводник/зазор 4/4 mils, BGA Pad 0.45 mm.

Т.е. маска должна немного налезать на пад? В библиотеках Альтиума не было подходящего корпуса и я сделал 400-выводной из 484-выводного с таким же шагом. Так вот там был диаметр меди 0.45мм, а маска немного больше.

Ничего не менял. Корпус был от Xilinx вроде.

Сообщение отредактировал МП41 - Nov 25 2008, 13:36

С точностью до наоборот - надо смотреть на IPC-7351 в первую очередь. Производитель может рекомендовать посадочное место под определенный процесс, у другого производителя рекомендации для идентичного корпуса могут быть иными, и какой тогда вариант выбирать? Пользуйтель PCB Matrix LP Wizard и получите необходимое посадочное место.