Да, вот такие фразы надолго выбивают новичков из седла.
Шарики не бывают collapsible или non-collapsible. Шарики они и есть шарики, из свинца.
А вот какая у Вас будет площадка, больше или меньше шарика, определяете Вы сами.
Если площадка меньше шарика, тогда он в процессе пайки сжимается вокруг нее, "коллапсирует",
а если площадка больше, он растекается по большей площади, или "не коллапсирует".

В принципе глубоко, или почти глубоко все равно какой вариант выбрать. Выбор зависит
скорее от размера чипа, количества дорожек между площадками, наличия переходного
отверстия в площадке и т.д.
Есть два существенных ограничения, для маленьких диаметров шариков, менее 0.2мм, как говорят в Ti,
делать площадку меньше диаметра можно, только она будет отрываться при пайке, поэтому для
мелкого шага используют non-collapsible площадки. Тоже самое касается PBFree, похоже они с ней доигрались,
идут непропаи, поэтому, для PBFree рекомендуется делать non-collapsible площадки, то есть размером на 5% больше
диаметра шарика, или для шарика 0.45мм диаметр площадки 0.5мм, о чем и сказала технолог.

Сообщение отредактировал tAmega - May 19 2009, 07:36

Обратите внимание на пункт 2 примечаний.
Там сказано, что корпус выполнен в соотетствии с JEDEC MO-205, вариант AE.
На страничке 2, внизу, показано сечение шарика.
На следующей страничке, в табличке 1, видим: b1 - 0,35мм.
Т.е. диаметр площадки на самом BGA известен.
Если Вы на плате зададите такой же диаметр площадки и такой же способ определения, как на подложке корпуса, - это будет идеальный вариант для монтажа и эксплуатации Вашего изделия.
Можно поиспользовать рекомендации IPC-7351A:

Что касается проблем у технолога - не могли бы Вы их озвучить. Что именно рассказала Вам технолог о своих проблемах?
Мы давно уже используем пады 0,36-0,38мм у подобных чипов, монтаж - на линии, безсвинцовый. Проблем ни с монтажем, ни с эксплуатацией изделий не было.
P.S. Размер пада 0,36мм - нам рекомендовал именно технолог. Изначально так же использовали 0,40мм.

Да действительно чипы бесвинцовые.
Начнем с того что платы малогабаритные, они смультиплицированы по 10 штук. На плате по одному BGA чипу. Щас для пробы спаяли одну мультиплату. Из 10 чипов 2 не запаяли. Технолог сказала что после установщика под этими двумя чипами размазалась паста и эти два чипа сняла перед прогоном в печке. Щас BGA ставится в первую очередь и якобы при установке остальных компонентов от вибрации платы BGA съезжает в сторону прыгает и т.п. Она говорит что если бы пады были шире было бы больше пасты и чип лучше бы держался. Кроме этого ее настораживает некоторая несовмещенность пасты и падов из-за небольшой неточности совмещения трафарета. Мы посмотрели в микроскопе не точность совмещения не превышает 0,1 мм. Неужели это может на что-то повлиять? Я дома наношу пасту на TQFP микросхемы с шагом 0,65 поперок дорожек из шприца одной сплошной "колбаской", паста отлично скатывается на выводах. А тут какие-то 0,1 мм.

Ребята, вам всем сюда (если стандарты IPC не читаете): http://www.pcbmatrix.com/forum/
Спрашивать профессора Тома Хаусхерра (http://www.pcbmatrix.com/Company/Tom.asp)

Collapsable и non-collapsable bga ball и означает будет ли сам шарик плавиться при пайке или нет (по материалу шарика можете определить будет ли он плавиться). И конечно же не все шарики BGA "из свинца"
Просто подавляющее большинство бга с шагом более 0.65 mm (если не ошибаюсь) именно Collapsable, отсюда и получаем площадку меньше начального диаметра (!!!) шарика.

Утверждение очень смелое. А можно ссылку на документ, где черным по белому написано вот то, что Вы утверждаете. Может я сильно заблуждаюсь, лучше вовремя разубедиться.

Сообщение отредактировал tAmega - May 19 2009, 19:28

Вот такой вот примерно будет иметь вид соединение, при котором шарик не будет плавится, как Вы утверждаете:
 BGA_open_connection.bmp ( 561.15 килобайт ) Кол-во скачиваний: 132

Или же, влучшем случае, вот такой:
 BGA_elongated_connection.bmp ( 550.83 килобайт ) Кол-во скачиваний: 123

Но, ИМХО, хрен редьки не слаже. Оба таких соединения никуда не годятся.
Для пайки BGA характерно, что все шарики в процессе монтажа оплавились и образовали качественное соединение бочкообразной формы
 BGA_assy_1.bmp ( 160.99 килобайт ) Кол-во скачиваний: 111

Вот например фотография ряда шариков:
 BGA_assy_2.bmp ( 366.97 килобайт ) Кол-во скачиваний: 122

Желтой стрелкой указан дефект пайки, возникший вследствие недостаточной температуры или времени выдержки при монтаже, вследствие чего шарик не оплавился полностью. Неужели этот шарик non-collapsable а все остальные collapsable?

IPC-7251



Вы меня не поняли. Все ваши примеры - с collapsable шарикамии и Вы абсолютно правы, BGA_assy_1.bmp показывает правильный результат оплавления (т.е. collapse) шарика. Non-collapsable шарики НЕ ПЛАВЯТСЯ, материал у них такой. Для их запайки требуется паяльная паста. Принцип - как в PGA (pin grid array)

вот, может будет полезно:
http://www.pcbmatrix.com/Downloads/GeneralDocuments.asp

А для обычных, как Вы говорите collapsable, шариков BGA для монтажа паста не требуется. Так?

Требуется-требуется, я некорректно выразился
https://www.pcblibraries.com/forum/forum_posts.asp?TID=536
http://www.pcbmatrix.com/forum/forum_posts.asp?TID=2698

Пристроюсь тут со своим вопросом.

Есть чипы БГА с двумя рядами сигнальных шариками.
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]

http://www.analog.com/static/imported-file...BF536_BF537.pdf

Центральная часть только питание.

Для экспериментов и частного применения, есть ли возможность развести всего двух слоях плату?
Землю и питание завести снизу, там же блокирующие конденсаторы.
Сигнал вывести сверху без переходных отверстий под чипом?

Спасибо.

Я думаю можно. Кроме того я заглядвался на процы BF52x у них подобный корпус тоже думал о двухслойке.