Это ни о чем не говорит. Stackup - это точное описание, какое расстояние между слоями, какая медь, какой диэлектрик. Тогда вам HyperLynx сопротивление посчитает.


Скажу, что с учетом потребностей в скорости вы сильно усложняете. Вы потом повеситесь это разводить и проклянете свою универсальность многократно, последний раз тогда, когда ей не воспользуетесь.



DCI ставится как IBIS модель (как другой стандарт, LVCMOS25_DCI например), а резисторы - никак, они ставятся уже в HyperLynx и учитываются как идеальные сопротивления.

Hyperlinx может и без геометрии - можно задавать упрощенную модель трассы в виде линии передачи с длиной и волновым сопротивлением.

С GTL - конечно, да, унифИкция может получиться.
Впрочем, проводники шины должны вроде быть прямыми с отводами под BGA.
Согласование (делители из резисторов) размещается по краям трасс шины вместе с источниками напряжения питания делителя. Тут вроде и трассировать нечего.

Мне и из LVCMOS чуть шину не нарисовали в 5 см отводами, а саму шину - в стороне от ПЛИС. Еле отбился.

Но за острастку спасибо.

Пропускная способность LVCMOS явно недостаточна, PCI Express 8x даст нам до 4 ГБ/сек, а шина 64 бит максимум, 100 МГц - не потянет. Место узкое. И звенит всё без согласования.
А если будут установлены микросхемы с максимальной логической емкостью - будет еще хуже.

Как я понимаю, параллельные шины вообще отжили свое именно из-за всего этого. В моей старой конторе в такой ситуации скорее сделали бы пакетную передачу через небольшие шины с LVDS - двунаправленные каналы точка-точка. Но это как-то уж специфично для конкретного приложения.

Делать гигабитные последовательные интерфейсы на плате - следующий этап унификции.

Ладно, подожду результатов размещения деталей на плате.

Может, правда ваша. Только вот вы можете потом на реальной плате не смочь получить даже близко такое сопротивление, на какое заложились в упрощенной модели. То есть заложитесь на 25, а в реалии будет 70 например.

Нестыковочка: человек, который нарисовал LVCMOS c пятисантиметровами отводами будет не в состоянии развести работоспособный GTLP скорее всего. А вообще я только сейчас уловил, что вы хотите общую шину. Ой вы намаетесь, хоть и скорость невелика. Я в свое время делал шину на 4 агентов: процессор, SDRAM, flash и ПЛИС. Я ее конечно развел шиной (полукольцом), без звезд, но замаялся помню нереально.

Посмотрите тогда лучше HSTL/SSTL стандарты. Их на небольшое расстояние да с DCI абсолютно реально сделать без резисторов мегагерц на 300-400 наверное.