Здравствуйте, Уважаемые коллеги!


Есть такой стандарт CompactPCI. В нём чётко прописана толщина ПП - 1.6 мм с допуском +/- 0.2


Сейчас разработали МПП . Там есть и дифы и просто одиночные 50Ом МПЛ.


Пока толщины линий сделаны приблизительно и в случае чего могут быть изменены.


Возникла проблема- производитель отказывается делать толщину 1.6 и даже 1.8 мм, объясняя это тем, что слишком тонкие линии и никак их не сделать. Реально что можно это 2.5 мм, но это не подходит т.к тогда под стандарт не попадаем и разъёмы окажутся в стороне. Делать свою кроссплату не вариант.


Вчера взял для примера плату фаствелловского компа под этот стандарт, она там 1.5- 1.6 мм, причём по сложности явно превышает мою, т.е делают как-то?

Как быть?

Спасибо.

Ответ очевиден: менять производителя ПП..

Т.е это всё таки возможно? Всмысле сделать у другого производителя. У меня возникла идея в применении другого субстрата, с другим эпсилон. Тогда дороги будут потолще.

Сообщение отредактировал microstrip_shf - Apr 21 2009, 08:36

Попробуйте в Резонит прислать - в принципе подобные вещи уже делались не раз, но в любом случае надо на документацию посмотреть, прежде чем дать точный ответ.

Может, все же намекнете, какой ширины линии Вам необходимы?

Нормальные производители делают дорожки шириной 75 мкм. Этого мало?

Сейчас у нас минимальная толщина 0.1 мм, 16 слоёв. Есть 2 дифф слоя в которых пары идут между двумя слоями земли (для достижения макс. герметичности). Производитель говорит что раз у вас контроль импеданса сделать не можем. Мол, если без контроля то пожалуйста.

Если есть лишние деньги, то спросите в PCBtech.

Как сейчас выяснилось основная проблема это контроль сопротивления, т.е сами дороги могут быть ещё тоньше, но вот сопротивление они не могут при этом контроллировать.

Xilinx ML555

Вполне приемлимый стек. Сам не раз похожее использовал.
Единственное что следует исправить - толщину меди на плейновых слоях использовать 0,5oz, ИМХО. Очень уж не любят многие производители толстую фольгу на тонких ядрах использовать. Как вариант - можно PlaneSwell побольше сделать, но в случае мелкошаговых BGA это неприемлимо.

Любой тайваньский производитель подойдет, в плане цена-качество оптимальный вариант

Само собой платы в китае делать будут, только вот непонятно почему проблемы. Обещали связаться с другим пр-вом и там узнать.Жду.

По результату отпишу.

Не-не, Китай и Тайвань две большие разницы С первым связываться куда более стремно

Тут проблема не в том, что не могут контролировать, а в том, что сложно попасть в допуск волнового сопротивления +-10%.
Вы покажите тут свой расчет структуры и волновое сопротивление линий, которое у Вас получилось.
Может, что-то подскажем.

Сам столкнулся недевно с такой проблемой, плата 14 слоёв, толщина получается 2.2мм. В НИЦЭВТ предложили сделать обнижение платы в зоне входа её в ламели. Для этого надо было убрать на внутренних слоях всю медь в этом районе. В итоге пока оставил толщину 2.2мм. У нас свой корпус, решили в нём использовать направляющие с пазами 2.3мм.