При автоматизированом SMD монтаже не удается получить качественную пайку модуля Sim300D.Контактные площадки выполнены согласно рекомендациям производителя модуля.Паста фирмы AIM :NC293+ .Профиль спекания тоже рекомендованый.В результате паста оплавляется,модуль "плавает" на расплавленном припое.Не происходит образования галтелей на торцах модуля,и соответственно нет его прилегания к печатной плате.При остывании,как правило,возникает перекос модуля в ту или иную сторону.У кого есть опыт в установке данного модуля,поделитесь.