Имеется в виду плата не менее 4 слоев, не менее 100 элементов, несколько питаний, многоногие чипы типа fpga микроконтроллера, цифровая и аналоговая часть примерно одинакова по площади. Не слишком простая, но и не слишком навернутая как например с десятком bga или большими частотами.

Очень сильно зависит от качества топологии и плотности. Кстати, чем больше слоев и жестче проектные нормы, тем в действительности легче разводить. Поэтому часто для опытных экземпляров разводят в 6-8 слоях и с жесткими проектными нормами, а под серию и c соблюдением всех требований по "собираемости"/тестируемости (DFM) - заново на 4, иногда даже 2 слоях. Качественная разводка под серию стоит в несколько раз дороже. Но зато дает и более дешевые, и, главное, более надежные в производстве платы и устройства в целом.
Конкретный ответ по срокам возможен только при взгляде на плату.

Истину глаголишь.
Я вот этого всегда не понимал, почему сложность оценивают по количеству слоев. Чем больше слоев - тем проще! Тут тебе и место для дорожек, и порядок с питаниями и землей....

2-3 недели, дольше там нечего делать, разве что начнутся высокие частоты и моделирование

Э, не надо шашкой махать, сильно зависит от конфигурации и плотности монтажа. Иногда и авторутер прокатывает, тогда все за 2-3 дня делается, а иногда - танцы с бубном по поводу DFM и согласования с производством/заменами комплектации затягивают процесс на месяц-другой. Естественно, такая возня актуальна только для плат под серию.

Ну ведь первоначально вопрос стоял о разработке ПП, а не о согласовании с производством? Вот я на него и ответил. Остальное может и месяцы занять, только непосредственно к разработке это отношения не имеет.
Да, кстати - автороутер не использую.

Спасибо за подсказку. Действительно нам наверное стоить для опытных экземпляров 6 слоев делать, а то слишком долго получается сразу серийную плату разводить. У нас к серийным платам условия жесковатые - очень плотно приходится делать, оптимизировать размещение. Разводка слишком много времени занимает.
Ну и в условиях опроса я тормознул - под 100 позиций в боме, и под 700 элементов обычно.

обычно когда торопят то кидают, на практике удачно сделать чтолибо с первого раза трудновато.

А с чего решили, что BGA усложняет разводку? Корпус как корпус.

усложняет не BGA а количесво ног - у нас если ставить BGA, то и память DRAM хочется прицепить и флеш с кучей ног. Как то не получалось простых плат с BGA.

Так и количество слоев под бга берут больше. Так что особой сложности там не возникает. Скорее наоборот.

Там не столько сложности возникают, сколько возрастает кол-во вариантов реализации трассировки. Плюс опять же больше выводов - больше цепей(как правило). Поэтому увеличиваются сроки... Хотя это справедливо для случая с увеличением числа слоев, а вот если их еще и не увеличивать, то может быть реально тяжело.

Да на многослойках с БГА авторутеры чувствуют себя отлично. Еще не было не одной платы, где бы не ушло два-три дня на размещение и ручную пред-разводку, потом день-два на подгонку скрипта для рутера и основную разводку, причем с учетом дифпар, кростолков, выравниваний и прочего хлама, и потом дня-двух на ручное вылизывание. Итого с накруткой на лень - две недели это максимум. Если, разумеется, все либы в порядке и схема введена. Самое долгое - это разработка и ввод самой схемы с изготовлением нехватающих в либах компонентов. И это отдельный вопрос.

О каком САПРе речь идет?

Я всю жизнь работал и работаю в пикаде со спектрой, причем на разных машинах стоят пакеты. Нравится большие возможности скриптов в последней. Но в принципе не вижу принципиальной разницы, где делать ручную часть работы, а где автоматическую. Суть не в этом. Дело в привычке и знанит нюансов работы и возможностей.

И тоже как закон, что такая плата потом идет в мусорку т.е. не имеет производственных перспектив.

Говорить о времени трассировки одной платы вне контекста проекта не имеет смысла если это не R&D проект.
Платы для производства проходят не менее 3-х итераций. И если по чесному эти итерации надо считать.
Да даже в исследовательском проекте после трассировки многослойной платы нужно учесть период технологической подгонки под возможности и особенности производства, под ремонтопригодность и т.д.
Термическое коробление, плохая паяемость из-за особенностей геометрии падов, особенности и тюнинг трафаретов, учет тепловых характеристик платы на паяемость, адаптация к заданной технологии репайринга, устойчивость к ESD, радиоэмиссия, согласование тестпоинтов, красивый дизайн силкскрина, оформление вариантов, согласование 3D дизайна, разъемные проблемы, дока и т.д. - все это висит на проектировщике PCB и забирает его время.
Так что про две недели - это для непрофессионала с которого взятки-гладки, ответственный разработчик такую лапшу скажем клиенту вешать не будет.

Если она идет в мусорку у Вас, так это сугубо Ваша личная проблема. Я произвожу разные устройства партиями от мелких до крупных, и ничего, пока все в порядке. Что касается указанных мной сроков - разумеется речь про одну итерацию от момента наличия введенной схемы и досконального ее знания со всеми нюансами сигналов и до отправки гербера на фабрику при условии, что конструктив у меня есть, и я знаю все параметры всего внешнего относительно платы. Корпуса, соединений, тепловые хар-ки, и все такое. Вторая итерация, если она есть, а она есть примерно в 60% случаев, занимает примерно неделю. Третьей не было на моей памяти уже лет 10, если плата проходит больше одной неудачной итерации - значит ее делал неопытный разработчик. А клиенту совершенно не надо знать реальных сроков работ, тут они не для клиентов озвучиваются. Клиенту разумеется я бы сказал месяца три, и это как минимум. А лучше сразу полгода. Однако если бы мне, как гл. инженеру, какой-нить разработчик, представившись опытным схемотехником-разводчиком, сказал бы, что работы по размещению и разводке займут больше двух-трех недель, то такой разработчик априори был бы послан достаточно далеко, так как я на личном опыте четко знаю, на что мне было бы надо сколько времени. Причем как и в составе систем, когда я делал модули системы Стелс Лайн, так и самостоятельных устройств.

PS. Но, конечно, если это нужно, можно любой процесс растянуть на любой заданный срок. Если деньги вложены не свои, и отдача идет не с продаж-объемов, а с отсиженного времени. Но это не наш путь.

Ха-ха в PCAD-е?
В этой любительской системе начального уровня?
Мне даже сроков не надо говорить, если чел говорит что всю жизнь работает в PCAD, мы его отправляем сначала на курсы повышения квалификации и расширения кругозора.
http://www.altium.com/pcad/
Второе что челу грозит - это долго и нудно осваивать Altium Designer.

С другой стороны у нас разводкой плат на устоявшейся и отлаженной платформе не занимаются инженера, этим занимаются техники-трассировщики не имеющие высшего образования и с довольно экономным окладом.
Да, за две недели они могут молча слепить плату с любым количеством слоев.
Но с этими ребятами другая проблема, им некуда торопиться

А у инженеров плата кончается не гербером, а спаяной и отлаженной PCB c конструктивом и документацией.
Только после этого считается, что он разработал плату.
И естественно трассировкой, пайкой, тюнингом, настройкой и проч. на отдельных этапах занимается не он сам. Тут еще возникает проблема слаженности, графика и координации на самой фирме. Здесь вообще скилы одного инженера на сроки не влияют.

Тема опроса была поставлена достаточно расплывчато, но думаю мало кому информативно сколько один трассировщик тратит времени на разводку не зная время на пре и пост процессинг.

Его со спектрой и каким либо сигнал интегрити более чем достаточно для качественной разводки практически любой платы. Я повторю еще раз, не суть, в какой среде разработчик сделает свою работу, если он гарантирует ее качественное исполнение и в срок. Я для себя лично пока не вижу ни одной причины уходить от этих пакетов, несмотря на то, что они уже и не поддерживаются (пикад, не спектра разумеется). Т.е. не было ни одного проекта, с которыми я бы вполне комфортно не справился бы в них. Причем проекты были самые разные по сложности. Разумеется, если весомая причина будет, пересяду на то, где смогу решить то, что было не решаемо, без малейших угрызений совести.


Ну тогда ясное дело, откуда большое количество итераций и неудач. У нас всегда один модуль системы делает от начала и до конца (схема+плата+ПЛИС+софт, в общем все, кроме полной документации, не барское это дело, оформительско-писательские работы) один разработчик, разумеется привлекая при особой надобности дополнительные сторонние силы (монтажника, программиста, ФПГАшника, т.п., давая им четкие мелкие задания, если сам не справляется). Поэтому он, как автор всего и вся, отлично знает и все нюансы разводки, все шумы-кросстолки-температуры и прочее. Он же сам делит модуль на то, что будет там программно, что аппаратно, и т.д. И он, разумеется, не тратит силы на согласование внутримодульных вопросов с кем либо, так как решает их сам. Поэтому обычно с первой итерации получается рабочий вариант, а вторая итерация - так, вылизывание. А согласовывать ему надо только вопросы работы модуля в системе, но это делается до начала его разработки, на этапе постановки задания. Касаемо задержек - бывает еще надо согласовать что-то в процессе разработк с производством, что дает задержки, так как пр-во в китае, а общение с ними - песня отдельная, и задача не разработчика, есть некий фактор испорченного телефона. Но такие согласования редки - в основном при освоении каких-то новых топологических норм, применении хитрых компонентов...

Касаемо одноплатного не модульного изделия - одно изделие ведет один инженер от и до.


Во! А у меня от этих факторов практически ничего не зависит. Так как когда задача уже разбита на части - каждую законченную часть делает один инженер, и все зависит исключительно от его опыта и знаний. Такого готового инженера найти очень сложно, они все при деле, зато можно "вырастить". Ну собственно я сам так работал всю сознательную жизнь, и буду так работать. Сейчас я делаю начиная даже не со схемы устройства, а и со схем того, что на кристаллы заказные ложится, и с их разводки. И именно поэтому четко говорю, сколько времени я потрачу на то или это, благо опыт позволяет. Где, конечно, могу четко сказать. Есть еще и составляющие "искусства", типа разводки топологии аналоговых кусков ИМС, или разработки сложных аналоговых схем, которые вносят неопределенность во время. Но, касаемо разводки плат, таких составляющих нет.

PS. Я ни в коем разе не утверждаю, что такой подход оптимально годится для решения поголовно всех задач, но я просто говорю, что такой подход - единственно устраивающий меня лично.

Сам болею таким подходом поэтому и хорошо его знаю.

Дизайнер старающийся делать все сам вплоть до трассировки, реально менее эффективен в той же трассировке чем профессиональный трассировщик с одной стороны и склонен делать больше тривиальных ошибок с другой.
У такого дизайнера сразу встает дилема смены тулсов.
Либо втянуться в длительный процесс освоения новых тулсов, либо пользоваться старыми зная, что некоторые операции они не могут выполнить или выполняют недостаточно хорошо или быстро.
Допустим 3D превью в Altium-е позволяют быстро проверять и избегать глупейших ошибок с масками.
Экспорт в STEP модели серьезно облегчает решение проблем миниатюризации и компоновки. И т.д.

Мое мнение, что сжатые сроки разработок и моноцентричный стиль иногда приводят к действительному застою в освоении новых технологий, а в принципе к снижению конкурентоспособности когда дизайнер считает раз старое его удовлетворяет то можно на нем и остановиться.
Опять же новые тулсы несут в себе опыт лучших практик проектирования снижающих процент ошибок, лучше учитывают психологию разработчиков и корпоративные способы организации командного взаимодействия.

Это я к тому, что если в PCAD что-то делается за 2-е недели, то в Altium с большой вероятностью это могло бы быть сделано за полторы.

Так вот статистика такова. Для PCB от 6-и и более слоев если считать что они были вызваны действительной технической необходимостью и площадью от 2-3 квадратных дециметров дизайнер делает глупые или не очень ошибки разного технологического и электрического толка на протяжении 3-х и более итераций.
И я еще не по своему опыту ориентируюсь, возьмите какие нить KIT-ы для развитых FPGA или больших процов. Там нередко можно встретить третьи или четвертые по счету ревизии, а на них все еще будет тюнинг проводочками.

Это уже как с программированием, можете пыжиться сколько угодно что в проге нет ошибок и вы ее оттестировали, но в конечном счете все равно облажаетесь после того как неинициализированный или невыровненный указатель даст о себе знать через год.

А еще убивает эта святая вера, что уж в следующий раз то таких ошибок сделано не будет.
Но природу к сожалению не обманешь, и статистику приходится брать в расчет.

Слегка встряну, так как знаю хорошо оба пакета, и частично spectra
Не в полтора, а раза в 2-5, в зависимости от требуемой выходной информации.
В свое время на освоение и первые 4 проекта в altium ушло прядка 2 месяцев. По опыту пикада в связке со спектрой на них ушло бы месяца 3-4.
Разделение труда вообще приветствую, хотя разработчик должен все знать и контролировать, в том числе и тополога

Да-да-да, очень хотелось бы увидеть волшебные строки указывающие о недопустимости наводки на конкретную цепь более 200мВ(с исходными данными из ПКАДа), о предпочтимости трассировки заданной шины в основном на заданном слое по желаемому маршруту и прочий хлам... И особенно если эти несколько сотен килобайт скрипта написаны за день-два. Бывают чудеса, оказывается, а я и не знал...

Вы тут про разные платы спорите, точнее про разводку разного уровня. Одну и ту же плату можно и за 3 дня сляпать и 3 месяца делать. Разница в качестве, мелких нюансах и красоте. Чайник не видит этих мелких нюансов, на которые уходит большая часть времени, естественно и платы у него всегда получаются "нормально" с первого раза. Специалист в такой плате увидит сотни этих корявых нюансов и платы у него получаются со второй итерации, но это плата другого уровня разводки. Хотя и первая итерация была уже лучше чем у чайника. Такой вот парадокс. А разводить платы схемотехнику или специальному разводчику вопрос сложный, оба смогут развести, и не известно кто это сделает лучше. Зависит от их квалификации.

Исходные данные об этом я из пикада не передаю, и соответственно не ввожу их туда. Я их описываю в .do для спектры. Я же говорю - скрипт. Увидеть волшебные строки можно в документации. Давайте не разводить тут флейм и офф Не суть это.



С этим я не спорю, вполне возможно, даже очень вероятно, но такая эта экономия мне погоды не сделает. Сколько времени занимает освоение тулзов я отлично знаю, так как стараюсь всегда быть на последних тулзах по разработке ИМС, где действительно важно быть "на передовой" по тулзам, так как цена ошибки не чета тому, что с платами. А платы, 3D-игрушки,... Ну сэкономят действительно три дня, но стоит ли того приобретение тулзов? (освоение это в процессе, не страшно, если это не кэденс с их античеловеческим интерфейсом. Была попытка у меня полностью на кэденс (аллегро юниксовую) перейти, лет пять назад, так их схемный ввод просто ужасен, ниасилил ).


А если еще взять индуистские примеры для этих китов Так вообще финиш. Я всегда удивляюсь, почему эти киты вообще как-то работают. Даже с 4-ой ревизии.

PS. В пикаде, кстати, всего процентов 20 работы. Остальное все таки в спектре, а она устаревшим и отстающим инструментом никак не является.

важно не развести быстрее, а иметь более плотный контакт между разработчиками - потому как семь пятниц на неделе - это наше кредо, которое всегда !

Именно.
Хороший системный разработчик плату сделает лучше, но дольше провозится. Лично я предпочитаю вариант, описанный SM, но понимаю, что когда нужно экономить деньги, а проекты достаточно типовые и их поток достаточно большой - разделение труда эффективнее по срокам и деньгам. Крупные проекты иначе не потянуть в разумные сроки.

Хм, вот буквально на днях был случай.

Фирма делает партию несколько тысяч, аврал, на плате несколько BGA, сверху экран и сама плата потом паяется на материнку как SMD. Итого 3-и прохода через печку.
Плату делал тот самый системный разработчик который и схему делал и компоненты подбирал и с протоколами разбирался и вообще до этого делал десятки если не сотни плат.

Ну не знал он как ведет себя плата после 3-х проходов!
Итого 30% брак!
Проявился тонкий нюанс в назначении геометрии маски на smd пинах что приводило к частым КЗ
И не расчитана геометрия платы что приводило к недопустимому короблению.
Плата до того как попасть в серию прошла пару итераций.

За что теперь подвесят этого системного разработчика даже представить не могу
Из-за ремонта брака цена изделия поднялась на приличный процент.

А тут еще непонятно, кого вешать-то надо, и надо ли кого вообще. Если разработчик не консультировался с производством, и такая разработка ему впервой - то разумеется разработчика. А если консультировался - то производственников. А вот если и производство не знало - тогда вообще вешать некого, в таком случае это были хорошо замаскированные грабли, на которые наступлено впервые

Вешать надо, пожалуй, руководителя отдела разработок. Или главного конструктора.
В том-то и дело, что если бы проектирование платы делал "специалист по платам", а не универсал-разработчик, то скорее всего при монтаже такой проблемы бы не возникло. Потому что такой специалист на эти грабли уже наступал много лет назад, ибо его профессия - печатные платы и обеспечение их технологичности. А скорее всего, он даже и не наступал на эти грабли никогда, просто в правилах проектирования у него предусмотрены такие "элементарные" вещи, как выравнивание меди, определение вырезов в маске, и много чего еще.

По крайней мере, могу сказать, что в профессиональном дизайн-центре печатных плат документ "Правила проектирования" занимает несколько десятков страниц с иллюстрациями, как надо проектировать и как не надо.
А разработчику-схемотехнику такими мелочами заниматься просто некогда.

Кстати, интересно, что в Европе и Штатах большинство разработческих компаний, и таких крупных, как Интел, и самых мелких, передают разработку топологии печатных плат на аутсорсинг, в профессиональные дизайн-центры, Поверьте, это неспроста. Уж буржуи-то деньги считать умеют.

Ну и еще одно преимушество использования услуг профессионального дизайн-центра: так как он выполняет множество сложных проектов от разных заказчиков, скорее всего он уже сталкивался с теми видами корпусов или технологическими задачами, с которыми вы столкнулись впервые. Будь то какой-то новый корпус BGA, или проблема с целостностью сигналов, или сложная структура печатной платы... А значит, вам не потребуется время на пробы и ошибки, на освоение новой технологии, на эксперименты с монтажом на производстве...
Согласны?

Значит, реально сложных проектов еще не было. Таких, где выравнивание длин нужно для значительной части цепей - скажем, процентов 30-50. Тут вы со спектрами-пикадами и сядете в лужу То есть сделаете, конечно, но времени потратите немеряно