реклама на сайте
подробности

 
 
> Зазор между полигоном и Via, не понимаю как разрулить ситуацию.
torik
сообщение May 22 2009, 06:44
Сообщение #1


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 113
Регистрация: 1-11-05
Пользователь №: 10 359



Итак.
Часть разводки выполнена полигонами. Существует правило Clearence для всех объектов, определяемое технормами на изготовление платы. В моем случае это 0.2 мм - минимамльный зазор.

Теперь ставлю на полигон Via, которое соединено с этим полигоном посредством термобарьера. В результате получаю "вырезы" вокруг отверстия в 0.2мм, а это слишком много. Создал правило Clearence для Via (isVia), которое дает зазор 0.1мм. Получил дилемму - правильные термозазоры 0.1мм и слишком малый зазор до тех Via, с которыми полигон не соединен. И наоборот.

Как сделать, чтобы термобарьер был 0.1мм, а зазор 0.2?


--------------------
Быть. torizin-liteha@yandex.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 24th July 2025 - 01:50
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01358 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016