Вот в том-то и дело что надо более толстые направляющие брать , а в таком случае будет уже нестандартно. Когда раньше были кассеты 2мм под свою кроссплату проблемм не возникало.

Вариант с утоньшением платы я вчера предложил производителю, но пока он думает ...



У меня его нет под рукой, т.к считали в конторе производителя. Узнаю сегодня как его получить от них.

Подождите, т.е. Вы не знаете своих требований к импедансам трасс?

Попутно вопрос по теме. Для такой платы импеданс трассы получается очень маленький, если брать трассы шириной 0.1мм. Порядка 25 ом.
Возможно ли использовать для выбранной дифф пары планы питания, которые отстоят от нее через слой, а на соседних сигнальных запретить
трассировку, над и под выбранной дифф парой. Или это делают как то иначе. Подскажите.

ИМХО, изначально неверный подход к проектированию.
Стек платы, ее структруктуру, толщины материалов, их параметры должен расчитывать и определять конструктор, а не производитель.
Далее этот стек согласовывается с производством. Если производство по каким-либо причинам не может выполнить расчетный стек, предлагаются изменения. Если эти изменения структуры удовлетворяют расчетным параметрам конструктива - можно запускать плату в производство. Если же не удовлетворяют - ищется другой производитель, способный реализовать структуру.
В идеале, конструктор на этапе разработки стека должен оперировать реальными параметрами материалов, а не брать некие среднепотолочные значения, типа: толщина препрега 95мкм, толщина ламината 140мкм, проницаемость 4,8. Для этого нужно иметь сортамент материалов, изпользуемых на производстве. Как правило производители предоставляют такую информацию по запросу.
Имея печень материалов, реально используемых на производстве, достаточно просто расчитать выполнимый стек.

Можно через слой, с запретом трассировки на 5 ширин проводника.
Можно два слоя сигнальных делать рядом, в одном трассы вдоль, в другом - поперек,
а вокруг них опорные планы с двух сторон.





Ну вот что мне дали инженеры с нашего производства.
Немножко другой стек, но похож, толщина укладывается в 1.6 мм, и можно трассы 50 ом делать во внешних слоях.

 16_impedance_stackup_PCBtech.doc ( 123 килобайт ) Кол-во скачиваний: 337

Ага, примерно так и думал, спасибо за подтверждение.

Очень даже правильный (с моей стороны). Та контора в которой я делаю плату изначально предоставила мне своего конструктора. Я предоставил ему схему. Через некоторое время он провёл трассировку всего кроме дифф. линий и отдельных 50 Ом МПЛ. Вернее он их набросал. Потом выяснилось что сама контора не может сделать то, что сделал конструктор. Вернее может, но без контроля сопротивлений.

Далее вознили проблемы.

Я им предложил сделать 2 вставки на роджерсе чтобы увеличить толщины, думают.

Вообще я ещё обращался в одну контору, попросил дать параметры линий для толщины 1.6 и кол-ве слоёв 16, а мне вообще сказали, рисуй как хочешь, а мы потом препреги подберём так, что будет +/- 10 %. Ну не бред ли это?

Я заметил, что некоторые производители сначала гнут пальцы что всё могут, а потом энтузиазм угасает быстро.

Сообщение отредактировал microstrip_shf - Apr 22 2009, 21:04