При автоматизированом SMD монтаже не удается получить качественную пайку модуля Sim300D.Контактные площадки выполнены согласно рекомендациям производителя модуля.Паста фирмы AIM :NC293+ .Профиль спекания тоже рекомендованый.В результате паста оплавляется,модуль "плавает" на расплавленном припое.Не происходит образования галтелей на торцах модуля,и соответственно нет его прилегания к печатной плате.При остывании,как правило,возникает перекос модуля в ту или иную сторону.У кого есть опыт в установке данного модуля,поделитесь.

Пасту как наносите?

Пасту наносим автоматом трафаретной печати фирмы DEK,через трафарет из нержавейки t=0,15мм. Пайка в семизоновой печи ,конвекционной.

Для образования галтелей на торцах модуля можно попробовать немного удлиннить внешние контактные площадки модуля на плате "наружу" модуля. Так же может иметь место вибрация платы при остывании. Кстати, а установка модуля автоматическая?

Модуль ставиться автоматом SM-321 .Контактные площадки выходят за габариты модуля на 1мм,как рекомендуеться.Удлиннение внешних контактных площадок приведет к увеличению объема пасты, а ее количество и так достаточно.Нет натекания на торцы.Плохая смачиваемость.Хотя как вариант можно попробовать.Вибрация исключена.
Паста свежая.Условия хранения компонентов,как положено.Вакуумная упаковка,селикагель.

Спросите у Остека, я так понимаю оборудование брали у них. Заодно раскажете что они насоветовали.

Объем пасты не увеличится, изменения только на плате сделать, в трафарете не надо. Чем КП платы покрыты? Может имеет место несовместимость пасты и покрытия?

Если это именно плохое смачивание, то вариантов несколько:
-окисленные контакты модуля
-старая паста
-неверно подобраный термопрофиль
Хотя Вы говорите, что все в порядке...

Один из моих клиентов сталкивался с подобным. Скорее всего проблему можно решить:
1. попробовать запаять плату у коллег, печь у которых длиннее вашей и/или имеет конвекцию. Марку печи озвучьте.
2. Разработчик разместил модуль совсем близко к краю платы, а технолог не учел, что печка не может прогреть или остудить равномерно всю плату, так как модуль - самое массивное изделие. Фото платы опубликуйте.

Возможно Вам может помочь использование BGA геля IF8300 - нанесите его на плату до отправки ее в установщик.

Проблема решена.ZZmey писал:
.
Оказалось, что контакты модуля покрыты не совсем качественным эмирсионным золотым покрытием. Модули другой партии запаялись без проблем.Плюс ко всему потребовался индивидуальный подбор профиля.На плате применены элементы от 0603 до до массивных индуктивностей.Обьединить ВСЕ ЭТО единый профиль оказалось не так просто.Подобные насыщенные платы требуют,как правило,индивидуального подхода.Путь решения подобных задач теперь понятен.Всем спасибо за участие.
Плутарх:
Научись слушать, и ты сможешь извлечь пользу даже из тех, кто говорит правду.