+1
так же ни разу не встречал подобного! нельзя ли выложить этот PCB, или его кусок??

Этот результат воспроизводится безупречно. Проверено на трех разных платах. Компонент любой шаг падов и зазоры заливки ставим одинаковые, 90 градусное подключение и получаем набор нарушений правил на которые PCB не реагирует.

вот сделал тестовую платку Pcad2006. извините что так долго времени небыло, и не так легко было повторить глюк. Зато нашел его истинную причину (её описывали выше): из-за неправильного обтекания круглых краёв. На примере стоит 3 ПО, и только в в одном случае не правильная прорисовка, если там подвигать ПО, то она пропадёт. Вот такие пироги .

А теперь измените Line Width в свойствах куперпура (желательно наблюдать за процессом в "черновым" режиме) до значения 0,025мм и прочувствуйте разницу.

При переходе на ширину 0,127 и ниже заливка вообще не подключаеться к ножкам. И что значит в черновом режиме? Хм а в основном проекте, не в тестовом, изменение ширины на 0,05 помогло. И при этом на ширине 0,2 не ковсем ножкам подключаеться, а уже на на 0,15 ко всем. Чегото ничего не понимаю

С нажатой кнопкой Q (контурное изображение объектов).
Отчетливо видно как меняется хзарактер подключения.

Вообще в данному дизайну у меня есть два замечания.
1) не следует делать такой маленький зазор от куперпура к площадкам, особенно учитывая их малый размер и использовании таких широких фанаутов от площадки к куперпуру - монтироватся будет плохо вследствие высокой теплоотдачи от площадки на полигон.
2) не следует располагать так близко к площадкам переходные отверстия. Сделайте зазор хотя бы 0,5мм.


Сравните заливку линией 0,25мм:

и заливку линией 0,05мм:

Как видите, при меньшей толщине лении заливки куперпура расстояние от контура огибающей виас линии до края виаса так же меньше (белая линия на втором рисунке).
Хотя в чистовом режиме этого не видно. Там зазор остается без изменений.
При отсутствии возможности сделать полноценное подключение в 90^о ПИКАД пытается соединить пад с ближайшей вершиной. Потому и получается нарушение зазора.
Уменьшив размер апертуры заливки полигона или отодвинув виас возможность создать подключение в 90^о востанавливается и глюк пропадает.
Кстати, DRC этот глюк (нарушение зазора) вполне корректно отслеживает.

По 1- тогда заливка не сможет подключиться к ножкам, т.к. у них зазор 0,25. Так же тонкие линии будут проникать в другие места, а такие тонкие линии уже увеличат класс точности ПП
По 2- обоснование- только лишь потому что Пикад не может корректно обвести ПО? Я не от хорошей жизни распологаю их так близко.


Иногда вообще пропадает подключение а паду. См рисунок.



Это в каком правиле, клирансе виолатион, или купер виолатион?




По 1- тогда заливка не сможет подключиться к ножкам, т.к. у них зазор 0,25. Так же тонкие линии будут проникать в другие места, а такие тонкие линии уже увеличат класс точности ПП
По 2- обоснование- только лишь потому что Пикад не может корректно обвести ПО? Я не от хорошей жизни распологаю их так близко.



Иногда вообще пропадает подключение а паду. См рисунок.



Это в каком правиле, клирансе виолатион, или купер виолатион?

Правила:

DRC:

моя проверка, на втором рисунке в вашем варианте

Почему не сможет?
Вот пример:


Как видите все подключилось. Там где подключения не произошло, все быстро и аккуратно доделывается руками.

Я понимаю что не от хорошей жизни .
Но обоснование - тоже что и для предыдущего: слишком большой теплоотток от пада если этот виас питающий и идет на полигон внутри платы, например.
Плюс, необходимость обеспечить сколь-либо приемлемое значение ширины мостика в маске между окнами над падами и виасом.


Какая проверка?
У Вас все проверки отключены:


Смотрите выделенное желтым.
Вот минимальный набор проверок:

Нет эти ПО идут напрямую на ножки кондёра и другого обвеса, и слоёв к сожалению всего 2. В тестовом примере и правда полигон большеват, реально он гораздо меньше. по поводу пайки:- такого рода переходы паял сам и другие не жаловались, в том числе и при автоматичеком монтаже.



Так погодите CLEARANCE VIOLATIONS проверка есть, просто она не попала в скрин, её видно ниже по тексту, что ошибок там 0. Остальные галки я специально снял, чтобы не мешали, ои не имеют отношения к делу.

Ну тут уж, как говорится, хозяин - барин.
Касаемо автоматизированного монтажа - тут конечно спору нет. А вот при ручном....
Прогреть такое соединение, что бы обеспечить качественную пайку, надо довольно изрядно. Тут два варианта: либо греть долго нормальной температурой, либо недолго - повышенной, так чти бы на жале паяльника было градусов 400. Как результат - можно "случайно" убыть микросхему. Особенно если она не Pb-free и температура кристалла не должна превишать 250⁰.
Можно делать "как обычно", а можно "как правильно". Выбирать все равно Вам.

За совет спасибо, но всё же по теме. Как вы думаете в чём отличия наших DRC?

Ну как же не имеют? Ведь "глючный" отросток это и есть часть куперпура. А проверка Cuper Pour Violations как раз выключена.
Потому и не ловит ошибку.
Смотрите внимательно скрин с DRC:

Ошибка зазора между каперпуром и падом. Там же все написано.

Об этом я спрашивал вас ещё несколько постов назад, вы не ответили. Ладно проехали видит так видит, просто я хотел указать что при проверки купера Пикад пишет нарушения правила" Rule: Layer{Top}.PadToLineClearance=0.250mm
", хотя это должен проверяться в CLEARANCE VIOLATIONS. Это всё равно не отменяет доводку руками.