реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Зазор между полигоном и Via, не понимаю как разрулить ситуацию.
torik
сообщение May 22 2009, 06:44
Сообщение #1


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 113
Регистрация: 1-11-05
Пользователь №: 10 359



Итак.
Часть разводки выполнена полигонами. Существует правило Clearence для всех объектов, определяемое технормами на изготовление платы. В моем случае это 0.2 мм - минимамльный зазор.

Теперь ставлю на полигон Via, которое соединено с этим полигоном посредством термобарьера. В результате получаю "вырезы" вокруг отверстия в 0.2мм, а это слишком много. Создал правило Clearence для Via (isVia), которое дает зазор 0.1мм. Получил дилемму - правильные термозазоры 0.1мм и слишком малый зазор до тех Via, с которыми полигон не соединен. И наоборот.

Как сделать, чтобы термобарьер был 0.1мм, а зазор 0.2?


--------------------
Быть. torizin-liteha@yandex.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Deka
сообщение May 22 2009, 10:08
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 248
Регистрация: 18-07-06
Из: Сочи
Пользователь №: 18 890



Сделайте правило только для Via в полигоне.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
uriy
сообщение May 24 2009, 14:48
Сообщение #3


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 429
Регистрация: 30-11-05
Из: Ижевск
Пользователь №: 11 606



Зачем вообще термобарьер для виа? Я виа соединяю напрямую.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
torik
сообщение May 25 2009, 04:55
Сообщение #4


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 113
Регистрация: 1-11-05
Пользователь №: 10 359



Цитата
Зачем вообще термобарьер для виа? Я виа соединяю напрямую.


Мдя... Я уже и сам не помню, почему делаю термобарьер для Via. Это должно быть связано с технологическими проблемами при изготовлении платы.
Господа специалисты по технологиям что скажут?


--------------------
Быть. torizin-liteha@yandex.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post
GREGUAR
сообщение May 25 2009, 06:19
Сообщение #5


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 62
Регистрация: 21-09-07
Из: Питер
Пользователь №: 30 718



Цитата(torik @ May 25 2009, 08:55) *
Мдя... Я уже и сам не помню, почему делаю термобарьер для Via. Это должно быть связано с технологическими проблемами при изготовлении платы.
Господа специалисты по технологиям что скажут?


Я не специалист по технологиям,но делается это для автоматического монтажа элементов.Чем меньше мест дополнительного оттока тепла (через Via в полигон или в трассу на другой стороне),тем меньше вероятность охлаждения точки пайки,а,следовательно, выше надежностью
Go to the top of the page
 
+Quote Post
torik
сообщение May 25 2009, 07:26
Сообщение #6


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 113
Регистрация: 1-11-05
Пользователь №: 10 359



Только во избежание холодной пайки? Но тогда Via можно соединить без термобарьера, т.к. площадки компонентов у меня уже с термобарьерами... Вроде мне что-то говорили, что без этого термозазора Via плохо метализируются или что-то в этом роде. Не?


--------------------
Быть. torizin-liteha@yandex.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post
bigor
сообщение May 25 2009, 09:48
Сообщение #7


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762



Цитата(torik @ May 25 2009, 10:26) *
Только во избежание холодной пайки? Но тогда Via можно соединить без термобарьера, т.к. площадки компонентов у меня уже с термобарьерами... Вроде мне что-то говорили, что без этого термозазора Via плохо метализируются или что-то в этом роде. Не?

Не. Никак на металлизацию (ее качество) наличие термобарьера не скажется.
Если подключение падов компонет к областям металлизации выполнено корректно - ставте виасы напрямую на полигоны.


--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
Go to the top of the page
 
+Quote Post
torik
сообщение May 25 2009, 11:11
Сообщение #8


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 113
Регистрация: 1-11-05
Пользователь №: 10 359



Спасибо, понял.


--------------------
Быть. torizin-liteha@yandex.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd July 2025 - 19:03
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.0141 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016