Итак.
Часть разводки выполнена полигонами. Существует правило Clearence для всех объектов, определяемое технормами на изготовление платы. В моем случае это 0.2 мм - минимамльный зазор.

Теперь ставлю на полигон Via, которое соединено с этим полигоном посредством термобарьера. В результате получаю "вырезы" вокруг отверстия в 0.2мм, а это слишком много. Создал правило Clearence для Via (isVia), которое дает зазор 0.1мм. Получил дилемму - правильные термозазоры 0.1мм и слишком малый зазор до тех Via, с которыми полигон не соединен. И наоборот.

Как сделать, чтобы термобарьер был 0.1мм, а зазор 0.2?