реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Chip scale BGA: Есть вопрос
doomer#gp
сообщение Oct 19 2005, 01:28
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 382
Регистрация: 10-03-05
Из: USA
Пользователь №: 3 234



Нужна информация: какой диаметр контактной площадки и зазор в паяльной маске брать для таких корпусов. Шаг 1мм (Atmel CBGA) и 0.8мм (MICRON DDR2 FBGA). Диаметр шара 0.46 и 0.42 мм соответсвенно.
Странно, почему Atmel именует такой корпус CBGA, а не FBGA или CSBGA.

Какой материал у этих корпусов керамика или органика ?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
miki
сообщение Oct 19 2005, 05:20
Сообщение #2


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 54
Регистрация: 1-12-04
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 1 276



Цитата(doomer#gp @ Oct 19 2005, 04:28)
Нужна информация: какой диаметр контактной площадки и  зазор в паяльной маске брать для таких корпусов. Шаг 1мм (Atmel CBGA) и 0.8мм (MICRON DDR2 FBGA). Диаметр шара 0.46 и 0.42 мм соответсвенно.
Странно, почему Atmel именует такой корпус CBGA, а не FBGA или CSBGA.

Какой материал у этих корпусов керамика или органика ?
*

У Xilinx по этому поводу есть соответствующий документ, под Atmel и MICRON думаю подойдет smile.gif !
Прикрепленные файлы
Прикрепленный файл  DevicePackageUserGuide.rar ( 797.97 килобайт ) Кол-во скачиваний: 1043
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 10th July 2025 - 23:52
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01344 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016