Имеется в виду плата не менее 4 слоев, не менее 100 элементов, несколько питаний, многоногие чипы типа fpga микроконтроллера, цифровая и аналоговая часть примерно одинакова по площади. Не слишком простая, но и не слишком навернутая как например с десятком bga или большими частотами.

Очень сильно зависит от качества топологии и плотности. Кстати, чем больше слоев и жестче проектные нормы, тем в действительности легче разводить. Поэтому часто для опытных экземпляров разводят в 6-8 слоях и с жесткими проектными нормами, а под серию и c соблюдением всех требований по "собираемости"/тестируемости (DFM) - заново на 4, иногда даже 2 слоях. Качественная разводка под серию стоит в несколько раз дороже. Но зато дает и более дешевые, и, главное, более надежные в производстве платы и устройства в целом.
Конкретный ответ по срокам возможен только при взгляде на плату.

Истину глаголишь.
Я вот этого всегда не понимал, почему сложность оценивают по количеству слоев. Чем больше слоев - тем проще! Тут тебе и место для дорожек, и порядок с питаниями и землей....

2-3 недели, дольше там нечего делать, разве что начнутся высокие частоты и моделирование

Э, не надо шашкой махать, сильно зависит от конфигурации и плотности монтажа. Иногда и авторутер прокатывает, тогда все за 2-3 дня делается, а иногда - танцы с бубном по поводу DFM и согласования с производством/заменами комплектации затягивают процесс на месяц-другой. Естественно, такая возня актуальна только для плат под серию.

Ну ведь первоначально вопрос стоял о разработке ПП, а не о согласовании с производством? Вот я на него и ответил. Остальное может и месяцы занять, только непосредственно к разработке это отношения не имеет.
Да, кстати - автороутер не использую.

Спасибо за подсказку. Действительно нам наверное стоить для опытных экземпляров 6 слоев делать, а то слишком долго получается сразу серийную плату разводить. У нас к серийным платам условия жесковатые - очень плотно приходится делать, оптимизировать размещение. Разводка слишком много времени занимает.
Ну и в условиях опроса я тормознул - под 100 позиций в боме, и под 700 элементов обычно.

обычно когда торопят то кидают, на практике удачно сделать чтолибо с первого раза трудновато.

А с чего решили, что BGA усложняет разводку? Корпус как корпус.

усложняет не BGA а количесво ног - у нас если ставить BGA, то и память DRAM хочется прицепить и флеш с кучей ног. Как то не получалось простых плат с BGA.

Так и количество слоев под бга берут больше. Так что особой сложности там не возникает. Скорее наоборот.

Там не столько сложности возникают, сколько возрастает кол-во вариантов реализации трассировки. Плюс опять же больше выводов - больше цепей(как правило). Поэтому увеличиваются сроки... Хотя это справедливо для случая с увеличением числа слоев, а вот если их еще и не увеличивать, то может быть реально тяжело.

Да на многослойках с БГА авторутеры чувствуют себя отлично. Еще не было не одной платы, где бы не ушло два-три дня на размещение и ручную пред-разводку, потом день-два на подгонку скрипта для рутера и основную разводку, причем с учетом дифпар, кростолков, выравниваний и прочего хлама, и потом дня-двух на ручное вылизывание. Итого с накруткой на лень - две недели это максимум. Если, разумеется, все либы в порядке и схема введена. Самое долгое - это разработка и ввод самой схемы с изготовлением нехватающих в либах компонентов. И это отдельный вопрос.

О каком САПРе речь идет?

Я всю жизнь работал и работаю в пикаде со спектрой, причем на разных машинах стоят пакеты. Нравится большие возможности скриптов в последней. Но в принципе не вижу принципиальной разницы, где делать ручную часть работы, а где автоматическую. Суть не в этом. Дело в привычке и знанит нюансов работы и возможностей.