Благодарю, видел данный документ. Но возможно что - то важное пропустил и Вы мне настойчиво на него отправляете . Просмотрю еще раз.


Мне знакома эта зависимость. При наличии емкости в линии величина терминатора будет уменьшаться.


Ок. Пасибо. Рассчитаю. HL это умеет ?


Я предпочитаю ставить внешний резистор.


Но в дело не в этом. Возможно не корректно задал вопрос. Повторюсь.
Сейчас планиру уже ставить два препрега между сигнальным слоем и землей - 1080 и 7628. Общая толщина получается 246 мкм. А толщина дорожки для 50 Ом (микрополосок )получается w=0,4мм. Между парами S=1мм (если Zdiff=100 Ом )? Не слишком ли жирно ? Как мимимум прийдется уменьшать под BGA ?
Как поступить ?

Не о том думаете. Выбирать препреги и их толщину - дело технолога на производстве. Ваша задача - реализовать схему в ПП. И не надо смотреть на типоразмеры препрегов, их можно ужимать(и это в производстве делают). А при толщине между слоями 0.12-0.18мм получаются вполне вразумительные цифры импедансов и для одиночных линий и для дифпар.

Ок. Похоже здесь моя ошибка.
А степень сжатия (толщину ) конкретного типа препрега технолог может регулировать? Либо он ужимается всегда до определенных размеров ?


А Вы бы не могли привести несколько примеров ?

Сейчас тяжело - на работе калькулятора у меня нет. Есть только таблицы посчитанных значений для применяемых у нас стэков.
То, что у меня сейчас в работе - 6 слоев(4 сигнальных, 2 плэйна) - структура 5-18-5-18-5 милс, медь 1.4 милс, трасса 5 милс - импеданс 59.5 Ома, дифпара 100 Ом - 5/7 милс (ширина/зазор в паре) - это для наружных слоев. Вполне нормальные значения, без 0.4мм ширины и 1 мм зазора.

Благодарю. Понятно. Возму на вооружение.

да


аргументируйте , плиз.

В общем случае его можно изменить (подстроить) или убрать и использовать внутренний. Больше гибкости. Да и тупо встать шупами и посмотреть сигнал.

1. по поводу внешнего резистора - а про отростки (stubs) внутри корпуска микрухи не забыли (а для больших bga они могут быть до 10 мм)? Именно поэтому on-die termination может быть гораздо лучше.

2. HyperLynx все умеет рассчитывать и симулировать (stackup etc). Рекомендовано к использованию

3. Про номера препрегов думать не надо, для разработчика это просто диэлектрик определенной толщины с определенной диэлектрической проницаемостью (неоднородностями диэлектрикак на таких частотах пренебрегаем). Надо спросить у предполагаемого прооизводителя какую минимальную толщину они могут обеспечить при неизменной цене. И заказать impedance control, можно для выбранных цепей. Толщину диэлектрика 0.12-0.15 мм обеспечивают все вменяемые производители, если у Вас это не так - меняйте производителя, ибо он не способен произвести плату, отвечающую уровню разработки.

4. а завести LVDS на внешний ряд FPGA не получается?

Хм.. верно. Буду иметь ввиду.



Пасиб , обязательно узнаю. До этого лишь интересовался доступностью различных типов препрега.



LVDS у меня туда и идет.



2 ALL
Впринципе более менее в голове все прояснилось по структуре платы . Благодарю за помощь.