реклама на сайте
подробности

 
 
> загерметизировать микросхему после пайки, технология Андерфил
Radzhput
сообщение Dec 5 2008, 10:11
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 23
Регистрация: 24-11-08
Пользователь №: 41 909



В соответствии с рекомендациями на микросхему необходимо после пайки загерметизировать корпус по периметру. Подскажите, пожалуйста, материал (желательно испытанный, проверенный), вероятнее всего это должен быть какой-нибудь компаунд. Можно такую микросхему просто по старому установить на клей?
Прикрепленные файлы
Прикрепленный файл  CQFP_Assem_AN_technology.pdf ( 170.55 килобайт ) Кол-во скачиваний: 122
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th July 2025 - 13:20
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01341 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016