О чем вы спорите? Каждый по-своему прав. Если ты разводишь плату так как надо, ориентируясь и на производство и на монтаж, т.е. уверен в своем файле на 100%, то никакой САМ не нужен, сразу отдавай на изготовление и все. Но исходя из практики таких, хорошо разведенных файлов, не важно в чем, очень мало. В основном в файлах находишь очень много ошибок, то зазор не тот, то гарантийный поясок маловат и т.д. И вот тут на помощь приходят САМ системы, в которых легко и просто проверить файл на соответствие всем требованиям производства (согласен в САD системе тоже проверки есть, но они не так хорошо заточены под это дело как САМ системы). Еще в САМе, на мой взгляд, проще объединять несколько плат вместе или же мультиплицировть одну, создавать тех. поля и размещать на них репера. Естественно САМ выступает как вспомогательный продукт для конструктора, но на мой взгляд лучше перепровить свой файл еще раз в нем прежде чем отправить файл в производство. Вопрос цены САМ системы - это уже отдельная тема. Если есть возможность лучше проверять и дорабатывать, меньше проблем потом будет.
Ну и конечно не надо мешать в одну кучу производство и монтаж, если конечно это все делается не в одном месте. Просто если брать только производство, то им по барабану, поставили репера вы в плату или нет, они сделают то что вы прислали, ибо о реперах беспокоиться должны вы и никто другой. Другое дело если все это совмещенно (поизводство и монтаж), тогда вам вежливо скажут, что не мешало бы поставить репера вот тут и там, и даже сами их поставят (если есть место).
Поэтому каждый выбирает сам, как и в чем проверять свой проект. Я бы все таки советовал дополнительно проверять в САМе. Хуже точно не будет.

Вот никак не могу понять с проверками - чего Вам не хватает в САПРе, что может проверить САМ? Гарантийный поясок не считается - его надо чуть ли не начиная с библиотек правильным делать. Вы посмотрите на иерархию правил ПАДСа или Аллегро - да ни одна САМ программа даже не догадывается, о количестве заданных в САПРе ограничений. САМы могут проверить только физические ограничения, а их проверяют вообще все САПРы.
Объединять платы да, это в САМе нужно делать. Только почему это должен делать конструктор? Это должен делать технолог на производстве, знающий технологию своего производства, какие у него линии, какие можно применить заготовки, какие заказы у него на данный момент в работе и как лучше их совместить для максимальной эффективности использования имеющихся ресурсов. Конструктор об этом ведь ничего не знает.

Uree похоже вы только разводили платы да и только, странно что вы не знаете IPC стандартов, отсюда и такой ограниченный подход. Объединять платы должны вы, если делаете мультипликацию, поскольку вы должны сказать технологу на производстве технологию, например использовать v-cat или фрезировать и как и тп. Технолог следит за соблюдением технологии и только. И не ваша забота думать, что он там совмещает. Кто готовит шаблон для пастпринтера для сборки платы? Обычно в CADе он "кривой" и требует некоторого редактирования. Поскольку вы должны учесть особенности SMD, DIP монтажа. Или это не так? (Опять гербер удобнее в CAMе редактировать) Также изготовление трафарета для пасты из гербера, не из PCB.
Да бог с вам, никто вас не учит. Делайте как депается. Я высказываю только свое мнение, свое понимание из моего опыта, что всегда требовало ответственности за конечное качественное изделие.

Нда, а Вы похоже работаете в производстве(судя по подходу) и не проектируете платы . Вот Вы правильно наконец-то написали, что это не моя забота думать, что там технолог совмещает и на каких заготовках сколько плат получается. И на каком принтере он печатает шаблоны мне также не нужно знать. Равно как и тип сверлильного станка, кол-во шпинделей, тип сверел и связанную с ним скорость подачи тоже. Это всё вопросы производства, я НЕ ДОЛЖЕН это делать. Или вы думаете что Вам все это расскажут, покажут и снабдят драйверами чтоб Вы сами всем процессом изготовления руководили?
Использование v-cut или фрезеровки, описание всех применяемых падов и отверстий, стэк платы и требуемые импедансы, цвет маски и т.п. вещи рисуются непосредственно в САПРе и выводятся в герберы, которые и являются исходными данными при заказе. Вы никогда не видели в РСВ файлах доп. слоев с описаниями на них?
Я не знаю о какой кривизне шаблона для пасты Вы пишите, нормальный вполне гербер-файл генерится со всеми СМД падами. А вот спец при изготовлении знает какой должен быть материал шаблона, его толщину в разных зонах и сколько требуется пасты на одну сторону платы.
Особенности SMD и DIP монтажа учитываются непосредственно при проектировании платы и зависят от требований монтажа. Например одно производство позволяет монтаж СМД элементов на расстоянии 1мм от ДИП выводов, а другое на 3мм минимум. Чем Вам тут редактирование гербера поможет? Будете в нем двигать примитивы? Или в нем проверять? Так я эту проверку и в САПРе прекрасно делаю, без доп. инструментов.
И не надо стандартами размахивать Их есть у меня. Вот только IPC это рекомендации, а ограничения накладываются именно производством и итоговые требования исходят от них. Понятное дело, во многом эти требования с рекомендациями совпадают, потому как оборудование производят тоже в соответствии с рекомендациями. Но не во всем эти требования одинаковы.Мне например недавно разница в одном пункте вылилась в 1100 с лишним ошибок на плате. Для одного производства это ошибка, они так не делают, а для другого нормально, делают без вопросов. Вот вам и требования с рекомендациями...

Посмотрите список здесь.

http://www.frontline-pcb.com/category/Gene...AutomationTools

К сожалению сейчас сайт изменился, перечень всех возможных проверок показан не так наглядно.

Юрий, ну не запутывайте нас, мы и сами запутаемся. Там вся страница это перечень функциональности, я же имел в виду именно проверки, контроль. Не генерацию/панелизацию/оптимизацию, а именно и только проверки.

Хорошо, я уточню. Попробуйте средствами САПР ПП выполнить вот эти проверки.

Насколько я понимаю первый и третий случаи это ошибки зазоров допущенные в дизайне. Почему Вы думаете, что я не смогу их там проверить? Или это ошибки генерации гербера?
Второе да, не проверяется(по крайней мере в тех САПРах которые я знаю), но в то же время не является критичной ошибкой - это раз, коррекция шелкографии может быть спокойно сделана в процессе подготовки и без моего участия - это два.
Четвертый пункт очень любопытный Только именно такого я даже не встречал. Обычно можно наблюдать кучу мелких сегментов наделанных при трассировке в мелкой сетке и наверное дрожащими руками Хотя опять же - это оптимизация данных, которой можно избежать еще на этапе проектирования, просто не делая странных вещей.

Добавлю: я не считаю, что гербер-редакторы нужно исключить из работы. В них есть функции, которых в принципе нет в САПРах и эти функции явно не просто так придуманы. Но чем из этого набора воспользоваться знает только технолог на производстве, а из исходных данных ему должно быть полностью достаточно гербер-файлов сгенеренных САПРом. А учить технолога я точно не буду, он знает свое производство - он пусть и готовит процесс, чтобы получились заказанные платы.

Uree вы ошиблись я не работал, не работаю на производстве ( плат и сборке) а посто их (производства) знаю за много лет, разрабатываю платы и делаю заказы. Поэтому и ошибок у меня таких как у вас нет (...1100 ошибок!!!) .

... Например одно производство позволяет монтаж СМД элементов на расстоянии 1мм от ДИП выводов, а другое на 3мм минимум.
Если нет нормальной волны, так что ж это за сборка?

И не с одним заводом на тайване работаю, и не только на тайване. IPC это можно сказать американские ГОСТы, как же ГОСТы могут быть рекомендациями? Если вы не обеспечиваете стандарты, тогда вы сами знаете кото вы есть ... . Производств не соблюдающих стандарты больше, поскольку это бизнес. Так вот вы им халяву и они вам тоже.
Это когда по IPC даже третий клас получить нельзя. Также только вашу разводку плат по IPC можно оценить на соответствующий класс ( опять же по grb файлам), например не хуже второго класса. Я полагаю, вы этого никогда не делали. Произведенную плату тоже можно оценить на класс, сборку можно оценить на соответствующий класс. И изделию можно присвоить класс и любой сертифицированный производитель выпустит изделие не хуже этого класса.
Сначала требуется стандарты изучить, экзамены сдать:-), затем только к инструменту (CADам) допускать. А вы похоже сразу к инструменту и ваять... .
Это можно сравнить с правилами дорожного движения и водителем автомобиля. Есть кто не сдал на права и водит, вроде как ничего.

Третий случай не имеет никакого оотношения к зазорам. Просто прямоугольная на экране кп после травления не будет прямоугольной на плате, так углы будут скруглены. Чтобы компенсировать стравливание меди на углах, в них кам система добавляет объекты в виде круга или клина, которые при травлении позволяют получить желаемую форму кп.

Понятно. Но опять же - я не знаю насколько там будет скругление и сколько надо добавить чтобы его скомпенсировать. Собственно об этом и пишу - это знает технолог и это должно быть учтено при подготовке на производстве.