Вопрос был о дублировании дорожек. Что это и зачем не очень понятно, но звучало именно так.

Применительно к данной теме - это наверное большая разница - копирование или дублирование дорожек ...
Лично для меня это почти одно и тоже - есть нюансы, но для лингвистов...

При копировании имена цепей увеличиваются (+1), при дублировании имена теже (что низя, если конечно это не одна цепь)...

Сообщение отредактировал SERoz - Feb 4 2009, 15:39

Попробую более конкретнее. Есть некое ответсвенное изделие, которое проходит сертификацию в соответсвующей инстанции. Есть цепь плюса питания например ( ну и минуса соответственно). Мне задают вопрос: а что если дорожка оторвётся в следствии каких либо причин? ( эти причины отдельная тема). Естественно девайсина работать не будет за не имением електичества. Поэтому требуют либо дублировать цепи питания на печатной плате, либо их кольцевать. В таком случае обрыв где либо не приведёт к отключению устройства. Вот примерно такая тема....

А что если плата треснет. Такое тоже бывает.

Ох не нравятся мне петли в питающих, особенно земляных, цепях. А может просто сделать питающие цепи максимально возможной ширины где это позволяет топология. Для этого выполнение цепей питания полигонами - самое правильное решение. Предположить, что полигон "оторвётся в следствии каких либо причин" - както даже не хватает фантазии придумать эти причины.

Земляные цепи петлевать это не есть хорошо, согласен... Это и не делаю... Но вот "плюсь" придётся либо запетлевать, либо задублировать... Плата довольно плотно упакована, поэтому с полигонами сложно...
Могут допустить что и плата трэснет.... ... Если девайсина будет торчать в Сибири или в Казахтане, где большие перепады температур нормальное явление....

Вообще-то очень однобокий подход к вопросу надёжности ПП...
А почему треснут именно цепи питания (в моей практике это ооочень редкий случай), чаще "терскаются" другие цепи и к стати их трещины найти гораздо сложнее...
Если исходить из такого похода к надёжности - то надо дублировать ВСЕ цепи, а лучше саму плату...

Или (для шин питания) у тонких местах продулировать проводами...
Или вводить доп. слои питания...

Сообщение отредактировал SERoz - Feb 4 2009, 18:13

Непонятно в чём сложность. Всё прекрасно дублируется на обоих слоях в режиме Manual. Только что проверил . Режим T-Route лучьще включить. Будет меньше проблем. Опиши чуть подробнее свои действия приводящие к разрывам и петлям.

А может тогда не стоит экономить "на спичках" и сделать МПП с отдельными слоями питания?

Э-э-э-э. Тут совершенно другой подход нужен.
Если у нас расширенный температурный диаппазон и прочая климатика сложная, то надо сначала на комплектацию смотреть. Вся она должна быть исключительно в "индастриал" исполнении, а лучше если в "милитари". Надо обязательно избавится от безсвинцовых компонент!!!.
Далее, плата обязательно должна быть выполнена по III классу IPC-600.
Только таким образом Вы получите надежный продукт, способный работать и на морозе и в жаре. А обычное дублирование некоторых цепей - это очковтирательство, извините за резкость.
Над толщиной платы следует подумать - как скажутся перепады температур и прочие факторы на короблении платы. Увеличение толщины платы, размещение ее в металлической оправке - все это методы увеличения надежности конструкции узла.
С vik0 абсолютно согласен, тем более что изготовление платы по III классу надежности обязательно удорожит конструкцию, независимо от количества слоев.
О влагозащите надо серьезно подумать, поскольку большая часть отказов оборудования происходит из-за ее отсутствия.
В общем, тут есть над чем подумать и куда приложить мозги.
Дублирование некоторых питающих цепей - это даже не полумера, это просто отмазы для вышестоящих дядек.

Прошу прощения, возможно за простые вопросы, просто сам не знаю а интересно:

Чем безсвинцовые пайки и детали плохи для жесткой климатики?
И что за такие особенные требования(технологии) в III классе IPC-600 касательно жестких условий эксплуатации ?

Спасибо.

Безсвинцовая пайка это практически чистое олово. Далее цитата:
При температуре ниже 13,5С происходит аллотропическое (от греч. аllos – другой и tropos – способ, образ) превращение Snβ → Snα (обыкновенное белое олово переходит в другую модификацию – серое олово), в результате чего металл может превращается в серый порошок («оловянная чума»).
Конечно, с помощью примесей рабочий температурный диапазон безсвинцовых припоев вытягивается в сторону низких температур, но сами понимаете, если у некоего безсвинцового припоя граничная температура эксплуатации -10С, а на улице сибирская зима с ее -40С...-60С - как поведут себя паяные безсвинцом соединения.


Ничего в принципе особенного. Надежность только таких плат на порядок выше. Если плата под военку, связь, космос и т.д и т.п., то только по третьему класу ее и делают.

Только это все уже не по теме этой ветки пошел разговор. Извиняюсь за офтоп, если что.

Всё Вами обозначенное очевидно. Мы применяем комплектацию с расширенным температурным диапазоном. Платы покрываеются лаком, изделие испытывается на вибростенде, проходит прогонку в течении нескольких суток....
Особенность в том что у нас ещё есть такое испытание на безопастность. Допустим изделие выдаёт некий сигнал управления, высокого уровня скажем. В низкий уровень его переводят управляющие процессора по команде. Если сигнал присутствует то ситуация считается неопасной (даже если произошёл переход из низкого уровня в высокий несанкционированно), если сигнал несанкционированно упадёт в низкий уровень из высокого, то это считается опасным отказом. Схемотехника сделана так, что даже если управляющие процессора повиснут, сигнал будет присутствовать... Я могу отрывать всякие сигнальные дорожки и на выходе будет присутствовать сигнал высокого уровня.... Так вот, представитель сертификационного органа берёт в ручки скальпель и режет дорожку, как правило пытается отыскать цепи питания, так как отрезав её, естественно сигнал пропадёт... При этом считается, что на входе устройства питание присутствует, а обыгрывается ситуация неисправности внутри девайса. Их не интересует с какой верояностью может эта дорожка треснуть или оторваться, считают что произошло это ,а причины не важны, важно как система отреагирует.. Вот по этой причине такое внимание к цепям питания... Будет питание, то система встанет в строго определённое состояние... Вот такие маразмы у нас....

Внутренние слои питания - и пусть режет сколько хочет, питание не пропадет. Только не говорите о цене - для таких случаев она не должна быть важна в принципе.

Давно пытаюсь уговорить начальство на многослойки.... пока не получается...


Ещё такой вопрос.... есть разведённая цепь. Я лайном соединил её... ну скажем замкнул в кольцо... к примеру.... если подсветить цепь, то добавленный лайн не будет подсвечен, т.к. вроде не принадлежит к этой цепи (ПИ пишет NO NET при наведении курсора). Можно ли как нибудь ассоциировать этот лайн с требуемой цепью? Пытался конекшены приделать... Пи пишет что не может создать дополнительное соединение...

Соединять нужно проводниками тогда всё будет нормально. А линия не проводник и цепью она никогда не будет. Линией как правило объединяются изначально разные цепи. например аналоговая и цифровая земли. При этом названия сохраняются а цепь как бы объединяется