Нужна информация: какой диаметр контактной площадки и зазор в паяльной маске брать для таких корпусов. Шаг 1мм (Atmel CBGA) и 0.8мм (MICRON DDR2 FBGA). Диаметр шара 0.46 и 0.42 мм соответсвенно.
Странно, почему Atmel именует такой корпус CBGA, а не FBGA или CSBGA.
Какой материал у этих корпусов керамика или органика ?
Полная версия этой страницы: Chip scale BGA: Есть вопрос
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Изготовление ПП - PCB manufacturing
Цитата(doomer#gp @ Oct 19 2005, 04:28)
Нужна информация: какой диаметр контактной площадки и зазор в паяльной маске брать для таких корпусов. Шаг 1мм (Atmel CBGA) и 0.8мм (MICRON DDR2 FBGA). Диаметр шара 0.46 и 0.42 мм соответсвенно.
Странно, почему Atmel именует такой корпус CBGA, а не FBGA или CSBGA.
Какой материал у этих корпусов керамика или органика ?
Странно, почему Atmel именует такой корпус CBGA, а не FBGA или CSBGA.
Какой материал у этих корпусов керамика или органика ?
У Xilinx по этому поводу есть соответствующий документ, под Atmel и MICRON думаю подойдет
!
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.