нет! я например, все что касается работы с пинами в библиотеке символов делаю через панель List, посмотрите в доках как она работает... много что позволяет делать

Спасибо!
Эта панель выводится по нажатию Shift + F12?
Буду использовать

Вчера пытался создать footprint под OLED дисплей с прорезью в плате (длиной 2 см и шириной 1 мм) для прокладки шлейфа.
Методом создания пэда со слотовым отверстием это сделать нетрудно.
Но не уверен, что изготовитель платы примет такой документ.
Надо бы, чтобы этот пропил был на гербере с контуром платы, а не на drill guide.

Может, это можно сделать, разместив на футпринте board cutout?

И ещё вопрос - smd-tlt.ru, куда я собираюсь обратиться для изготовления платы, используют единственный слой маски в качестве паяльной и защитной.
Сказали, что технология позитивная и нужна только паяльная маска, а защитная, я так думаю, получается путём инверсии паяльной...
Думаю, что для этого подойдут слои Top Paste и Bottom Paste, а слои Solder Mask в гербер не включать?

Защитная это не инверсия паяльной.
Для защитной маски нужны слои Solder Mask
Слои Paste используются для изготовления трафарета для нанесения паяльной пасты.

Можно ли в Winter 09 изменить точку привязки сетки как в Pcad-ах по Options Grids (Relayive Grid Origin)?

В редакторе плат Edit>Origin,
в библиотеке посадочных мест Edit>Set Reference

Спасибо

Вот часть моей переписки:




Что скажете?

Они вас просят прислать слой Topmask, Botmask вот и высылайте им Top Solder, Bottom Solder.
Все правильно просят

Сообщение отредактировал talus - Feb 3 2009, 05:41

Понял в чем загвоздка. В AD по ходу перемудрили в названии слоев, в PCAD все было более-менее понятно.
Вам нужны слои Top Solder и Bottom Solder - это и есть паяльная маска. Но лучше ее называть защитной маской, а паяльной назвать пасту. Дело в том, что в PCADе слои назывались TopMask и BottomMask и путаницы не возникало. Т.е. Вам написали по терминологии пикада, это и ввело в заблуждение. Что бы лучше понять, активируйте слои, маска она больше, чем контактная площадка, а слои paste (Top Paste и Bottom Paste) нужны для изготовления трафарета для нанесения паяльной пасты и они меньше, чем площадка.

Спасибо, понятно!

Слой Paste ведь не меньше контактной площадки, а точно ей равен?
А вот маска действительно, немного больше, чтобы был зазор между припоем и защитным слоем.

А как тогда они будут изготавливать трафарет для лужения? По слою для защитной маски? Она же больше реальных площадок?
Это не страшно?

Вообще можно каждую площадку настроить.
По правилам слой Paste должен быть МЕНЬШЕ, чем площадка как минимум на 4 mil, иначе паста вытечет за пределы площадки.



Я незнаю что за у них тенология, но изготавливать трафарет нельзя по слою Mask! Еще раз пишу: Paste не является инверсией Mask. Даже в приближении. Например для выводных компонентов маска вскрыта, но пасты там не должно быть!

P.S. Кстати, я зашел на их сайт и не нашел, что они изготавливают трафареты для нанесения паяльной пасты.

Сообщение отредактировал peshkoff - Feb 3 2009, 08:38

Хм, по-умолчанию в AD слой Paste точно равен размеру площадки. Значит, лучше немного уменьшить его?

А почему для выводных компонентов не должно быть пасты? Их же лудить тоже надо?

Что Вы понимаете под словом "Лудить"?

Но ведь, после изготовления, контактные площадки платы должны быть покрыты припоем.
Для этого, как я понимаю, и нужет слой Paste...

неправильно понимаете.
для лужения площадок сущетсвует техпроцесс.
это сделают технологи при изготовлении ПП.
Как вы будете собирать печатный узел? У Вас есть линия автоматического монтажа?
Нет? Забудьте про Paste.

Paste никакого отношения к изготовлению ПП не имеет. Вот что я хотел сказать

Сообщение отредактировал peshkoff - Feb 3 2009, 09:22