Итак.
Часть разводки выполнена полигонами. Существует правило Clearence для всех объектов, определяемое технормами на изготовление платы. В моем случае это 0.2 мм - минимамльный зазор.

Теперь ставлю на полигон Via, которое соединено с этим полигоном посредством термобарьера. В результате получаю "вырезы" вокруг отверстия в 0.2мм, а это слишком много. Создал правило Clearence для Via (isVia), которое дает зазор 0.1мм. Получил дилемму - правильные термозазоры 0.1мм и слишком малый зазор до тех Via, с которыми полигон не соединен. И наоборот.

Как сделать, чтобы термобарьер был 0.1мм, а зазор 0.2?

Сделайте правило только для Via в полигоне.

Зачем вообще термобарьер для виа? Я виа соединяю напрямую.

Мдя... Я уже и сам не помню, почему делаю термобарьер для Via. Это должно быть связано с технологическими проблемами при изготовлении платы.
Господа специалисты по технологиям что скажут?

Я не специалист по технологиям,но делается это для автоматического монтажа элементов.Чем меньше мест дополнительного оттока тепла (через Via в полигон или в трассу на другой стороне),тем меньше вероятность охлаждения точки пайки,а,следовательно, выше надежностью

Только во избежание холодной пайки? Но тогда Via можно соединить без термобарьера, т.к. площадки компонентов у меня уже с термобарьерами... Вроде мне что-то говорили, что без этого термозазора Via плохо метализируются или что-то в этом роде. Не?

Не. Никак на металлизацию (ее качество) наличие термобарьера не скажется.
Если подключение падов компонет к областям металлизации выполнено корректно - ставте виасы напрямую на полигоны.

Спасибо, понял.