Здравствуйте, Уважаемые коллеги!


Есть такой стандарт CompactPCI. В нём чётко прописана толщина ПП - 1.6 мм с допуском +/- 0.2


Сейчас разработали МПП . Там есть и дифы и просто одиночные 50Ом МПЛ.


Пока толщины линий сделаны приблизительно и в случае чего могут быть изменены.


Возникла проблема- производитель отказывается делать толщину 1.6 и даже 1.8 мм, объясняя это тем, что слишком тонкие линии и никак их не сделать. Реально что можно это 2.5 мм, но это не подходит т.к тогда под стандарт не попадаем и разъёмы окажутся в стороне. Делать свою кроссплату не вариант.


Вчера взял для примера плату фаствелловского компа под этот стандарт, она там 1.5- 1.6 мм, причём по сложности явно превышает мою, т.е делают как-то?

Как быть?

Спасибо.

Ответ очевиден: менять производителя ПП..

Т.е это всё таки возможно? Всмысле сделать у другого производителя. У меня возникла идея в применении другого субстрата, с другим эпсилон. Тогда дороги будут потолще.

Попробуйте в Резонит прислать - в принципе подобные вещи уже делались не раз, но в любом случае надо на документацию посмотреть, прежде чем дать точный ответ.

Может, все же намекнете, какой ширины линии Вам необходимы?

Нормальные производители делают дорожки шириной 75 мкм. Этого мало?

Сейчас у нас минимальная толщина 0.1 мм, 16 слоёв. Есть 2 дифф слоя в которых пары идут между двумя слоями земли (для достижения макс. герметичности). Производитель говорит что раз у вас контроль импеданса сделать не можем. Мол, если без контроля то пожалуйста.

Если есть лишние деньги, то спросите в PCBtech.

Как сейчас выяснилось основная проблема это контроль сопротивления, т.е сами дороги могут быть ещё тоньше, но вот сопротивление они не могут при этом контроллировать.

Xilinx ML555

Вполне приемлимый стек. Сам не раз похожее использовал.
Единственное что следует исправить - толщину меди на плейновых слоях использовать 0,5oz, ИМХО. Очень уж не любят многие производители толстую фольгу на тонких ядрах использовать. Как вариант - можно PlaneSwell побольше сделать, но в случае мелкошаговых BGA это неприемлимо.

Любой тайваньский производитель подойдет, в плане цена-качество оптимальный вариант

Само собой платы в китае делать будут, только вот непонятно почему проблемы. Обещали связаться с другим пр-вом и там узнать.Жду.

По результату отпишу.

Не-не, Китай и Тайвань две большие разницы С первым связываться куда более стремно

Тут проблема не в том, что не могут контролировать, а в том, что сложно попасть в допуск волнового сопротивления +-10%.
Вы покажите тут свой расчет структуры и волновое сопротивление линий, которое у Вас получилось.
Может, что-то подскажем.

Сам столкнулся недевно с такой проблемой, плата 14 слоёв, толщина получается 2.2мм. В НИЦЭВТ предложили сделать обнижение платы в зоне входа её в ламели. Для этого надо было убрать на внутренних слоях всю медь в этом районе. В итоге пока оставил толщину 2.2мм. У нас свой корпус, решили в нём использовать направляющие с пазами 2.3мм.

Вот в том-то и дело что надо более толстые направляющие брать , а в таком случае будет уже нестандартно. Когда раньше были кассеты 2мм под свою кроссплату проблемм не возникало.

Вариант с утоньшением платы я вчера предложил производителю, но пока он думает ...



У меня его нет под рукой, т.к считали в конторе производителя. Узнаю сегодня как его получить от них.

Подождите, т.е. Вы не знаете своих требований к импедансам трасс?

Попутно вопрос по теме. Для такой платы импеданс трассы получается очень маленький, если брать трассы шириной 0.1мм. Порядка 25 ом.
Возможно ли использовать для выбранной дифф пары планы питания, которые отстоят от нее через слой, а на соседних сигнальных запретить
трассировку, над и под выбранной дифф парой. Или это делают как то иначе. Подскажите.

ИМХО, изначально неверный подход к проектированию.
Стек платы, ее структруктуру, толщины материалов, их параметры должен расчитывать и определять конструктор, а не производитель.
Далее этот стек согласовывается с производством. Если производство по каким-либо причинам не может выполнить расчетный стек, предлагаются изменения. Если эти изменения структуры удовлетворяют расчетным параметрам конструктива - можно запускать плату в производство. Если же не удовлетворяют - ищется другой производитель, способный реализовать структуру.
В идеале, конструктор на этапе разработки стека должен оперировать реальными параметрами материалов, а не брать некие среднепотолочные значения, типа: толщина препрега 95мкм, толщина ламината 140мкм, проницаемость 4,8. Для этого нужно иметь сортамент материалов, изпользуемых на производстве. Как правило производители предоставляют такую информацию по запросу.
Имея печень материалов, реально используемых на производстве, достаточно просто расчитать выполнимый стек.

Можно через слой, с запретом трассировки на 5 ширин проводника.
Можно два слоя сигнальных делать рядом, в одном трассы вдоль, в другом - поперек,
а вокруг них опорные планы с двух сторон.





Ну вот что мне дали инженеры с нашего производства.
Немножко другой стек, но похож, толщина укладывается в 1.6 мм, и можно трассы 50 ом делать во внешних слоях.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Ага, примерно так и думал, спасибо за подтверждение.

Очень даже правильный (с моей стороны). Та контора в которой я делаю плату изначально предоставила мне своего конструктора. Я предоставил ему схему. Через некоторое время он провёл трассировку всего кроме дифф. линий и отдельных 50 Ом МПЛ. Вернее он их набросал. Потом выяснилось что сама контора не может сделать то, что сделал конструктор. Вернее может, но без контроля сопротивлений.

Далее вознили проблемы.

Я им предложил сделать 2 вставки на роджерсе чтобы увеличить толщины, думают.

Вообще я ещё обращался в одну контору, попросил дать параметры линий для толщины 1.6 и кол-ве слоёв 16, а мне вообще сказали, рисуй как хочешь, а мы потом препреги подберём так, что будет +/- 10 %. Ну не бред ли это?

Я заметил, что некоторые производители сначала гнут пальцы что всё могут, а потом энтузиазм угасает быстро.