Привет!
Недавно ремонтировал звуковуху и обратил внимание на конструкцию КП под стабилизатором в корпусе SOT223.
Самый широкий вывод (верхний) окружён вырезами в фольге печатки со всех четырёх сторон, и соединяется с большой площадкой через четыре тонких полоски...

Для чего это сделано? Это ведь ухудшает теплораспределение от корпуса дальше по плате? То есть будет хуже охлаждение?
Да и рядом нет никаких других чувствительных к нагреву элементов (кроме кондёров и катушек).
Непонятненько

Видимо, термобарьер для исключения перегрева при монтаже. А тепловой режим в работе оказался удовлетворительным при таком компромиссе.

Хм, возможно. Хотя, если при монтаже SMD компоненты вместе с платой помещаются в печь... в этом смысла мало?

А может быть, этот барьер препятствует растеканию пасты по фольге? Ведь там маска вскрыта на пару кв. см. вокруг стабилизатора (видимо, для лучшего охлаждения воздухом?)...

Тогда ещё вопрос - действительно ли имеет ли смысл вскрывать маску над медными площадками, предназначенными для передачи тепла от горячих корпусов атмосфере?

Это сделано для комфорта технологов при пайке. Разумеется, резко ухудшает охлаждение транзистора, но тут кто-кого.

Имеет небольшой смысл. Где-то было обсуждение такого вопроса на форуме.

Полностью согласен с Microwatt, так как самому доводилось неоднократно запаивать плату.

Ну а в чём выражается этот комфорт?

Может лучше так - посадить большой вывод на залитый припоем открытый полигон без вырезов в меди , а вокруг контактной площадки этого вывода сделать кольцо из паяльной маски шириной около 0.5 миллиметра.

либо для удобства ручной пайки, либо - "ну вот как развели так развели"

Да, это может быть выходом для препятствования растеканию пасты при автомат. сборке...

Имхо, как раз для ручной пайки не нужны никакие "вырезы". Не составляет труда припаять пин на большой полигон меди.
Тут что-то другое.
К тому-же, не думаю, чтобы серийный девайс паялся вручную...

А вот тут Вы, извиняюсь, заблуждаетесь. Именно при ручной пайке очень трудно прогреть одновременно и площадку, и компонент, и каплю припоя. Ведь холодный стеклотекстолит отбирает тепло. SOT223 еще не так сложно, у него металлическое ухо наружу выходит. А вот DPAK попробуйте припаять руками...

Когда оно в печке, разницы уже нет, там все прогревается одновременно.

Зачем-же извиняться?
Спасибо за пояснение. В принципе да, есть такой нюанс. Но легко преодолимый - берём паяльник достаточной мощности и всё
60 вт прогреет за неск. секунд любой d-pak

Обширные медные полигоны эффективно отводят тепло от зоны пайки. Потому, пропаять все компоненты за один технологический проход в печи технологам не удается. Компоненты с теплоотводами приходится паять дополнительно подобрав температуру фена или вообще вручную.
Узкие лысины в меди (термобарьеры) теплоотвод исключают. Там где теплоотвод нужен, надо технологов аккуратно ставить на место.

Вырезы нужны для того, чтобы припой не растекался (хотя и маска держит тоже), легче припаять вручную, а также легче выпаять, в том числе с использованием фена.

Спасибо, буду знать!

Но вот про печь - почему не получается пропаять теплоотводы за один проход?
Разве внутри не всё успевает прогреться до одной температуры? Какова обычно выдержка в печи?

Ну, в третий раз....
Когда все площадки одинаковы и к ним подходят везде дорожки 0.2 мм, то прогреваются они равномерно и все пайки одинаковы. Если встретился полигон без термобарьеров, то он остается холодным. Увеличить нагрев или время пребывания в печи - перегреются пайки с малой площадью.
Например, радиаторы объемные запаиваются вручную и паяльником 60Вт не менее. Попробуйте таким же SMD 0805 припаять.
Есть разные типы аппаратуры. В цифровой часто абы как элементы посоединять. Там сложности с многопроводной разводкой. В силовой вся медь при малейшей возможности используется как теплоотвод. Там часто запаять 1206 или SOD80 на дорожку в 0.2мм просто по теплу не проходит. И легкая жизнь технологов кончается. Приходится паять сначала мелочь автоматом, а потом сажать теток с фенами и кривыми паяльниками для установки прочих компонентов.

Ну, для меня всё это ново, с полуслова понять все нюансы не получается
Мне почему-то казалось, что выдержка в печи весьма большая, и за это время все компоненты и плата успевают прогреться до одной температуры...
На самом деле, это, наверное, секунды...

Не знаю, не знаю... Видимо наши платы паяют нормальные технологи - за один проход монтируется все СМД сразу - и БЖА и 0402 и ДПАКи с радиаторами в несколько см квадратных. Кстати делаем полигоны под БЖА для питаний/земли, все тюнеры всегда залиты землей(0402 сидит на этих полигонах без термалов), теплоотводы для ДПАКов делаются по возможности на всех слоях под ними и с кучей переходных - в общем все против рекомендаций, но это все реально получается, причем в сериях получается. Значит возможно?

Дык на то они и рекомендации Можно по ним, а можно и по-своему, но хорошенько подумав, и претензии все потом в первую очередь к себе любимому.

У нас из-за отсутствия термобарьеров проблемы были не столько с монтажом, сколько с ДЕмонтажом и при внесении доработок. Паяльником 60 Вт можно так прогреть, что и площадку с текстолита снять вместе с компонентом, и пистоны из переходов повынимать.

Дык, аккуратнее надо такими паяльниками размахивать. Если навыков нет -


Тут и термобарьеры никакие не помогут...

ЗЫ: А чем фен не подошёл? На кой паяльник?

Я видел процесс вживую. А Вам рекомендую в любом даташите на любую микросхему посмотреть рекомендуемый термопрофиль (они в основном похожи у всех). Там цифры порядка 150 секунд. Т о есть 2-3 минуты. Предварительный разогрев (две стадии), довольно короткое время собственно пайки (260 град) и затем плавное остывание. Причем плату греют и снизу, и свеху. И уж конечно, не феном, а инфракрасным нагревателем - как по мне, так он сильно на гриль в моей микроволновке смахивает.

Спасибо!

ЗЫ:в мыслях сразу возник образ пайки SMD на дому - в микроволновке...

В микроволновке вряд ли, а вот в инфракрасном гриле можно. Только перегреется все, очень уж они инерционные...

Такая ситуация чаще всего бывает с малобюджетными печками с 3-4 зонами нагрева и боковой продувкой типа "Мистраля". В больших печах с микроконвекцией и 8-12 зонами нагрева хорошая равномерность прогрева по площади платы и заметно проще выдерживать необходимый температурный профиль. К сожалению стоит такая печь очень дорого и потребляет десятки киловатт.

Дак а кто ж спорит? Сколько теток - столько и рецептов борщей. И все съедобны.
Сколько технологов, сколько типов печей, столько и технологий.
Просто стартовая тема - пояснить назначение термобарьеров. Вроде пояснили.
Бывает и несколько наоборот. Есть полигон, который сильно греется. А к нему конструктивно нужно впаять электролит или что-то еще, чтобы не очень грелось. Вот тогда у места подпайки этого компонента и делают термобарьер.

Я смотрю тут столько всяких идей навысказывали... Я же думаю что все значительно проще - по умолчанию в разводчике стоит подключение copper-pour-а к падам с термобарьером, вот оно так и подключилось. Без каких либо осмысленных действий со стороны разработчика, который просто залил все медью.

Нет, всё таки Аудиги, конечно, дерьмо, но не до такой степени
Там корпус сидит на цивильном полигоне-радиаторе в пару кв.см., это хорошо видно - над ним маска полностью вскрыта.
Так что разрабы старались

ЗЫ: вот только не припомню, чтобы там были переходные для соединения с другой стороной - наверное, одностороннего полигона хватает...

вот я у меня подозрение, что "ну вот как развели так развели"