Привет!
Недавно ремонтировал звуковуху и обратил внимание на конструкцию КП под стабилизатором в корпусе SOT223.
Самый широкий вывод (верхний) окружён вырезами в фольге печатки со всех четырёх сторон, и соединяется с большой площадкой через четыре тонких полоски...

Для чего это сделано? Это ведь ухудшает теплораспределение от корпуса дальше по плате? То есть будет хуже охлаждение?
Да и рядом нет никаких других чувствительных к нагреву элементов (кроме кондёров и катушек).
Непонятненько

Ну, для меня всё это ново, с полуслова понять все нюансы не получается
Мне почему-то казалось, что выдержка в печи весьма большая, и за это время все компоненты и плата успевают прогреться до одной температуры...
На самом деле, это, наверное, секунды...

Не знаю, не знаю... Видимо наши платы паяют нормальные технологи - за один проход монтируется все СМД сразу - и БЖА и 0402 и ДПАКи с радиаторами в несколько см квадратных. Кстати делаем полигоны под БЖА для питаний/земли, все тюнеры всегда залиты землей(0402 сидит на этих полигонах без термалов), теплоотводы для ДПАКов делаются по возможности на всех слоях под ними и с кучей переходных - в общем все против рекомендаций, но это все реально получается, причем в сериях получается. Значит возможно?

Дык на то они и рекомендации Можно по ним, а можно и по-своему, но хорошенько подумав, и претензии все потом в первую очередь к себе любимому.

У нас из-за отсутствия термобарьеров проблемы были не столько с монтажом, сколько с ДЕмонтажом и при внесении доработок. Паяльником 60 Вт можно так прогреть, что и площадку с текстолита снять вместе с компонентом, и пистоны из переходов повынимать.

Дык, аккуратнее надо такими паяльниками размахивать. Если навыков нет -


Тут и термобарьеры никакие не помогут...

ЗЫ: А чем фен не подошёл? На кой паяльник?

Я видел процесс вживую. А Вам рекомендую в любом даташите на любую микросхему посмотреть рекомендуемый термопрофиль (они в основном похожи у всех). Там цифры порядка 150 секунд. Т о есть 2-3 минуты. Предварительный разогрев (две стадии), довольно короткое время собственно пайки (260 град) и затем плавное остывание. Причем плату греют и снизу, и свеху. И уж конечно, не феном, а инфракрасным нагревателем - как по мне, так он сильно на гриль в моей микроволновке смахивает.

Спасибо!

ЗЫ:в мыслях сразу возник образ пайки SMD на дому - в микроволновке...

В микроволновке вряд ли, а вот в инфракрасном гриле можно. Только перегреется все, очень уж они инерционные...

Такая ситуация чаще всего бывает с малобюджетными печками с 3-4 зонами нагрева и боковой продувкой типа "Мистраля". В больших печах с микроконвекцией и 8-12 зонами нагрева хорошая равномерность прогрева по площади платы и заметно проще выдерживать необходимый температурный профиль. К сожалению стоит такая печь очень дорого и потребляет десятки киловатт.

Дак а кто ж спорит? Сколько теток - столько и рецептов борщей. И все съедобны.
Сколько технологов, сколько типов печей, столько и технологий.
Просто стартовая тема - пояснить назначение термобарьеров. Вроде пояснили.
Бывает и несколько наоборот. Есть полигон, который сильно греется. А к нему конструктивно нужно впаять электролит или что-то еще, чтобы не очень грелось. Вот тогда у места подпайки этого компонента и делают термобарьер.

Я смотрю тут столько всяких идей навысказывали... Я же думаю что все значительно проще - по умолчанию в разводчике стоит подключение copper-pour-а к падам с термобарьером, вот оно так и подключилось. Без каких либо осмысленных действий со стороны разработчика, который просто залил все медью.

Нет, всё таки Аудиги, конечно, дерьмо, но не до такой степени
Там корпус сидит на цивильном полигоне-радиаторе в пару кв.см., это хорошо видно - над ним маска полностью вскрыта.
Так что разрабы старались

ЗЫ: вот только не припомню, чтобы там были переходные для соединения с другой стороной - наверное, одностороннего полигона хватает...

вот я у меня подозрение, что "ну вот как развели так развели"