Приветствую.
Искал ответ в поиске, не нашел ответа.
Лазил, искал такую возможность в PCAD , тоже не смог понять как.

Ребята подскажите, пожалуйста, как поменять местами слои Top и Bottom в PCAD-2006 ?

плата двустороня, но после разводки оказалось что слои надо поменять местами... вот так случилось. ))

заранее спасибо.

.

Не совсем понятно, что надо исправить. Во всяком случае, может поможет пункт меню
EDit->Move To Layer?

Если ничего не найдете, попробуйте сохранить в PCAD-ASCII, разобраться в формате этого файла и поправить его текстовым редактором. 

А можно чуть по подробнее проблему. А то уж больно экзотическое желание.

А какая разница физически между этими слоями? Возьмите плату и покрутите в руках; какая разница, что в данный момент времени находится вверху, а что - внизу?

Разница есть, ибо есть некий консруктив платы, под конкретный копрус, несеметричный
и нужно поменять слои, что бы плата конструктивно оставалсь в том же корпусе, но элементы те что были вверху стали внизу и наоборот.
тоесть не переразводить, а уже ранее разведенные слои понемять местами. и все.
вот как такое можно сделать?

не думаю что это сложно или не возможно - просто не могу найти как это сделать.


спасибо, попробую так, посмотрю толи это...

.


тоже вариант, спасибо - изучу такую принципиальную возможность, может и поможет, еще не знаю

Так ведь скорее всего переразводить придется, при переносе, к примеру микросхемы, она "зеркалится".
Легко, если на плате только пассив - резисторы, конденсаторы.

как ни странно, но вот как раз миркосхемы прозеркалить у нужно, они диповские... )))

Ласты им выкручивать?

Плата несимметричная, элементы (микросхемы) тоже - однозначно переразводить.

А вот совет на шару - выделить все, и нажать букву "F" - не сработает?

Неа, дорожки таким образом не перенесутся.



Думаю, что проще будет не переносить слои, а изменить конструктив платы. Перенести крепежные отверстия и т.д. В противном случае, думаю, что будет полная переразводка.

Возможно не совсем понял, что хотел автор темы.
Если вам надо изготовить плату таким образом, что бы слой BOTTOM располагался сверху, а слой TOP - снизу, со стороны пайки, то это делается довольно просто.
При генерации герберов необходимо обозвать слой ТОР, например, board.BOT.GBR, а слой BOTTOM - board.TOP.GBR.
В сопроводительном документе укажите:
Top layer: plata.TOP.GBR
Bottom layer: plata.BOT.GBR
Таким образом, то что у Вас в проекте отображено на стороне ТОР физически будет изготовлено на ВОТе и на оборот - на стороне ЕЩЗ на плате будет отображено то, что у Вас в проекте находится на ВОТе.

А зачем чтото переносить Просто укажи (или именуй файлы герберов метализации) какой на слое компонентов а какой на обратной стороне.
Top bottom это всего лишь слова (условности).

И такими нехитрыми манипуляциями мы получим плату, на которую невозможно будет поставить м/с