Приветствую.
Искал ответ в поиске, не нашел ответа.
Лазил, искал такую возможность в PCAD , тоже не смог понять как.

Ребята подскажите, пожалуйста, как поменять местами слои Top и Bottom в PCAD-2006 ?

плата двустороня, но после разводки оказалось что слои надо поменять местами... вот так случилось. ))

заранее спасибо.

.

Не совсем понятно, что надо исправить. Во всяком случае, может поможет пункт меню
EDit->Move To Layer?

Если ничего не найдете, попробуйте сохранить в PCAD-ASCII, разобраться в формате этого файла и поправить его текстовым редактором. 

А можно чуть по подробнее проблему. А то уж больно экзотическое желание.

А какая разница физически между этими слоями? Возьмите плату и покрутите в руках; какая разница, что в данный момент времени находится вверху, а что - внизу?

Разница есть, ибо есть некий консруктив платы, под конкретный копрус, несеметричный
и нужно поменять слои, что бы плата конструктивно оставалсь в том же корпусе, но элементы те что были вверху стали внизу и наоборот.
тоесть не переразводить, а уже ранее разведенные слои понемять местами. и все.
вот как такое можно сделать?

не думаю что это сложно или не возможно - просто не могу найти как это сделать.


спасибо, попробую так, посмотрю толи это...

.


тоже вариант, спасибо - изучу такую принципиальную возможность, может и поможет, еще не знаю

Так ведь скорее всего переразводить придется, при переносе, к примеру микросхемы, она "зеркалится".
Легко, если на плате только пассив - резисторы, конденсаторы.

как ни странно, но вот как раз миркосхемы прозеркалить у нужно, они диповские... )))

Ласты им выкручивать?

Плата несимметричная, элементы (микросхемы) тоже - однозначно переразводить.

А вот совет на шару - выделить все, и нажать букву "F" - не сработает?

Неа, дорожки таким образом не перенесутся.



Думаю, что проще будет не переносить слои, а изменить конструктив платы. Перенести крепежные отверстия и т.д. В противном случае, думаю, что будет полная переразводка.

Возможно не совсем понял, что хотел автор темы.
Если вам надо изготовить плату таким образом, что бы слой BOTTOM располагался сверху, а слой TOP - снизу, со стороны пайки, то это делается довольно просто.
При генерации герберов необходимо обозвать слой ТОР, например, board.BOT.GBR, а слой BOTTOM - board.TOP.GBR.
В сопроводительном документе укажите:
Top layer: plata.TOP.GBR
Bottom layer: plata.BOT.GBR
Таким образом, то что у Вас в проекте отображено на стороне ТОР физически будет изготовлено на ВОТе и на оборот - на стороне ЕЩЗ на плате будет отображено то, что у Вас в проекте находится на ВОТе.

А зачем чтото переносить Просто укажи (или именуй файлы герберов метализации) какой на слое компонентов а какой на обратной стороне.
Top bottom это всего лишь слова (условности).

И такими нехитрыми манипуляциями мы получим плату, на которую невозможно будет поставить м/с

Во жжете ребята!!! ))
Создть сигнальный слой
Выделить все проводники и полигоны в топе, Move to layer на новый слой
Выделить все в Bottome, Move to layer в Топ
Выделить все в новом слое, Move to layer в Bottom
Удалить новый слой

Но флипануться-то они должны. А перенести можно описанным выше способом, через Move To Layer

чтото не получается, я так и не понял куда оно что перенесно
мессадж выдает (приатачил скрин) и все...
чет не вдуплю что нужно сделать

прикол в том что когда я в режиме ctrl+1 и делаю для выделеной части дорожки Move to layer , то ее переносит но другой слой с создание виасов по краям части дороги
если выделить сесь слой топ, то он полностью переносится и замыкаются дорожки с боттомом, и тут писец...

не получается это сделать для всего слоя корректно
а вот про "Move to layer на новый слой" я вообще не понял, так и не смог сделать

кстати
получается перенести на другой слой только боттом, пот не получается
если создаю 3й слой то оба слоя можено переносить на 3й, но назад не получается


подскажите плиз - как

.

Не, по ходу дела так не складывается. При Move To Layer или не может, или перекореживает все via так, что мама родная не узнает.
Делать так:

1) Как я уже говорил, выделить все и нажать "F" (это отзеркалит все компоненты на противоположные слои и отзеркалит разводку, но не сменит ее слои).
2) Записать в ascii формате.
3) открыть его в текстовом редакторе.
4) найти (layerContents (layerNumRef 1) и заменить на (layerContents (layerNumRef 2)
5) найти (layerContents (layerNumRef 2), но не тот, что только что сделали в п.4, и заменить на (layerContents (layerNumRef 1)

На этом усё.

А каким способом Вы переносите схему на печатную плату?
Если старым дедовским способом (с помощью утюга), и если я понял фсё верно, то делается єнто просто. Во время распечатки на листе бумаги слоя "Bottom" поставьте галочку в строке "mirror" и не ставьте ее при распечатке слоя "Top" (или наоборот, я точно не помню)