В соответствии с рекомендациями на микросхему необходимо после пайки загерметизировать корпус по периметру. Подскажите, пожалуйста, материал (желательно испытанный, проверенный), вероятнее всего это должен быть какой-нибудь компаунд. Можно такую микросхему просто по старому установить на клей?

Если Вы про рисунки 5 и 7, то это вид микросхемы после того, как ее вынули из прессформы на заводе.

Я про путк №3 текста. Необходима какая-то заливка или герметизация корпуса, причем после пайки микросхемы. Материал необходим для ответственных применений

Так там речь идет о том, что после пайки в зазор между корпусом и платой выдавить эпоксидный клей, предпочтительно теплопроводный, для повышения стойкости к воздействию вибрации, ну и для улучшения теплоотвода.

А что значит выдавить клей, ведь он может неравномерно растечься и наоборот создать напряжения в паяном соединении и в месте крепления выводов?

Ну какие там напряжения в месте крепления выводов. Корпус керамический, выводы обычно в месте припайки держатся прочно, припаяны высокотемпературным припоем. И, вообще, похоже там все, кроме улучшения теплоотвода, притянуто за уши.

То есть можно просто припаять даже без клея (для надежной техники)?

Что понимать под надежной техникой? Пока не известны предполагаемые внешние воздействия, что можно говорить о надежности? Одно дело, если устройство весь жизненный период будет стоять на столе, и совсем другое, если оно хотя бы раз должно вылететь из орудийного ствола.

Допустим должно один раз вылететь из ствола, или вылететь и работать лет 20.

Корпус перед монтажем посадить на теплоотводящий полигон на "Виксинт" с последующей заливкой всей платы. Плату в блоке залить пенопластом.
Что то типо такого. http://www.abika-m.ru/opisanie.php?g=vk68

Материалы для повышения стойкости к вибрации - underfill. Выпускает, к примеру, indium.com.

Для герметизации платы многие стали использовать компаунды СИЭЛ, так как они с ТУ. http://20499.ru.foroll.com/ru/firm/goods/1416/?id=4396