| |
|
  |
 Разводка BGA 0.8мм, какие ньюансы нужно знать? |
|
|
|
|
 Dec 2 2008, 16:09
|
4 синих кубика
Группа: Участник
Сообщений: 526
Регистрация: 19-09-08
Из: полупроводника, металла и стекла
Пользователь №: 40 326
|
Действительно, в Altium Designer к сквозным переходным отверстиям и контактным площадкам можно подсоединяться из внутренних слоёв. Форма внутренней площадки у переходного отверстия такая же, как и в начальном/конечном слоях, а у контактной площадки может выбираться. Проверял через гербер.
Для примера пробовал на четырёхслойной плате. Вывел в гербер слои Top, Bottom, Ground Plane. На рисунке все переходные отверстия соеденены с землёй, как и Ground Plane. Видно, что сквозные переходные отверстия (синие кружки) соединились со слоем Ground Plane. Для наглядности в правилах создал не прямое соединение с земляным слоем, а через термальные отводы.
--------------------
p-n-p-p-n-p-n-n-p-n-p структура однако очень эффективна
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 2 2008, 17:34
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
|
Цитата(МП41 @ Dec 2 2008, 18:09)  Видно, что сквозные переходные отверстия (синие кружки) соединились со слоем Ground Plane. А какие параметры глухих ПО вы закладываете? Позвольте полюбопытствовать.
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 3 2008, 07:02
|
4 синих кубика
Группа: Участник
Сообщений: 526
Регистрация: 19-09-08
Из: полупроводника, металла и стекла
Пользователь №: 40 326
|
Цитата(bigor @ Dec 2 2008, 19:34) А какие параметры глухих ПО вы закладываете?
Позвольте полюбопытствовать. Диаметр отв. 0.2мм, общий диаметр 0.45мм, с падом соединяется дорожкой шириной 0.225мм, сам пад покуда 0.45мм. Владимир, как Вы думаете, а это вообще нужно, менять форму у переходного отверстия на внутренних слоях?
--------------------
p-n-p-p-n-p-n-n-p-n-p структура однако очень эффективна
|
|
|
|
|
|
|
|
Jan 19 2009, 07:39
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 114
Регистрация: 29-11-07
Из: Россия
Пользователь №: 32 816
|
Я предпочитаю в первую очередь пользоваться PCB Libraries LP V6 Viewer (не самая уже новая версия), который является как бы GUI для IPC стандарта  и который создавался на его основе. Находишь там свой корпус (ну или очень близкий) - там дается рекомендуемое посадочное место. Это чтобы потом с руководством или производителями проблем не было.
--------------------
Гибрид мастерской и гостинной с уклоном в музей и гараж - вот мой дом :)
|
|
|
|
|
|
|
|
Feb 4 2009, 01:29
|
Участник
Группа: Banned
Сообщений: 47
Регистрация: 27-01-09
Из: Vinnitsa, Ukraine
Пользователь №: 44 008
|
Цитата(МП41 @ Dec 3 2008, 09:02) Диаметр отв. 0.2мм, общий диаметр 0.45мм, с падом соединяется дорожкой шириной 0.225мм, сам пад покуда 0.45мм. А глубина, глубина сверловки какая?
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
|
|
|
Feb 4 2009, 15:20
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
|
Цитата(МП41 @ Feb 4 2009, 15:13) Это уже на производстве решат, я думаю. Переходные отверстия у меня почти все сквозные. Да нет. Глубину сверловки как раз Вам необходимо указывать. Не забывайте, что глубина сверловки (толщина фольги на внешнем слое + толщина препрега после прессования + толщина меди в первом внутреннем + 20-30мкм захода сверла в ядро) не может быть больше диаметра сверла. И это при II классе надежности по IPC. При III классе надежности необходимо использовать уже отношение 0,8 (h=0.8*d), поскольку и количество осаждаемой меди больше, и требования к ней (меди) выше.
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
|
|
|
Feb 17 2009, 07:57
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 51
Регистрация: 19-10-05
Пользователь №: 9 839
|
Цитата(МП41 @ Nov 25 2008, 10:59) С BGA раньше дело не имел, а сейчас пришло время делать ПП под BGA 0.8мм и количеством выводов 400. Выводов будет использовано не много, поэтому для начала буду пробовать на 6-и слоях, работаю в Altium Designer. Пробовал искать информацию по разводке, кое-что нашёл, но не систематизираванно получается, может вы направите быстрее на путь.
У меня вопросы по переходным отверстиям. Какие типы отверстий под корпусом мне использовать? Я обратил внимание, что в библиотеке контактные площадки корпусов BGA идут в слое Top, а можно ли сделать под КП переходное отверстие через все слои, но чтобы КП осталась без отверстия в верхнем слое? И можно ли паять BGA на площадки с отверстиями?
Заранее спасибо. Я делал так. Пады у меня по 0,4мм. Зазор между падами такой же. Переходные отверситя у меня диаметром 0,2мм и поясок диаметром 0,5мм. Вроде как все получается. Отверстия на падах не делаю по вышеописанным соображениям, хотя технологически возможно.(дорогая плата очень получается.)
|
|
|
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
