Нарисовал схему, проверил. Сделал NET-лист, загрузил в PCB. Развёл всё ручками в режиме Manual.
Всё вроде замечательно... Ну вот затребовали продублировать некоторые дорожки. Некоторые надо просто продублировать по другой стороне, а какие то по той же. Как не пытался, но ПИКАД делает всё что угодно, но только не то что надо... изменяет существующую дорожку, приделывает какие то кольца и загигулины, разрывает. Как просто продублировать дорожку? Этот режим Manual получается совсем не мануал...

Странно... Я как-то рисовал блок управления движками - там тоже надо было по двум сторонам широкие ленты рисовать и пропатчивать их виасами, вроде никаких трудностей не было. Надо самую левую пиктограммку выбирать для трассировки, чтобы он никакого интеллекта не применял, а тупо рисовал полоски. А вы наверно применяете интерактивный режим

Хотя... А может, я полосками рисовал, а не разводкой? Уже не помню...

Я и выбрал ручной режим, точно не интерактивный... Я то разводкой рисую. Если пытаюсь ввести соединение, то пишет: не могу разместить дополнительное (резервное) соединение. Можно конечно полосочками нарисовать... но всё таки хотелось как положено.... А то странно получается... всякие интеллектуальные режимы есть, а вот просто дорожку без всякий умностей - замудрённостей нельзя провести....

Попробовал лайнами.... вроде нормально получается.... наверное на этом и остановимся....

А если попробовать ещё одну связь кинуть? (такие тоненькие синие линии)

Не помню как оно в 2001 было, но в общем-то я бы сделал эти проводники интерактивной трассировкой (про мануал давно пора бы забыть!!!), при этом в опциях убрав галочку Remove Loops!

А полигоны не более естественный выход в такой ситуации?

Можно и полигоны попробовать, но придётся много маленьких полигончиков лепить....




тогда ПИ пишет: не могу разместить дополнительное (резервное) соединение.




Сейчас попробуем...

Вообще копирование чего-либо в Пикаде - так же как и везде в Виндах - Ctrl+C, вставить Ctrl+V...
Правде есть несколько нюансов - копировать можно только полный проводник (всю цепь - от вывода до вывода или то что попадает в область выделения) - после копирования можно дорисовать не скопированное...
Если нужно скопировать честь цепи, можно(временно) удалить одни фрагмент проводника (который выходит за границу выделения нужного куска платы) и после копирования удалённые проводники дорисовать..

Можно скопировать (то что скопируется) нужный форагмент, вставить его за границей платы, сменить слой (если надо), снова выделить этот кусок и перетащить его в нужное место на плате...

Выделить нужные отрезки с Ctrl'ом, Ctrl+С, Ctrl+V, сразу поставить на место, выделение не снимать, сменить слой, Shift+T. Далее меню Utils/Reconect Nets с включенной галкой Check for copper sharing. Всё.



до 2004го не было интерактива и петли он сам не убирал никогда. Просто надо в Options/configure/Route поставить галку T-Route by default, и в мануале и адвансете будет всё как надо.

PS по крайней мере в 2002м всё соответствует вышеизложенному.

А с чего вдруг нельзя скопировать сегмент? Это же просто линия, нормально она копируется и вставляется, правда после вставки это просто линия, не цепь, коннектить нужно.

У меня, при выделении не полных цепей, они не копировались (не важно - с сегментом или нет)...

В консерватории проблема?

Нажмите для просмотра прикрепленного файла Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Или у Вас другая консерватория??

Ну так на правой картинке видны именно сегменты цепей, которые скопировались. О чем и речь. Другое дело. что это теперь не цепи, а если и цепи, то не те. Но мы ведь не об этом говорим?

Именно об этом (о копировании ПОЛНЫХ цепей) - да и вопрос был о копировании цепей, а не о сегментах линий....

Вопрос был о дублировании дорожек. Что это и зачем не очень понятно, но звучало именно так.

Применительно к данной теме - это наверное большая разница - копирование или дублирование дорожек ...
Лично для меня это почти одно и тоже - есть нюансы, но для лингвистов...

При копировании имена цепей увеличиваются (+1), при дублировании имена теже (что низя, если конечно это не одна цепь)...

Попробую более конкретнее. Есть некое ответсвенное изделие, которое проходит сертификацию в соответсвующей инстанции. Есть цепь плюса питания например ( ну и минуса соответственно). Мне задают вопрос: а что если дорожка оторвётся в следствии каких либо причин? ( эти причины отдельная тема). Естественно девайсина работать не будет за не имением електичества. Поэтому требуют либо дублировать цепи питания на печатной плате, либо их кольцевать. В таком случае обрыв где либо не приведёт к отключению устройства. Вот примерно такая тема....

А что если плата треснет. Такое тоже бывает.

Ох не нравятся мне петли в питающих, особенно земляных, цепях. А может просто сделать питающие цепи максимально возможной ширины где это позволяет топология. Для этого выполнение цепей питания полигонами - самое правильное решение. Предположить, что полигон "оторвётся в следствии каких либо причин" - както даже не хватает фантазии придумать эти причины.

Земляные цепи петлевать это не есть хорошо, согласен... Это и не делаю... Но вот "плюсь" придётся либо запетлевать, либо задублировать... Плата довольно плотно упакована, поэтому с полигонами сложно...
Могут допустить что и плата трэснет.... ... Если девайсина будет торчать в Сибири или в Казахтане, где большие перепады температур нормальное явление....

Вообще-то очень однобокий подход к вопросу надёжности ПП...
А почему треснут именно цепи питания (в моей практике это ооочень редкий случай), чаще "терскаются" другие цепи и к стати их трещины найти гораздо сложнее...
Если исходить из такого похода к надёжности - то надо дублировать ВСЕ цепи, а лучше саму плату...

Или (для шин питания) у тонких местах продулировать проводами...
Или вводить доп. слои питания...

Непонятно в чём сложность. Всё прекрасно дублируется на обоих слоях в режиме Manual. Только что проверил . Режим T-Route лучьще включить. Будет меньше проблем. Опиши чуть подробнее свои действия приводящие к разрывам и петлям.

А может тогда не стоит экономить "на спичках" и сделать МПП с отдельными слоями питания?

Э-э-э-э. Тут совершенно другой подход нужен.
Если у нас расширенный температурный диаппазон и прочая климатика сложная, то надо сначала на комплектацию смотреть. Вся она должна быть исключительно в "индастриал" исполнении, а лучше если в "милитари". Надо обязательно избавится от безсвинцовых компонент!!!.
Далее, плата обязательно должна быть выполнена по III классу IPC-600.
Только таким образом Вы получите надежный продукт, способный работать и на морозе и в жаре. А обычное дублирование некоторых цепей - это очковтирательство, извините за резкость.
Над толщиной платы следует подумать - как скажутся перепады температур и прочие факторы на короблении платы. Увеличение толщины платы, размещение ее в металлической оправке - все это методы увеличения надежности конструкции узла.
С vik0 абсолютно согласен, тем более что изготовление платы по III классу надежности обязательно удорожит конструкцию, независимо от количества слоев.
О влагозащите надо серьезно подумать, поскольку большая часть отказов оборудования происходит из-за ее отсутствия.
В общем, тут есть над чем подумать и куда приложить мозги.
Дублирование некоторых питающих цепей - это даже не полумера, это просто отмазы для вышестоящих дядек.

Прошу прощения, возможно за простые вопросы, просто сам не знаю а интересно:

Чем безсвинцовые пайки и детали плохи для жесткой климатики?
И что за такие особенные требования(технологии) в III классе IPC-600 касательно жестких условий эксплуатации ?

Спасибо.

Безсвинцовая пайка это практически чистое олово. Далее цитата:
При температуре ниже 13,5С происходит аллотропическое (от греч. аllos – другой и tropos – способ, образ) превращение Snβ → Snα (обыкновенное белое олово переходит в другую модификацию – серое олово), в результате чего металл может превращается в серый порошок («оловянная чума»).
Конечно, с помощью примесей рабочий температурный диапазон безсвинцовых припоев вытягивается в сторону низких температур, но сами понимаете, если у некоего безсвинцового припоя граничная температура эксплуатации -10С, а на улице сибирская зима с ее -40С...-60С - как поведут себя паяные безсвинцом соединения.


Ничего в принципе особенного. Надежность только таких плат на порядок выше. Если плата под военку, связь, космос и т.д и т.п., то только по третьему класу ее и делают.

Только это все уже не по теме этой ветки пошел разговор. Извиняюсь за офтоп, если что.

Всё Вами обозначенное очевидно. Мы применяем комплектацию с расширенным температурным диапазоном. Платы покрываеются лаком, изделие испытывается на вибростенде, проходит прогонку в течении нескольких суток....
Особенность в том что у нас ещё есть такое испытание на безопастность. Допустим изделие выдаёт некий сигнал управления, высокого уровня скажем. В низкий уровень его переводят управляющие процессора по команде. Если сигнал присутствует то ситуация считается неопасной (даже если произошёл переход из низкого уровня в высокий несанкционированно), если сигнал несанкционированно упадёт в низкий уровень из высокого, то это считается опасным отказом. Схемотехника сделана так, что даже если управляющие процессора повиснут, сигнал будет присутствовать... Я могу отрывать всякие сигнальные дорожки и на выходе будет присутствовать сигнал высокого уровня.... Так вот, представитель сертификационного органа берёт в ручки скальпель и режет дорожку, как правило пытается отыскать цепи питания, так как отрезав её, естественно сигнал пропадёт... При этом считается, что на входе устройства питание присутствует, а обыгрывается ситуация неисправности внутри девайса. Их не интересует с какой верояностью может эта дорожка треснуть или оторваться, считают что произошло это ,а причины не важны, важно как система отреагирует.. Вот по этой причине такое внимание к цепям питания... Будет питание, то система встанет в строго определённое состояние... Вот такие маразмы у нас....

Внутренние слои питания - и пусть режет сколько хочет, питание не пропадет. Только не говорите о цене - для таких случаев она не должна быть важна в принципе.

Давно пытаюсь уговорить начальство на многослойки.... пока не получается...


Ещё такой вопрос.... есть разведённая цепь. Я лайном соединил её... ну скажем замкнул в кольцо... к примеру.... если подсветить цепь, то добавленный лайн не будет подсвечен, т.к. вроде не принадлежит к этой цепи (ПИ пишет NO NET при наведении курсора). Можно ли как нибудь ассоциировать этот лайн с требуемой цепью? Пытался конекшены приделать... Пи пишет что не может создать дополнительное соединение...

Соединять нужно проводниками тогда всё будет нормально. А линия не проводник и цепью она никогда не будет. Линией как правило объединяются изначально разные цепи. например аналоговая и цифровая земли. При этом названия сохраняются а цепь как бы объединяется

Понятно, грустно...



Насколько помню - в старых ПКАДах(2000/2001/2002) нельзя. В 2004 и 06-м можно. На правой кнопке мыши при выборе линии, полигона, переходного отверстия и пада есть команда "Add to Net..."

Насколько помню - в старых ПКАДах(2000/2001/2002) нельзя. В 2004 и 06-м можно. На правой кнопке мыши при выборе линии, полигона, переходного отверстия и пада есть команда "Add to Net..."
[/quote]

Пи 2006 есть... буду пробовать в понедельник... Хотя помучался и в 2001 кое как измудрился... Размещаю переходные отверстия и соответсвующие соединения... После трассировки удаляю ненужное... Тогда дорожка становится принадлежной к нужной цепи.... Ну это конечно уже трюки.... Так что будем пробовать Пи2006...

По-большому счёту - если вам не надо проводить сравнение схемы и платы (на правильность разводки), то особой разницы - линия это или проводник нет, т.к. и то и другое нарисованное в нужном слое (или слоях) который будет на плате будет проводником...
Пример - обзначение (дец.номер), рефдесы вытравленные на плате (и не нужно делать шелкографию или маркировку краской)....

Хотя, если честно - трассы лучше делать проводами, т.к. при микро недоводке линий ошибка замечена не будет и проводник будет разорван...

В то м то и дело что надо отражать все моменты в документациии... Приходится иногда раскрашивать в разные цвета дорожки на рисунке печатной платы и показывать что нужное зарезервировано и почие моменты. Один раз отдали разводить платы в стороннюю контору... так они прислали всё в BMP. Кроме того что пришлось долго и мучительно объяснять по электронной почте что надо, так потом ещё неделю сидел и раскрашивал нужные проводники на плате в фотошопе....