Сделал заливку на слое, указал нужные зазоры (для данного проекта 0,25/0,25), ширина подводимой линии тоже 0,25. Подключение под 90 град. Но в некоторых местах он развёлся не корректно, линии идут под углом, нарушая зазоры ( расстояние между ногами 0,5, ширина 0,25). На скриншоте обведенно зелёным, причём если проводить нормальную линию (интерактивная разводка), то она идёт под 90. Pcad 2004. В чём трабла?

Так же заметил, что полигон относительно линий делает зазор не 0,25, а 0,3. Вообще бред какойто

DRC ругаеццо? Если да - то бред, если нет - то это глюки отрисовки. 

Нет не ругаеться, в том то и дело, просто интересно попадёт ли этот глюк в герберы?

И вообще при прорисовки заливки, система ведёт себя крайне не стабильно, то зависает минут на 10 ( если ПО подвигать), то быстро перерисовывает её. Причём эта разница может случаться при перепещении 1 элемента- подвигал всё нормально, сохранил, всё в норме, затем захотил вернуть его на зад, система зависает .

А если поставить самое высокое качество отрисовки куперов меняется что-нибудь?
Сам, чтобы не было сомнений, такие места делаю руками - линии и полигоны - объекты со строго заданной формой.

Ну не говорите ерунды - Вы будете вручную делать вырезы в заливке под несколько сотен ВИА и падов? Не будете.

Ставил и низкое и высокое разрешение, не меняется ничего. С пикадом давно работаю, раньше такого не замечал . А чтобы проделать в ручную, у меня нету линих пару месяцев на такую работу

Бывает, что некорректно отрисовывается огибание линий с некратными 45 градусам углами наклона. При таком варианте возможно и подвисание и вылеты с ошибками. Можно попробовать еще нарисовать купер в более крупной сетке, чем остальная топология.
Можно сделать еще один скриншот с включенной сеткой и нажатой Q( контурное изображение объектов)?

вот скрин. Тут точки 10:1. Видно что на КП GND линия выходит ровно, а купер под углом

>ikm
Ну а что мешает пользовать последнюю версию пикада? Б.м. там уже вся эта бодяга давно пофиксина...

Значит ситуация такая - это скорее всего глюк, но глюк неприятный. Связан с некорректной обработкой подключения пада к куперу при установке 90 градусного соединения, это есть и в 2004 и в 2006 версиях. При установке прямого или 45 градусного этого эффекта нет. В герберы эта штука попадает и вызывает соответственно ошибку - нарушение интервалов между дорожками.
Методы лечения - или доводка руками или установка другого подключения купера к паду, но работы руками всё равно не избежать, при таком варианте соединение будет не везде, будут ошибки на неразведенные цепи.

Хм.. Ну а если сделать толщину линий заливки CopPoor'а не 0.25, как у ikm а меньше, скажем, 0.2 или еще меньше, глюк останется?

Нет, это проявляется только при толщине линии, сравнимой с зазорами купера и шириной дорожек. Если делать сильно меньше или сильно больше (хотя бы на 0.1, дальше уже без разницы) все заливается или не заливается соответственно правильно. Но сильно меньше не имеет смысла, на большой плате долго будет переливать купер, а сильно больше - это значит доводить незалитое руками.
ИМХО такие места сразу надо руками делать потом мешьше проблем.

Переход на 2006 не помог
вот только вопрос как руками? Он ведь гад поверх дорожек заливает, единственный выход делать ширину не 0,25 а 0,26 и дальше руками . Спасибо всем, жаль что тут уже нечего не сделать, а почему такого раньше не было, может проблема в созданых компонентах?

А вот если бы выложить кусочек платы, на кот. это самое происходит? Много лет еще с ACCEL EDA, а такого чуда не видал...

Проблема не в компонентах. Надо ОТКЛЮЧИТЬ 90 ГРАДУСНОЕ подключение падов к куперу, сменить на прямое или на 45, тогда доводить купер до пада заливка не будет и дальше проблемные места доработать руками. Проблема именно в некорректном алгоритме 90 градусного подключения при заливке.

+1
так же ни разу не встречал подобного! нельзя ли выложить этот PCB, или его кусок??

Этот результат воспроизводится безупречно. Проверено на трех разных платах. Компонент любой шаг падов и зазоры заливки ставим одинаковые, 90 градусное подключение и получаем набор нарушений правил на которые PCB не реагирует.

вот сделал тестовую платку Pcad2006. извините что так долго времени небыло, и не так легко было повторить глюк. Зато нашел его истинную причину (её описывали выше): из-за неправильного обтекания круглых краёв. На примере стоит 3 ПО, и только в в одном случае не правильная прорисовка, если там подвигать ПО, то она пропадёт. Вот такие пироги .

А теперь измените Line Width в свойствах куперпура (желательно наблюдать за процессом в "черновым" режиме) до значения 0,025мм и прочувствуйте разницу.

При переходе на ширину 0,127 и ниже заливка вообще не подключаеться к ножкам. И что значит в черновом режиме? Хм а в основном проекте, не в тестовом, изменение ширины на 0,05 помогло. И при этом на ширине 0,2 не ковсем ножкам подключаеться, а уже на на 0,15 ко всем. Чегото ничего не понимаю

С нажатой кнопкой Q (контурное изображение объектов).
Отчетливо видно как меняется хзарактер подключения.

Вообще в данному дизайну у меня есть два замечания.
1) не следует делать такой маленький зазор от куперпура к площадкам, особенно учитывая их малый размер и использовании таких широких фанаутов от площадки к куперпуру - монтироватся будет плохо вследствие высокой теплоотдачи от площадки на полигон.
2) не следует располагать так близко к площадкам переходные отверстия. Сделайте зазор хотя бы 0,5мм.


Сравните заливку линией 0,25мм:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
и заливку линией 0,05мм:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Как видите, при меньшей толщине лении заливки куперпура расстояние от контура огибающей виас линии до края виаса так же меньше (белая линия на втором рисунке).
Хотя в чистовом режиме этого не видно. Там зазор остается без изменений.
При отсутствии возможности сделать полноценное подключение в 90^о ПИКАД пытается соединить пад с ближайшей вершиной. Потому и получается нарушение зазора.
Уменьшив размер апертуры заливки полигона или отодвинув виас возможность создать подключение в 90^о востанавливается и глюк пропадает.
Кстати, DRC этот глюк (нарушение зазора) вполне корректно отслеживает.

По 1- тогда заливка не сможет подключиться к ножкам, т.к. у них зазор 0,25. Так же тонкие линии будут проникать в другие места, а такие тонкие линии уже увеличат класс точности ПП
По 2- обоснование- только лишь потому что Пикад не может корректно обвести ПО? Я не от хорошей жизни распологаю их так близко.


Иногда вообще пропадает подключение а паду. См рисунок.



Это в каком правиле, клирансе виолатион, или купер виолатион?




По 1- тогда заливка не сможет подключиться к ножкам, т.к. у них зазор 0,25. Так же тонкие линии будут проникать в другие места, а такие тонкие линии уже увеличат класс точности ПП
По 2- обоснование- только лишь потому что Пикад не может корректно обвести ПО? Я не от хорошей жизни распологаю их так близко.



Иногда вообще пропадает подключение а паду. См рисунок.



Это в каком правиле, клирансе виолатион, или купер виолатион?

Правила:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
DRC:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

моя проверка, на втором рисунке в вашем варианте

Почему не сможет?
Вот пример:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Как видите все подключилось. Там где подключения не произошло, все быстро и аккуратно доделывается руками.

Я понимаю что не от хорошей жизни .
Но обоснование - тоже что и для предыдущего: слишком большой теплоотток от пада если этот виас питающий и идет на полигон внутри платы, например.
Плюс, необходимость обеспечить сколь-либо приемлемое значение ширины мостика в маске между окнами над падами и виасом.


Какая проверка?
У Вас все проверки отключены:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Смотрите выделенное желтым.
Вот минимальный набор проверок:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Нет эти ПО идут напрямую на ножки кондёра и другого обвеса, и слоёв к сожалению всего 2. В тестовом примере и правда полигон большеват, реально он гораздо меньше. по поводу пайки:- такого рода переходы паял сам и другие не жаловались, в том числе и при автоматичеком монтаже.



Так погодите CLEARANCE VIOLATIONS проверка есть, просто она не попала в скрин, её видно ниже по тексту, что ошибок там 0. Остальные галки я специально снял, чтобы не мешали, ои не имеют отношения к делу.

Ну тут уж, как говорится, хозяин - барин.
Касаемо автоматизированного монтажа - тут конечно спору нет. А вот при ручном....
Прогреть такое соединение, что бы обеспечить качественную пайку, надо довольно изрядно. Тут два варианта: либо греть долго нормальной температурой, либо недолго - повышенной, так чти бы на жале паяльника было градусов 400. Как результат - можно "случайно" убыть микросхему. Особенно если она не Pb-free и температура кристалла не должна превишать 250⁰.
Можно делать "как обычно", а можно "как правильно". Выбирать все равно Вам.

За совет спасибо, но всё же по теме. Как вы думаете в чём отличия наших DRC?

Ну как же не имеют? Ведь "глючный" отросток это и есть часть куперпура. А проверка Cuper Pour Violations как раз выключена.
Потому и не ловит ошибку.
Смотрите внимательно скрин с DRC:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Ошибка зазора между каперпуром и падом. Там же все написано.

Об этом я спрашивал вас ещё несколько постов назад, вы не ответили. Ладно проехали видит так видит, просто я хотел указать что при проверки купера Пикад пишет нарушения правила" Rule: Layer{Top}.PadToLineClearance=0.250mm
", хотя это должен проверяться в CLEARANCE VIOLATIONS. Это всё равно не отменяет доводку руками.