Нужна информация: какой диаметр контактной площадки и зазор в паяльной маске брать для таких корпусов. Шаг 1мм (Atmel CBGA) и 0.8мм (MICRON DDR2 FBGA). Диаметр шара 0.46 и 0.42 мм соответсвенно.
Странно, почему Atmel именует такой корпус CBGA, а не FBGA или CSBGA.

Какой материал у этих корпусов керамика или органика ?

У Xilinx по этому поводу есть соответствующий документ, под Atmel и MICRON думаю подойдет !