Сделал заливку на слое, указал нужные зазоры (для данного проекта 0,25/0,25), ширина подводимой линии тоже 0,25. Подключение под 90 град. Но в некоторых местах он развёлся не корректно, линии идут под углом, нарушая зазоры ( расстояние между ногами 0,5, ширина 0,25). На скриншоте обведенно зелёным, причём если проводить нормальную линию (интерактивная разводка), то она идёт под 90. Pcad 2004. В чём трабла?

Так же заметил, что полигон относительно линий делает зазор не 0,25, а 0,3. Вообще бред какойто

DRC ругаеццо? Если да - то бред, если нет - то это глюки отрисовки. 

Нет не ругаеться, в том то и дело, просто интересно попадёт ли этот глюк в герберы?

И вообще при прорисовки заливки, система ведёт себя крайне не стабильно, то зависает минут на 10 ( если ПО подвигать), то быстро перерисовывает её. Причём эта разница может случаться при перепещении 1 элемента- подвигал всё нормально, сохранил, всё в норме, затем захотил вернуть его на зад, система зависает .

А если поставить самое высокое качество отрисовки куперов меняется что-нибудь?
Сам, чтобы не было сомнений, такие места делаю руками - линии и полигоны - объекты со строго заданной формой.

Ну не говорите ерунды - Вы будете вручную делать вырезы в заливке под несколько сотен ВИА и падов? Не будете.

Ставил и низкое и высокое разрешение, не меняется ничего. С пикадом давно работаю, раньше такого не замечал . А чтобы проделать в ручную, у меня нету линих пару месяцев на такую работу

Бывает, что некорректно отрисовывается огибание линий с некратными 45 градусам углами наклона. При таком варианте возможно и подвисание и вылеты с ошибками. Можно попробовать еще нарисовать купер в более крупной сетке, чем остальная топология.
Можно сделать еще один скриншот с включенной сеткой и нажатой Q( контурное изображение объектов)?

Сообщение отредактировал IQ3 - Jun 10 2009, 10:06

вот скрин. Тут точки 10:1. Видно что на КП GND линия выходит ровно, а купер под углом

>ikm
Ну а что мешает пользовать последнюю версию пикада? Б.м. там уже вся эта бодяга давно пофиксина...

Значит ситуация такая - это скорее всего глюк, но глюк неприятный. Связан с некорректной обработкой подключения пада к куперу при установке 90 градусного соединения, это есть и в 2004 и в 2006 версиях. При установке прямого или 45 градусного этого эффекта нет. В герберы эта штука попадает и вызывает соответственно ошибку - нарушение интервалов между дорожками.
Методы лечения - или доводка руками или установка другого подключения купера к паду, но работы руками всё равно не избежать, при таком варианте соединение будет не везде, будут ошибки на неразведенные цепи.

Хм.. Ну а если сделать толщину линий заливки CopPoor'а не 0.25, как у ikm а меньше, скажем, 0.2 или еще меньше, глюк останется?

Нет, это проявляется только при толщине линии, сравнимой с зазорами купера и шириной дорожек. Если делать сильно меньше или сильно больше (хотя бы на 0.1, дальше уже без разницы) все заливается или не заливается соответственно правильно. Но сильно меньше не имеет смысла, на большой плате долго будет переливать купер, а сильно больше - это значит доводить незалитое руками.
ИМХО такие места сразу надо руками делать потом мешьше проблем.

Переход на 2006 не помог
вот только вопрос как руками? Он ведь гад поверх дорожек заливает, единственный выход делать ширину не 0,25 а 0,26 и дальше руками . Спасибо всем, жаль что тут уже нечего не сделать, а почему такого раньше не было, может проблема в созданых компонентах?

А вот если бы выложить кусочек платы, на кот. это самое происходит? Много лет еще с ACCEL EDA, а такого чуда не видал...

Проблема не в компонентах. Надо ОТКЛЮЧИТЬ 90 ГРАДУСНОЕ подключение падов к куперу, сменить на прямое или на 45, тогда доводить купер до пада заливка не будет и дальше проблемные места доработать руками. Проблема именно в некорректном алгоритме 90 градусного подключения при заливке.